Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang flux content ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa wetting performance ng solder joints: ang sobrang mataas na flux na content ay madaling nagiging sanhi ng blackened residues at PCB corrosion, habang ang sobrang mababang flux na content ay humahantong sa mahinang basa at madalas na malamig na solder joints. Batay sa mga totoong kaso ng pagkabigo mula sa mga linya ng produksiyon ng SMT, sinusuri ng papel na ito ang mekanismo ng pagpalya ng basa na dulot ng abnormal na nilalaman ng flux, at nagbibigay ng parehong mga hakbang sa pang-emergency na remediation at pangmatagalang solusyon sa sanhi ng ugat.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang laki ng butil ng tin powder ay direktang nakakaapekto sa pagpapalabas ng pag-print ng solder paste, kapunuan ng solder joint, at bridging risk. Ang sobrang pinong pulbos ay madaling kapitan ng oksihenasyon at pagbara sa screen, habang ang labis na magaspang na pulbos ay humahantong sa paglaktaw sa pag-print at malamig na paghihinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang proseso ng pag-print ng solder paste ay kailangang magkatuwang na i-optimize sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga dimensyon ng stencil aperture, mga parameter ng squeegee, at mga profile ng reflow.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pag-uuri ng mga uri ng solder wire flux ay dapat na mahigpit na nakaayon sa mga marka ng aktibidad, nilalaman ng halogen, at mga kinakailangan sa paglilinis ng nalalabi para sa rosin-based, no-clean, at water-soluble flux na tinukoy sa pamantayan ng IPC J-STD-004B. Bagama't ang mga nalulusaw sa tubig na flux ay nag-aalok ng mga pakinabang ng mataas na aktibidad at madaling paglilinis, nagdadala sila ng panganib ng chloride ion residue na lumampas sa 2.5μg/cm2 na limitasyon. Kung ang linya ng produksyon ay nabigong ipatupad ang deionized water rinsing process na tinukoy sa IEC 61189-2, madali itong hahantong sa PCBA corrosion failure.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pag-restart ng makina pagkatapos ng pag-shutdown ng SMT ay nagsasangkot ng maraming panganib tulad ng nabawasang katumpakan ng pag-print ng solder paste, pagbara ng stencil, at pagpapahina ng aktibidad ng solder paste. Ang iba't ibang diskarte sa pagtugon ay dapat na binuo batay sa tagal ng shutdown, ambient na temperatura at halumigmig, at uri ng solder paste, na may partikular na atensyon na binabayaran sa pag-calibrate ng presyon ng squeegee, dalas ng paglilinis ng stencil, at mga operasyon ng rewarming at stirring ng solder paste sa proseso ng pag-print ng solder paste.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang welding ng FPC flexible boards ay lubhang sensitibo sa katumpakan ng pag-print ng solder paste at mounting pressure. Batay sa pagsusuri ng mga tunay na pagkabigo sa linya ng produksyon, pahalang na inihahambing ng papel na ito ang mga rate ng paglitaw ng bridging, tombstoning, at cold soldering sa ilalim ng iba't ibang solder paste viscosities, metal content, thixotropic properties, at iba't ibang mounting pressure ranges (0.15N～0.6N) sa mga tipikal na sitwasyon tulad ng fine-pitch high ICs, double-sided ICs, at blinded-buried. Mga FPC. Nilinaw na para sa pag-print ng solder paste, dapat unahin ang mga modelong may 4# powder, 88.5% metal content, lagkit ng 220Pa·s, at thixotropic index>4.2, habang ang mounting pressure ay dapat na dynamic na nakatakda ayon sa laki ng pad, at hindi dapat pare-parehong nakatakda sa 0.3N.
