Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Materiais Auxiliares de Soldagem, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Este artigo se concentra na aplicação prática de soldas de sensores no processo SMT de PCBs de sensores eletrônicos, cobrindo a lógica de seleção de solda para sensores comuns, como sensores térmicos, sensores de pressão e sensores de aceleração, pontos-chave para adaptação do perfil de refluxo e caminhos de solução de problemas em nível de linha de produção para juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Ele enfatiza o desempenho diferenciado de duas soldas de sensores, JiaJinYuan SN100C e SN63Pb37, em termos de molhabilidade, atividade de resíduos e resistência ao choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Para resolver problemas comuns, como soldagem a frio, umidade insuficiente e grânulos de solda que ocorrem frequentemente na produção em alto volume de placas-mãe de eletrônicos de consumo com placas OSP, esta solução é baseada em dados medidos da linha de produção de Jia Jinyuan, com foco em quatro medidas principais: otimização da abertura do estêncil, controle dinâmico da concentração de nitrogênio, correspondência de gradiente de zona de temperatura do forno de refluxo e redução da taxa de falsos alarmes AOI. Ele melhora de forma estável o rendimento na primeira passagem da soldagem de placas OSP para 99,23%, com uma produção diária de linha única superior a 8.500 unidades.
Publicado: 2020-02-17
Se a pasta de fluxo deve ser limpa após a soldagem SMT depende da atividade química e do conteúdo de íons do resíduo de fluxo, bem como dos requisitos dos processos de montagem subsequentes. A pasta de fluxo sem limpeza não é completamente isenta de resíduos; em vez disso, seu resíduo de fluxo torna-se inerte e pouco corrosivo após o refluxo. No entanto, produtos BGA de alta densidade ou de classe aeroespacial ainda requerem limpeza para mitigar o risco de migração eletroquímica a longo prazo.
Publicado: 2019-12-31O efeito head-in-pillow causado por defeitos de pasta de solda e defeitos de vazio de raios X na soldagem BGA exigem solução de problemas coordenada em quatro aspectos: seleção de pasta de solda, design de estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Umedecimento insuficiente, volatilização irregular do fluxo ou oxidação da almofada durante o processo de soldagem da pasta de solda exacerbarão as manifestações de defeitos da pasta de solda. A combinação de recursos de imagem de raio X pode identificar rapidamente a causa raiz dos vazios.
Publicado: 2019-12-14Os materiais auxiliares de solda são consumíveis de apoio indispensáveis no processo de soldagem de PCBA, entre os quais o fluxo e o solvente de limpeza de PCB afetam diretamente a molhabilidade da solda, o controle de resíduos e a subsequente confiabilidade. O fluxo da série JiaJinYuan é compatível com almofadas de 0201 a QFN0,4 mm em cenários de soldagem por refluxo SMT e soldagem por onda. Seus ingredientes ativos à base de colofônia têm efeito a 150°C e ativação completa a 235°C. Quando usado com solvente de limpeza de PCB sem halogênio JiaJinYuan, o valor de contaminação de íons do método ROSE pode ser alcançado<0,78μg/cm2
Publicado: 2019-12-02
Os resíduos de pasta de fluxo apresentam risco de absorção de umidade após armazenamento de longo prazo, o que pode reduzir significativamente a confiabilidade do isolamento dos PCBs, especialmente em ambientes de alta umidade. In nas linhas de produção reais, falhas de vazamento entre almofadas adjacentes causadas pela absorção de umidade de pasta de fluxo à base de resina não limpa ocorreram várias vezes, e esse problema é particularmente proeminente em áreas fechadas, como sob BGA e QFN de passo fino.
Publicado: 2019-11-08Quando o espaçamento entre linhas finas na soldagem FPC é inferior a 0,15 mm, o deslocamento ou colapso da impressão da pasta de solda pode facilmente causar curtos-circuitos. O índice tixotrópico e o comportamento de refluxo da pasta de solda JJY devem corresponder à taxa de abertura da almofada FPC e à espessura do estêncil. Ao controlar a pressão, a velocidade e o ângulo do rodo para otimizar sinergicamente a distribuição do volume de solda, a solda subindo para linhas adjacentes durante o estágio de refluxo pode ser evitada.
Publicado: 2019-10-18
A volatilização excessiva da pasta de solda durante a soldagem em alta temperatura pode levar a defeitos típicos, como esferas de solda, juntas de solda fria e pontes. É especialmente provável que isto induza respingos e umedecimento deficiente em uma atmosfera de nitrogênio ou durante a soldagem por refluxo com uma alta taxa de aquecimento, afetando diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT e a confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2019-09-23Através de testes no local da solda doméstica JiaJinYuan na linha de produção SMT sob combinações de diferentes perfis de zona de temperatura, aberturas de estêncil e configurações de pressão do rodo, o desempenho de soldagem em placas de circuito foi avaliado. Verificou-se que a diferença na molhabilidade e na taxa de vazios entre esta solda nacional e os materiais importados é inferior a 8%. Depois de otimizar o controle da temperatura de armazenamento da pasta de solda e ajustar a pureza do nitrogênio do forno de refluxo, o rendimento da primeira passagem do PCBA aumentou de 92,3% para 96,7%, reduzindo significativamente os defeitos de soldagem da placa de circuito, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes.
Publicado: 2019-08-26
A compra de pasta de solda, fio de solda e barras de solda deve estar intimamente ligada ao desempenho real da linha de produção ao selecionar fornecedores, com foco na estabilidade do lote, consistência entre os valores medidos de conteúdo de metal e J-STD-005, e se o índice tixotrópico de pasta de solda é adequado para máquinas de impressão de alta velocidade. Ao mesmo tempo, a resistência à tração do fio de solda e a corrosividade dos resíduos da pasta de fluxo devem ser verificadas para evitar pontes de solda, juntas de solda fria ou limpeza deficiente causada por flutuações do material.
Publicado: 2019-07-02Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.