Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang Mga Pantulong na Materyales, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Nakatuon ang papel na ito sa praktikal na aplikasyon ng mga sensor solders sa proseso ng SMT ng mga electronic sensor PCB, na sumasaklaw sa solder selection logic para sa mga karaniwang sensor gaya ng thermal sensors, pressure sensor, at acceleration sensor, mga pangunahing punto para sa reflow profile adaptation, at production line-level troubleshooting path para sa cold solder joints at missed solder joints. Binibigyang-diin nito ang pagkakaiba-iba ng pagganap ng dalawang sensor solder, JiaJinYuan SN100C at SN63Pb37, sa mga tuntunin ng pagkabasa, residue activity, at thermal shock resistance.
Nai-publish: 2020-05-08Upang matugunan ang mga karaniwang isyu tulad ng malamig na paghihinang, mahinang basa, at mga solder bead na madalas na nangyayari sa mataas na dami ng produksyon ng mga consumer electronics motherboard na may mga OSP board, ang solusyon na ito ay batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, na tumutuon sa apat na pangunahing hakbang: stencil aperture optimization, dynamic na nitrogen concentration control, reflow oven temperature zone gradientI matching matching, at A reflow oven temperature zone gradientI matching reduction, at A reflow oven temperature zone gradientI reduction. Ito ay matatag na pinapabuti ang first-pass yield ng OSP board soldering sa 99.23%, na may isang solong linya na pang-araw-araw na output na lampas sa 8500 units.
Nai-publish: 2020-02-17
Kung dapat linisin ang flux paste pagkatapos ng paghihinang ng SMT ay depende sa aktibidad ng kemikal at nilalaman ng ion ng residue ng flux, pati na rin ang mga kinakailangan ng mga kasunod na proseso ng pagpupulong. Ang walang malinis na flux paste ay hindi ganap na nalalabi; sa halip, ang flux residue nito ay nagiging inert at low-corrosive pagkatapos ng reflow. Gayunpaman, ang mga high-density na BGA o aerospace-grade na produkto ay nangangailangan pa rin ng paglilinis upang mabawasan ang panganib ng pangmatagalang electrochemical migration.
Nai-publish: 2019-12-31Ang epekto ng head-in-pillow na dulot ng mga depekto ng solder paste at mga depekto sa X-ray void sa paghihinang ng BGA ay nangangailangan ng magkakaugnay na pag-troubleshoot mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil, mga parameter sa pag-print, at profile ng reflow. Ang hindi sapat na basa, hindi pantay na flux volatilization, o pad oxidation sa panahon ng proseso ng paghihinang ng solder paste ay magpapalala sa mga pagpapakita ng depekto ng solder paste. Ang pagsasama-sama ng mga feature ng X-Ray na imahe ay maaaring mabilis na matukoy ang ugat na sanhi ng mga voids.
Nai-publish: 2019-12-14Ang mga pantulong na materyales sa panghinang ay kailangang-kailangan na sumusuporta sa mga consumable sa proseso ng paghihinang ng PCBA, kung saan ang flux at PCB cleaning solvent ay direktang nakakaapekto sa pagkakabasa ng paghihinang, kontrol ng nalalabi at kasunod na pagiging maaasahan. Ang JiaJinYuan series flux ay tugma sa 0201 hanggang QFN0.4mm pad sa SMT reflow soldering at wave soldering scenario. Ang mga aktibong sangkap na nakabatay sa rosin ay magkakabisa sa 150 ℃ at kumpletong pag-activate sa 235 ℃. Kapag ginamit sa JiaJinYuan halogen-free PCB cleaning solvent, ang ROSE method ion contamination value ay maaaring makamit<0.78μg/cm2
Nai-publish: 2019-12-02
Ang mga residue ng flux paste ay nagdadala ng panganib ng pagsipsip ng moisture pagkatapos ng pangmatagalang imbakan, na maaaring makabuluhang bawasan ang pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng mga PCB, lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na kahalumigmigan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga pagkabigo sa pagtagas sa pagitan ng mga katabing pad na dulot ng moisture absorption ng hindi nilinis na rosin-based flux paste ay nangyari nang maraming beses, at ang problemang ito ay partikular na kitang-kita sa mga nakapaloob na lugar gaya ng nasa ilalim ng BGA at fine-pitch QFN.
Nai-publish: 2019-11-08Kapag ang fine line spacing sa FPC soldering ay mas mababa sa 0.15mm, ang solder paste printing offset o collapse ay napakadaling magdulot ng bridging short circuits. Ang thixotropic index at reflow na gawi ng JJY solder paste ay dapat tumugma sa FPC pad opening ratio at stencil thickness. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa presyon, bilis at anggulo ng squeegee upang synergistically i-optimize ang pamamahagi ng volume ng solder, maiiwasan ang pag-akyat ng solder sa mga katabing linya sa yugto ng reflow.
Nai-publish: 2019-10-18
Ang sobrang volatilization ng solder paste sa panahon ng mataas na temperatura na paghihinang ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng mga solder ball, cold solder joints, at bridging. Ito ay lalong malamang na magdulot ng splattering at mahinang basa sa isang nitrogen na kapaligiran o sa panahon ng reflow na paghihinang na may mataas na rate ng pag-init, na direktang nakakaapekto sa SMT first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2019-09-23Sa pamamagitan ng on-site na pagsubok ng JiaJinYuan domestic solder sa linya ng produksyon ng SMT sa ilalim ng mga kumbinasyon ng iba't ibang mga profile ng temperatura zone, stencil aperture, at mga setting ng presyon ng squeegee, nasuri ang pagganap ng paghihinang sa mga circuit board. Napag-alaman na ang pagkakaiba sa pagkabasa at void rate sa pagitan ng domestic solder na ito at mga imported na materyales ay mas mababa sa 8%. Pagkatapos ng pag-optimize ng kontrol sa temperatura ng storage ng solder paste at pag-fine-tune ng nitrogen purity ng reflow oven, tumaas ang first-pass yield ng PCBA mula 92.3% hanggang 96.7%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto sa paghihinang ng circuit board tulad ng cold solder joints, tombstoning, at bridging.
Nai-publish: 2019-08-26
Ang pagbili ng solder paste, solder wire, at solder bar ay dapat na malapit na nauugnay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon kapag nagsa-screen ng mga supplier, na may pagtuon sa batch stability, pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga nasusukat na halaga ng nilalaman ng metal at J-STD-005, at kung ang solder paste thixotropic index ay angkop para sa mga high-speed printing machine. Kasabay nito, dapat na ma-verify ang tensile strength ng solder wire at ang corrosivity ng flux paste residues upang maiwasan ang solder bridging, malamig na solder joints, o hindi magandang paglilinis na dulot ng pagbabagu-bago ng materyal.
Nai-publish: 2019-07-02Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.