Nai-publish: 2026-08-27
Bagama't inaalis ng no-clean solder paste ang proseso ng paglilinis sa SMT soldering, ang mga post-soldering residues ay madaling magdulot ng hindi magandang contact sa ICT probe, maling paghuhusga sa flying probe testing, at mga hindi nakuhang detection sa functional testing. Batay sa production line measured data, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng 6 na naaaksyunan na mga hakbang sa pagbabawas ng gastos na sumasaklaw sa seleksyon ng solder paste, disenyo ng stencil, mga parameter ng reflow, at pagpapanatili ng test fixture, na maaaring mabawasan ng 1200 oras ang taunang maling paghuhusga sa pagsubok at mabawasan ang mga maling gastos sa muling paggawa ng 84,000 yuan bawat planta.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pamamahala ng bodega ng solder paste sa mga workshop ng SMT ay lumilipat mula sa static na kontrol sa temperatura patungo sa dynamic na pagsubaybay sa lifecycle. Ang mga uso tulad ng naka-link na mga alarma sa temperatura at halumigmig sa kapaligiran, awtomatikong timing ng tagal ng open-container, at batch-level na pagmomodelo ng pagkasira na dulot ng thermal cycling ay nagtutulak sa pag-upgrade ng mga system ng warehouse. Ang pinong kontrol ng solder paste warehouse management ay naging pangunahing frontline defense para mabawasan ang mga depekto sa paghihinang gaya ng cold solder joints, tombstoning, at solder balls.
Nai-publish: 2026-08-27
Batay sa 20 taon ng karanasan sa pag-debug ng SMT sa frontline, sinusuri ng papel na ito ang aktwal na epekto ng mga parameter ng pag-print ng key solder paste tulad ng bilis ng pag-print at presyon sa ani, tinutukoy ang tatlong pangunahing trend sa ilalim ng high-speed na pag-print: ang pagpapaliit ng window ng fine-tuning para sa pressure ng squeegee, pinabilis na pagpapahina ng stencil na buhay, at pinatitingkad na pag-iimprenta ng mga kagamitan sa pag-istensil, at pinatindi ang pag-iimprenta ng mga kagamitan sa pag-log, at pinatitingkad na pag-iimprenta ng mga kagamitan sa pagmamaneho pagpapasikat ng mga bagong fine-pitch na device, at nagbibigay ng mga praktikal na rekomendasyon sa pag-debug ng SMT para sa mga inhinyero ng linya ng produksyon, kabilang ang mandatoryong sabay-sabay na pagsubaybay sa data ng SPI at status ng pagsusuot ng squeegee, at ang pagsasama ng pagsubok ng gradient ng bilis ng pag-print sa karaniwang proseso ng pagbabago ng linya.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang paghihinang ng SMT ng makapal na tansong mga tabla ay madaling kapitan ng malamig na mga kasukasuan ng panghinang at hindi sapat na paghihinang dahil sa kanilang malaking kapasidad ng init at naantala na pagtaas ng temperatura. Ang pagtutugma ng aktibidad ng solder paste at tumpak na kontrol sa profile ng temperatura ng reflow ay kinakailangan upang matiyak ang pagiging maaasahan ng solder joint. Ang ramp-up rate sa preheating zone ay dapat na kontrolado sa pagitan ng 0.5℃/s at 1.5℃/s, at ang peak temperature ay dapat matugunan ang mga limitasyon ng klase ng bahagi na tinukoy sa IPC-J-STD-020D. Kung hindi, magaganap ang mga batch failure gaya ng mga solder ball, tombstoning, at PCB delamination.
Nai-publish: 2026-08-27
In ang double-sided mounting process, ang solder paste soldering reliability ng pangalawang reflow PASS ay lubos na nakadepende sa katumpakan ng pag-print, reflow profile matching, at component heat capacity coordination. Batay sa sinusukat na data mula sa mga linya ng mass production, tahasang tinukoy ng papel na ito ang mga pangunahing parameter kabilang ang kapal ng stencil na 0.12mm, presyon ng squeegee na 2.8kg, at peak na temperatura ng reflow na 235℃±2℃, at itinuturo na ang panganib ng muling pagkatunaw ng mga naka-soldered na bahagi sa A side sa panahon ng B-side reflow PASS ay nasa ibaba ng mga capacitor at capacitor sa ibaba 0. mga pad ng QFN packages.
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.