Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Оловянный слиток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Содержание флюса в припойной проволоке напрямую влияет на эффективность смачивания паяных соединений: слишком высокое содержание флюса легко приводит к почернению остатков и коррозии печатной платы, а слишком низкое содержание флюса приводит к плохому смачиванию и частой холодной пайке. В этой статье, основанной на реальных случаях отказов производственных линий SMT, анализируется механизм разрушения при смачивании, вызванный ненормальным содержанием флюса, и предлагаются как экстренные меры по устранению, так и долгосрочные решения первопричин.
Опубликовано: 2026-08-27
Размер частиц оловянного порошка напрямую влияет на эффективность отделения от печати паяльной пасты, заполненность паяного соединения и риск образования перемычек. Чрезмерно мелкий порошок склонен к окислению и засорению экрана, а чрезмерно крупный приводит к пропускам печати и холодной пайке. In на реальных производственных линиях процесс печати паяльной пасты необходимо оптимизировать путем совместной оптимизации размеров отверстий трафарета, параметров ракеля и профилей оплавления.
Опубликовано: 2026-08-27
Классификация типов флюсов для паяльной проволоки должна строго соответствовать требованиям по степени активности, содержанию галогенов и очистке остатков для канифольных, не требующих очистки и водорастворимых флюсов, указанных в стандарте IPC J-STD-004B. Хотя водорастворимые флюсы обладают преимуществами высокой активности и легкой очистки, они несут в себе риск образования остатков хлорид-ионов, превышающих предел 2,5 мкг/см2. Если на производственной линии не будет реализован процесс промывки деионизированной водой, указанный в IEC 61189-2, это легко приведет к коррозии печатной платы.
Опубликовано: 2026-08-27
Перезапуск машины после отключения SMT сопряжен с множеством рисков, таких как снижение точности печати паяльной пасты, засорение трафарета и ослабление активности паяльной пасты. Необходимо разработать дифференцированные стратегии реагирования на основе продолжительности отключения, температуры и влажности окружающей среды, а также типа паяльной пасты, при этом особое внимание следует уделять калибровке давления ракеля, частоте очистки трафарета, а также операциям разогрева и перемешивания паяльной пасты в процессе печати паяльной пастой.
Опубликовано: 2026-08-27
Сварка гибких плат FPC очень чувствительна к точности печати паяльной пасты и монтажному давлению. Основываясь на обзоре реальных отказов производственных линий, в этой статье горизонтально сравниваются частоты возникновения перемычек, надгробий и холодной пайки при различной вязкости паяльной пасты, содержании металла, тиксотропных свойствах и различных диапазонах монтажного давления (0,15 Н~0,6 Н) в типичных сценариях, таких как микросхемы с мелким шагом, двусторонние контактные площадки и высокоплотные заглушки/заглубленные через FPC. Уточняется, что для печати паяльной пасты приоритет должен отдаваться моделям с порошком 4#, содержанием металла 88,5%, вязкостью 220Па·с и индексом тиксотропии >4,2, при этом монтажное давление должно устанавливаться динамически в зависимости от размера контактной площадки и не должно быть равномерно установлено на уровне 0,3 Н.
Опубликовано: 2026-08-27
Хотя паяльная паста, не требующая очистки, исключает процесс очистки при пайке поверхностного монтажа, остатки после пайки могут легко привести к плохому контакту зонда ICT, ошибочным оценкам при тестировании летающего зонда и пропущенным обнаружениям при функциональном тестировании. На основе данных измерений на производственной линии в этой статье предлагаются 6 действенных мер по снижению затрат, включая выбор паяльной пасты, дизайн трафарета, параметры оплавления и обслуживание испытательной оснастки, что может сократить ежегодное рабочее время, связанное с ошибками при проведении испытаний, на 1200 часов и снизить затраты на ложные доработки на 84 000 юаней на завод.
Опубликовано: 2026-08-27
Управление складом паяльной пасты в мастерских SMT переходит от статического контроля температуры к динамическому отслеживанию жизненного цикла. Такие тенденции, как связанные сигналы тревоги по температуре и влажности окружающей среды, автоматическое определение времени открытия контейнера и моделирование деградации, вызванной термоциклированием, на уровне партии, стимулируют модернизацию складских систем. Усовершенствованный контроль управления складом паяльной пасты стал основным средством защиты от дефектов пайки, таких как холодные паяные соединения, надгробия и шарики припоя.
Опубликовано: 2026-08-27
Основываясь на 20-летнем опыте отладки SMT, в этой статье анализируется фактическое влияние ключевых параметров печати паяльной пасты, таких как скорость печати и давление на выход, определяются три основные тенденции в области высокоскоростной печати: сужение окна точной настройки давления ракеля, ускоренное сокращение срока службы трафарета и интенсивное утончение паяльной пасты при сдвиге, раскрывается двойная логика старения оборудования и популяризация новых устройств с малым шагом, а также приводятся практические рекомендации. Рекомендации по отладке SMT для инженеров производственных линий, включая обязательный одновременный мониторинг данных SPI и состояния износа ракеля, а также включение тестирования градиента скорости печати в стандартный процесс переключения линии.
Опубликовано: 2026-08-27
SMT-пайка толстых медных плат склонна к холодной пайке и недостаточной пайке из-за их большой теплоемкости и замедленного повышения температуры. Для обеспечения надежности паяного соединения необходимы согласование активности паяльной пасты и точный контроль температурного профиля оплавления. Скорость нарастания напряжения в зоне предварительного нагрева должна контролироваться в пределах от 0,5 ℃/с до 1,5 ℃/с, а пиковая температура должна соответствовать ограничениям класса компонентов, указанным в IPC-J-STD-020D. В противном случае возникнут сбои в партии, такие как шарики припоя, образование надгробий и расслоение печатной платы.
Опубликовано: 2026-08-27
In процесс двустороннего монтажа, надежность пайки паяльной пасты во втором проходе оплавления во многом зависит от точности печати, соответствия профиля оплавления и координации теплоемкости компонентов. Основываясь на данных измерений на линиях массового производства, в этом документе четко указаны ключевые параметры, включая толщину трафарета 0,12 мм, давление ракеля 2,8 кг и пиковую температуру оплавления 235 ℃ ± 2 ℃, а также указывается, что риск повторного плавления уже припаянных компонентов на стороне A во время прохода оплавления на стороне B сосредоточен на резисторах и конденсаторах ниже 0603 и нижних контактных площадках QFN. пакеты.
Опубликовано: 2026-08-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.