Оловянный слиток

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Оловянный слиток
Дом Оловянный слиток Оловянный слиток как сырье для сплава, промышленное сырье для оловянных слитков для литья припоя

Оловянный слиток как сырье для сплава, промышленное сырье для оловянных слитков для литья припоя

Оловянный слиток Знание

Здесь вы можете найти знания о Оловянный слиток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Как содержание внутреннего флюса в припойной проволоке влияет на смачивание припоя

Как содержание внутреннего флюса в припойной проволоке влияет на смачивание припоя

Содержание флюса в припойной проволоке напрямую влияет на эффективность смачивания паяных соединений: слишком высокое содержание флюса легко приводит к почернению остатков и коррозии печатной платы, а слишком низкое содержание флюса приводит к плохому смачиванию и частой холодной пайке. В этой статье, основанной на реальных случаях отказов производственных линий SMT, анализируется механизм разрушения при смачивании, вызванный ненормальным содержанием флюса, и предлагаются как экстренные меры по устранению, так и долгосрочные решения первопричин.

Опубликовано: 2026-08-27
Влияние размера частиц оловянного порошка на производительность SMT-печати и пайки

Влияние размера частиц оловянного порошка на производительность SMT-печати и пайки

Размер частиц оловянного порошка напрямую влияет на эффективность отделения от печати паяльной пасты, заполненность паяного соединения и риск образования перемычек. Чрезмерно мелкий порошок склонен к окислению и засорению экрана, а чрезмерно крупный приводит к пропускам печати и холодной пайке. In на реальных производственных линиях процесс печати паяльной пасты необходимо оптимизировать путем совместной оптимизации размеров отверстий трафарета, параметров ракеля и профилей оплавления.

Опубликовано: 2026-08-27
Отличительные типы флюсов для паяльной проволоки: канифольный, не требующий очистки и водорастворимый

Отличительные типы флюсов для паяльной проволоки: канифольный, не требующий очистки и водорастворимый

Классификация типов флюсов для паяльной проволоки должна строго соответствовать требованиям по степени активности, содержанию галогенов и очистке остатков для канифольных, не требующих очистки и водорастворимых флюсов, указанных в стандарте IPC J-STD-004B. Хотя водорастворимые флюсы обладают преимуществами высокой активности и легкой очистки, они несут в себе риск образования остатков хлорид-ионов, превышающих предел 2,5 мкг/см2. Если на производственной линии не будет реализован процесс промывки деионизированной водой, указанный в IEC 61189-2, это легко приведет к коррозии печатной платы.

Опубликовано: 2026-08-27
Меры предосторожности при печати паяльной пасты и пайке после выключения и перезапуска SMT

Меры предосторожности при печати паяльной пасты и пайке после выключения и перезапуска SMT

Перезапуск машины после отключения SMT сопряжен с множеством рисков, таких как снижение точности печати паяльной пасты, засорение трафарета и ослабление активности паяльной пасты. Необходимо разработать дифференцированные стратегии реагирования на основе продолжительности отключения, температуры и влажности окружающей среды, а также типа паяльной пасты, при этом особое внимание следует уделять калибровке давления ракеля, частоте очистки трафарета, а также операциям разогрева и перемешивания паяльной пасты в процессе печати паяльной пастой.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка SMT гибких плат FPC: меры предосторожности при использовании паяльной пасты и процессах под давлением

Пайка SMT гибких плат FPC: меры предосторожности при использовании паяльной пасты и процессах под давлением

Сварка гибких плат FPC очень чувствительна к точности печати паяльной пасты и монтажному давлению. Основываясь на обзоре реальных отказов производственных линий, в этой статье горизонтально сравниваются частоты возникновения перемычек, надгробий и холодной пайки при различной вязкости паяльной пасты, содержании металла, тиксотропных свойствах и различных диапазонах монтажного давления (0,15 Н~0,6 Н) в типичных сценариях, таких как микросхемы с мелким шагом, двусторонние контактные площадки и высокоплотные заглушки/заглубленные через FPC. Уточняется, что для печати паяльной пасты приоритет должен отдаваться моделям с порошком 4#, содержанием металла 88,5%, вязкостью 220Па·с и индексом тиксотропии >4,2, при этом монтажное давление должно устанавливаться динамически в зависимости от размера контактной площадки и не должно быть равномерно установлено на уровне 0,3 Н.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка SMT без очистки паяльной пасты: влияние остатков на тестирование

