Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Materiales auxiliares de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura por ola selectiva reduce significativamente el tiempo de cambio y la frecuencia de depuración de accesorios Al posicionar con precisión las áreas de soldadura y omitir componentes que ya están montados en la superficie. In producción de PCBA de variedades múltiples y lotes pequeños, comprime el ciclo de preparación por lote en 15 minutos, lo que mejora en gran medida la efectividad general del equipo y sirve como soporte de proceso central para los modelos JiaJinYuan para lograr un alto rendimiento en escenarios de pedidos de lotes pequeños y medianos.
Publicado: 2017-12-09
Aunque tanto la pasta fundente como la soldadura en pasta contienen componentes fundentes, son fundamentalmente diferentes. La pasta fundente no contiene polvo metálico y se usa específicamente para soldadura de retoque local o retrabajo BGA, mientras que la pasta de soldadura se fabrica mezclando polvo de estaño con pasta fundente y es adecuada para la impresión y colocación SMT totalmente automática. Los dos tienen diferencias de proceso no intercambiables en cuanto a viscosidad, contenido de metal, características de reflujo y compatibilidad del equipo.
Publicado: 2017-10-04La combinación científica de materiales auxiliares de soldadura con pasta de soldadura y alambre de soldadura puede mejorar significativamente el rendimiento de la soldadura en el primer paso. Especialmente en procesos difíciles como la colocación de componentes 0201, el llenado de la almohadilla inferior QFN y la humectación de la superficie de la placa OSP, la pasta de soldadura Jiayuanjin combinada con materiales auxiliares de soldadura de niveles de actividad correspondientes puede reducir la probabilidad de soldadura en frío, puentes de soldadura y formación de piedras, Al tiempo que reduce los residuos de limpieza y los riesgos de contaminación iónica.
Publicado: 2017-09-21In durante todo el proceso de soldadura de chips, la precisión de la impresión de pasta de soldadura mediante la plantilla SMT determina directamente el rendimiento de la colocación posterior de componentes y la soldadura por reflujo. La viscosidad, el tamaño de las partículas y el contenido metálico de la soldadura en pasta, así como los parámetros de impresión, como la presión de la espátula, la velocidad y la distancia de liberación, deben coordinarse y combinarse con las condiciones reales de la línea de producción. Cualquier discrepancia provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación.
Publicado: 2017-09-07
El amarilleo y el deterioro de la soldadura en pasta es un problema común, aunque fácil de juzgar mal, en las líneas de producción SMT, y su esencia está relacionada principalmente con la oxidación de la colofonia, la volatilización de solventes o reacciones catalizadas por iones metálicos. El almacenamiento inadecuado de soldadura en pasta acelerará este proceso. El amarillamiento no significa necesariamente una falla total, pero continuar usándolo requiere un juicio integral combinando indicadores medidos como cambios de viscosidad, residuos de bolas de soldadura y atenuación de la fuerza de humectación.
Publicado: 2017-08-22Durante el proceso de soldadura de placas OSP, la oxidación de la almohadilla es la principal causa de uniones de soldadura en frío y de una humectación deficiente. Configurar razonablemente el perfil de reflujo puede suprimir eficazmente la oxidación de la superficie del cobre, siendo la clave controlar la velocidad de calentamiento, acortar el tiempo de exposición a altas temperaturas y garantizar que la temperatura máxima caiga con precisión dentro del rango de 195 ℃ ~ 210 ℃. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que cuando el tiempo TAL excede los 60 segundos o la temperatura máxima excede los 212 ℃, la descomposición de la película OSP se acelera y el riesgo de oxidación de la almohadilla aumenta considerablemente.
Publicado: 2017-08-04Los fabricantes de soldadura brindan servicios gratuitos de envío de muestras por correo para ayudar a los ingenieros de SMT a verificar el rendimiento de la soldadura en pasta, alambre de soldadura o barras de soldadura sin plomo en el entorno real de la línea de producción, evitando defectos típicos como uniones de soldadura frías, humectación deficiente y salpicaduras de bolas de soldadura después de la introducción del lote. Jia Jinyuan, un fabricante de soldadura con 20 años de experiencia en el soporte de procesos SMT, proporciona muestras de todas las especificaciones de la serie para que coincidan con las aperturas de plantillas convencionales y los perfiles de soldadura por reflujo.
Publicado: 2017-07-17La soldadura en pasta debe equilibrar bajas salpicaduras, fusión rápida, humectación fuerte y alta estabilidad de residuos tanto en soldadura láser como en soldadura por termocompresión Hotbar. La pasta de soldadura Hotbar debe mantener bordes afilados y no combados después de una impresión ultrafina de 0,15 mm, mientras que la pasta de soldadura láser debe completar su fusión en 300 ms a una densidad de potencia de 1200 W/cm2 sin puntos negros de oxidación.
Publicado: 2017-07-04La escoria de soldadura se genera continuamente durante el funcionamiento de la máquina de soldadura por ola y flota en la superficie del baño de soldadura fundida. Si no se elimina a tiempo, provocará fluctuaciones intensificadas en el nivel del líquido, mayor riesgo de obstrucción de la boquilla y frecuentes picos de soldadura y puentes en las uniones de soldadura. La eliminación regular de escoria es una acción clave para garantizar una altura de ola y un rendimiento de soldadura constantes. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que la eliminación manual de escoria cada 4 horas puede controlar de manera estable el espesor de la escoria de soldadura dentro de 3 mm.
Publicado: 2017-06-15
Elegir alambre de soldadura o cinta de soldadura para soldadura manual es esencialmente una cuestión de coincidencia de procesos. El alambre de soldadura es adecuado para soldar grandes uniones de soldadura y componentes de alto calor, mientras que la cinta de soldadura, con su núcleo de fundente más delgado y una salida de soldadura más controlable, está adaptada para componentes pequeños de montaje en superficie como 0402 y 0603. La selección del diámetro del alambre debe determinarse de manera integral considerando la potencia del soldador, el tamaño de la almohadilla y el nivel de competencia del operador.
Publicado: 2017-06-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.