SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 보조 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
이 문서는 전자 센서 PCB의 SMT 공정에서 센서 솔더의 실제 적용에 중점을 두고 열 센서, 압력 센서 및 가속도 센서와 같은 일반 센서의 솔더 선택 로직, 리플로우 프로필 적응을 위한 핵심 사항, 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트에 대한 생산 라인 수준 문제 해결 경로를 다루고 있습니다. 이는 습윤성, 잔류물 활성 및 열 충격 저항 측면에서 두 센서 솔더인 JiaJinYuan SN100C 및 SN63Pb37의 차별화된 성능을 강조합니다.
게시된 날짜: 2020-05-08OSP 보드가 포함된 가전제품 마더보드의 대량 생산에서 자주 발생하는 냉간 납땜, 젖음 불량 및 납땜 비드와 같은 일반적인 문제를 해결하기 위해 이 솔루션은 Jia Jinyuan의 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 하며 스텐실 개구 최적화, 동적 질소 농도 제어, 리플로우 오븐 온도 영역 그라데이션 일치 및 AOI 잘못된 경보 비율 감소라는 4가지 주요 조치에 중점을 둡니다. 이는 OSP 보드 납땜의 1차 통과 수율을 99.23%로 안정적으로 향상시키며 단일 라인 일일 생산량은 8500개를 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-02-17
SMT 납땜 후 플럭스 페이스트를 세척해야 하는지 여부는 플럭스 잔류물의 화학적 활성과 이온 함량은 물론 후속 조립 공정의 요구 사항에 따라 달라집니다. 무세척 플럭스 페이스트에는 잔류물이 완전히 없는 것은 아닙니다. 오히려 플럭스 잔류물은 리플로우 후에 불활성이 되고 부식성이 낮아집니다. 그러나 고밀도 BGA 또는 항공우주 등급 제품은 장기적인 전기화학적 마이그레이션 위험을 완화하기 위해 여전히 세척이 필요합니다.
게시된 날짜: 2019-12-31BGA 솔더링의 솔더 페이스트 결함과 X선 보이드 결함으로 인한 헤드인필로우 효과는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 설계, 인쇄 매개변수 및 리플로우 프로파일의 네 가지 측면에서 조화롭게 문제를 해결해야 합니다. 솔더 페이스트 솔더링 공정 중 불충분한 젖음, 불균일한 플럭스 휘발 또는 패드 산화는 솔더 페이스트 결함 발현을 악화시킵니다. X-Ray 이미지 기능을 결합하면 보이드의 근본 원인을 신속하게 식별할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-14솔더 보조 재료는 PCBA 솔더링 공정에서 필수적인 지원 소모품이며, 그 중 플럭스와 PCB 세척 용제는 솔더링 습윤성, 잔류물 제어 및 후속 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 시리즈 플럭스는 SMT 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 시나리오에서 0201~QFN0.4mm 패드와 호환됩니다. 로진 기반 활성 성분은 150℃에서 효과가 나타나고 235℃에서 완전히 활성화됩니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 PCB 세척 용제와 함께 사용하면 ROSE 방법 이온 오염 값을 <0.78μg/cm2 달성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-02
플럭스 페이스트 잔류물은 장기간 보관 후 수분 흡수 위험이 있으며, 이는 특히 습도가 높은 환경에서 PCB의 절연 신뢰성을 크게 저하시킬 수 있습니다. In 실제 생산라인에서는 세척되지 않은 로진계 플럭스 페이스트의 흡습으로 인해 인접 패드 간 누수 불량이 여러 차례 발생했으며, 이 문제는 BGA 및 파인 피치 QFN 아래 등 밀폐된 영역에서 특히 두드러집니다.
게시된 날짜: 2019-11-08FPC 솔더링의 미세한 라인 간격이 0.15mm 미만인 경우 솔더 페이스트 인쇄 오프셋 또는 붕괴로 인해 브리징 단락이 매우 쉽게 발생할 수 있습니다. JJY 솔더 페이스트의 요변성 지수와 리플로우 동작은 FPC 패드 개방 비율 및 스텐실 두께와 일치해야 합니다. 스퀴지 압력, 속도 및 각도를 제어하여 솔더 볼륨 분포를 시너지적으로 최적화함으로써 리플로우 단계에서 솔더가 인접한 라인으로 올라가는 것을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-10-18
고온 솔더링 중 솔더 페이스트의 과도한 휘발은 솔더 볼, 콜드 솔더 조인트 및 브리징과 같은 일반적인 결함으로 이어질 수 있습니다. 이는 특히 질소 분위기에서 또는 높은 가열 속도로 리플로우 솔더링하는 동안 스플래터링 및 습윤 불량을 유발하여 SMT 1차 통과 수율 및 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2019-09-23다양한 온도 영역 프로파일, 스텐실 구멍 및 스퀴지 압력 설정을 조합하여 SMT 생산 라인에서 JiaJinYuan 국내 솔더의 현장 테스트를 통해 회로 기판의 솔더링 성능을 평가했습니다. 이번 국내 솔더와 수입 소재의 젖음성 및 보이드율 차이는 8% 미만인 것으로 나타났다. 솔더 페이스트 보관 온도 제어를 최적화하고 리플로우 오븐의 질소 순도를 미세 조정한 후 PCBA의 1차 통과 수율이 92.3%에서 96.7%로 증가하여 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 브리징과 같은 회로 기판 솔더링 결함이 크게 감소했습니다.
게시된 날짜: 2019-08-26
솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바 구매는 공급업체를 심사할 때 배치 안정성, 측정된 금속 함량 값과 J-STD-005 간의 일관성, 솔더 페이스트 요변성 지수가 고속 인쇄 기계에 적합한지 여부에 중점을 두고 실제 생산 라인 성능과 밀접하게 연결되어야 합니다. 동시에 솔더 와이어의 인장 강도와 플럭스 페이스트 잔류물의 부식성을 검증하여 솔더 브리징, 콜드 솔더 조인트 또는 재료 변동으로 인한 불량한 세척을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-07-02