Пайка SMT без очистки паяльной пасты: влияние остатков на тестирование

Хотя паяльная паста, не требующая очистки, исключает процесс очистки при пайке поверхностного монтажа, остатки после пайки могут легко привести к плохому контакту зонда ICT, ошибочным оценкам при тестировании летающего зонда и пропущенным обнаружениям при функциональном тестировании. На основе данных измерений на производственной линии в этой статье предлагаются 6 действенных мер по снижению затрат, включая выбор паяльной пасты, дизайн трафарета, параметры оплавления и обслуживание испытательной оснастки, что может сократить ежегодное рабочее время, связанное с ошибками при проведении испытаний, на 1200 часов и снизить затраты на ложные доработки на 84 000 юаней на завод.

Опубликовано: 2026-08-27
Управление хранением паяльной пасты в мастерской SMT: предотвращение дефектной пайки у источника

Управление хранением паяльной пасты в мастерской SMT: предотвращение дефектной пайки у источника

Управление складом паяльной пасты в мастерских SMT переходит от статического контроля температуры к динамическому отслеживанию жизненного цикла. Такие тенденции, как связанные сигналы тревоги по температуре и влажности окружающей среды, автоматическое определение времени открытия контейнера и моделирование деградации, вызванной термоциклированием, на уровне партии, стимулируют модернизацию складских систем. Усовершенствованный контроль управления складом паяльной пасты стал основным средством защиты от дефектов пайки, таких как холодные паяные соединения, надгробия и шарики припоя.

Опубликовано: 2026-08-27
Скорость и давление печати паяльной пастой: делимся опытом отладки производственной линии SMT

Скорость и давление печати паяльной пастой: делимся опытом отладки производственной линии SMT

Основываясь на 20-летнем опыте отладки SMT, в этой статье анализируется фактическое влияние ключевых параметров печати паяльной пасты, таких как скорость печати и давление на выход, определяются три основные тенденции в области высокоскоростной печати: сужение окна точной настройки давления ракеля, ускоренное сокращение срока службы трафарета и интенсивное утончение паяльной пасты при сдвиге, раскрывается двойная логика старения оборудования и популяризация новых устройств с малым шагом, а также приводятся практические рекомендации. Рекомендации по отладке SMT для инженеров производственных линий, включая обязательный одновременный мониторинг данных SPI и состояния износа ракеля, а также включение тестирования градиента скорости печати в стандартный процесс переключения линии.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка SMT толстых медных плат: оптимизация паяльной пасты и температурного профиля

Пайка SMT толстых медных плат: оптимизация паяльной пасты и температурного профиля

SMT-пайка толстых медных плат склонна к холодной пайке и недостаточной пайке из-за их большой теплоемкости и замедленного повышения температуры. Для обеспечения надежности паяного соединения необходимы согласование активности паяльной пасты и точный контроль температурного профиля оплавления. Скорость нарастания напряжения в зоне предварительного нагрева должна контролироваться в пределах от 0,5 ℃/с до 1,5 ℃/с, а пиковая температура должна соответствовать ограничениям класса компонентов, указанным в IPC-J-STD-020D. В противном случае возникнут сбои в партии, такие как шарики припоя, образование надгробий и расслоение печатной платы.

Опубликовано: 2026-08-27
Надежность пайки паяльной пастой для двустороннего поверхностного монтажа с двойной пайкой оплавлением

Надежность пайки паяльной пастой для двустороннего поверхностного монтажа с двойной пайкой оплавлением

In процесс двустороннего монтажа, надежность пайки паяльной пасты во втором проходе оплавления во многом зависит от точности печати, соответствия профиля оплавления и координации теплоемкости компонентов. Основываясь на данных измерений на линиях массового производства, в этом документе четко указаны ключевые параметры, включая толщину трафарета 0,12 мм, давление ракеля 2,8 кг и пиковую температуру оплавления 235 ℃ ± 2 ℃, а также указывается, что риск повторного плавления уже припаянных компонентов на стороне A во время прохода оплавления на стороне B сосредоточен на резисторах и конденсаторах ниже 0603 и нижних контактных площадках QFN. пакеты.

Опубликовано: 2026-08-27

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.