Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang Mga Pantulong na Materyales, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang selective wave soldering ay makabuluhang binabawasan ang changeover time at ang dalas ng pag-debug ng fixture sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon ng mga lugar ng paghihinang at paglaktaw sa mga bahaging naka-mount na sa ibabaw. In multi-variety, small-batch na produksyon ng PCBA, pinipiga nito ang cycle ng paghahanda sa bawat batch sa loob ng 15 minuto, lubos na nagpapabuti sa pangkalahatang pagiging epektibo ng kagamitan, at nagsisilbing pangunahing proseso ng suporta para sa mga modelo ng JiaJinYuan upang makamit ang mataas na output sa maliliit at katamtamang batch na mga senaryo ng order.
Nai-publish: 2017-12-09
Bagama't ang flux paste at solder paste ay parehong naglalaman ng mga bahagi ng flux, sa panimula ay naiiba ang mga ito. Ang flux paste ay hindi naglalaman ng metal powder at partikular na ginagamit para sa lokal na touch-up na paghihinang o BGA rework, habang ang solder paste ay ginagawa sa pamamagitan ng paghahalo ng tin powder na may flux paste at angkop para sa SMT na ganap na awtomatikong pag-print at paglalagay. Ang dalawa ay may di-mapagpapalit na mga pagkakaiba sa proseso sa lagkit, nilalaman ng metal, mga katangian ng reflow at pagiging tugma ng kagamitan.
Nai-publish: 2017-10-04Ang siyentipikong kumbinasyon ng paghihinang ng mga pantulong na materyales na may solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang mapabuti ang first-pass na ani ng paghihinang. Lalo na sa mahihirap na proseso tulad ng 0201 component placement, QFN bottom pad filling, at OSP board surface wetting, ang Jiayuanjin solder paste na ipinares sa paghihinang na mga auxiliary na materyales na may kaukulang antas ng aktibidad ay maaaring mabawasan ang posibilidad ng malamig na paghihinang, solder bridging, at tombstoning, habang binabawasan ang mga panganib sa paglilinis ng residue at ion contamination.
Nai-publish: 2017-09-21In ang buong proseso ng paghihinang ng chip, ang katumpakan ng pag-print ng solder paste sa pamamagitan ng SMT stencil ay direktang tinutukoy ang ani ng kasunod na paglalagay ng bahagi at paghihinang ng reflow. Ang lagkit, laki ng particle, at nilalamang metal ng solder paste, pati na rin ang mga parameter ng pag-print tulad ng presyon ng squeegee, bilis, at distansya ng paglabas, ay dapat na itugma at tumugma sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon. Ang anumang hindi pagkakatugma ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment.
Nai-publish: 2017-09-07
Ang pagdidilaw at pagkasira ng solder paste ay isang pangkaraniwan ngunit madaling maling isyu sa mga linya ng produksyon ng SMT, at ang esensya nito ay kadalasang nauugnay sa rosin oxidation, solvent volatilization, o metal ion-catalyzed na mga reaksyon. Ang hindi tamang pag-iimbak ng solder paste ay magpapabilis sa prosesong ito. Ang pagdidilaw ay hindi nangangahulugang kumpletong kabiguan, ngunit kung ipagpapatuloy ang paggamit nito ay nangangailangan ng komprehensibong paghuhusga sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga nasusukat na tagapagpahiwatig tulad ng mga pagbabago sa lagkit, nalalabi ng bolang panghinang, at pagpapahina ng lakas ng basa.
Nai-publish: 2017-08-22Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng OSP boards, ang pad oxidation ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at mahinang basa. Ang makatwirang pagtatakda ng reflow profile ay maaaring epektibong sugpuin ang tanso na oksihenasyon sa ibabaw, na ang susi ay upang makontrol ang rate ng pag-init, paikliin ang oras ng pagkakalantad sa mataas na temperatura, at tiyakin na ang peak na temperatura ay tumpak na nahuhulog sa loob ng 195 ℃~210 ℃ saklaw. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na kapag ang oras ng TAL ay lumampas sa 60 segundo o ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 212 ℃, ang agnas ng OSP film ay bumibilis, at ang panganib ng pad oxidation ay tumataas nang husto.
Nai-publish: 2017-08-04Nagbibigay ang mga manufacturer ng solder ng libreng sample na serbisyo sa pag-mail upang matulungan ang mga inhinyero ng SMT na i-verify ang resulta ng paghihinang ng solder paste, solder wire, o walang lead na solder bar sa aktwal na kapaligiran ng production line, na iniiwasan ang mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, mahinang basa, at solder ball splashing pagkatapos ng batch introduction. Si Jia Jinyuan, isang solder manufacturer na may 20 taon na nakatuon sa pagsuporta sa proseso ng SMT, ay nagbibigay ng mga sample ng lahat ng mga detalye ng serye upang tumugma sa mga mainstream na stencil aperture at reflow soldering profile.
Nai-publish: 2017-07-17Ang solder paste ay dapat balansehin ang mababang spatter, mabilis na pagkatunaw, malakas na basa, at mataas na residue stability sa parehong laser soldering at Hotbar thermocompression soldering. Dapat mapanatili ng hotbar solder paste ang matalim at hindi lumulubog na mga gilid pagkatapos ng ultra-manipis na 0.15mm na pag-print, habang ang laser soldering paste ay dapat makumpleto ang pagkatunaw sa loob ng 300ms sa power density na 1200W/cm2 nang walang oxidation black spots.
Nai-publish: 2017-07-04Ang solder dross ay patuloy na nabubuo sa panahon ng pagpapatakbo ng wave soldering machine at lumulutang sa ibabaw ng molten solder bath. Kung hindi maalis sa oras, magdudulot ito ng mas matinding pagbabagu-bago sa antas ng likido, tumaas na panganib ng pagbara ng nozzle, at madalas na pag-solder spike at pag-bridging sa mga solder joint. Ang regular na pag-alis ng dumi ay isang mahalagang aksyon upang matiyak ang pare-parehong taas ng alon at paghihinang na ani. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang manu-manong pag-alis ng dumi bawat 4 na oras ay matatag na makokontrol ang kapal ng solder dross sa loob ng 3mm.
Nai-publish: 2017-06-15
Kung pipiliin man ang solder wire o solder ribbon para sa manual welding ay mahalagang isyu sa pagtutugma ng proseso. Ang solder wire ay angkop para sa pag-welding ng malalaking solder joint at high-heat na bahagi, habang ang solder ribbon, na may mas manipis na flux core at mas nakokontrol na solder output, ay iniangkop para sa maliliit na surface-mount na component gaya ng 0402 at 0603. Ang pagpili ng wire diameter ay dapat na komprehensibong matukoy sa pamamagitan ng pagsasaalang-alang sa soldering iron power, pad size, at antas ng proficiency ng operator.
Nai-publish: 2017-06-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.