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Este artículo se centra en la aplicación práctica de soldaduras de sensores en el proceso SMT de PCB de sensores electrónicos, cubriendo la lógica de selección de soldadura para sensores comunes como sensores térmicos, sensores de presión y sensores de aceleración, puntos clave para la adaptación del perfil de reflujo y rutas de solución de problemas a nivel de línea de producción para uniones de soldadura en frío y uniones de soldadura perdidas. Destaca el rendimiento diferenciado de dos soldaduras de sensores, JiaJinYuan SN100C y SN63Pb37, en términos de humectabilidad, actividad de residuos y resistencia Al choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Para abordar problemas comunes como soldadura en frío, humectación deficiente y perlas de soldadura que ocurren con frecuencia en la producción de gran volumen de placas base de electrónica de consumo con placas OSP, esta solución se basa en datos medidos de la línea de producción de Jia Jinyuan, centrándose en cuatro medidas clave: optimización de la apertura de la plantilla, control dinámico de la concentración de nitrógeno, coincidencia del gradiente de la zona de temperatura del horno de reflujo y reducción de la tasa de falsas alarmas AOI. Mejora de manera estable el rendimiento del primer paso de la soldadura de placas OSP Al 99,23%, con una producción diaria de una sola línea que supera las 8500 unidades.
Publicado: 2020-02-17
La necesidad de limpiar la pasta fundente después de la soldadura SMT depende de la actividad química y el contenido de iones del residuo de fundente, así como de los requisitos de los procesos de ensamblaje posteriores. La pasta fundente no limpia no está completamente libre de residuos; más bien, su residuo de fundente se vuelve inerte y poco corrosivo después del reflujo. Sin embargo, los productos BGA de alta densidad o de grado aeroespacial aún requieren limpieza para mitigar el riesgo de migración electroquímica a largo plazo.
Publicado: 2019-12-31El efecto de cabeza dentro de almohada causado por defectos de soldadura en pasta y defectos de vacío de rayos X en soldadura BGA requiere una solución de problemas coordinada desde cuatro aspectos: selección de soldadura en pasta, diseño de plantilla, parámetros de impresión y perfil de reflujo. La humectación insuficiente, la volatilización desigual del flujo o la oxidación de la almohadilla durante el proceso de soldadura en pasta exacerbarán las manifestaciones de defectos en la soldadura en pasta. La combinación de funciones de imágenes de rayos X puede identificar rápidamente la causa raíz de los huecos.
Publicado: 2019-12-14Los materiales auxiliares de soldadura son consumibles de apoyo indispensables en el proceso de soldadura de PCBA, entre los cuales el fundente y el disolvente de limpieza de PCB afectan directamente la humectabilidad de la soldadura, el control de residuos y la confiabilidad posterior. El fundente de la serie JiaJinYuan es compatible con pads de 0201 a QFN0,4 mm en escenarios de soldadura por reflujo y soldadura por ola SMT. Sus ingredientes activos a base de colofonia entran en vigor a 150 ℃ y se activan por completo a 235 ℃. Cuando se utiliza con el disolvente de limpieza de PCB sin halógenos de JiaJinYuan, el valor de contaminación iónica del método ROSE se puede alcanzar <0,78 μg/cm2.
Publicado: 2019-12-02
Los residuos de pasta fundente conllevan un riesgo de absorción de humedad después de un almacenamiento prolongado, lo que puede reducir significativamente la confiabilidad del aislamiento de los PCB, especialmente en ambientes con alta humedad. In En líneas de producción reales, las fallas por fugas entre almohadillas adyacentes causadas por la absorción de humedad de la pasta fundente a base de colofonia sin limpiar han ocurrido varias veces, y este problema es particularmente prominente en áreas cerradas como debajo de BGA y QFN de paso fino.
Publicado: 2019-11-08Cuando el espacio entre líneas finas en la soldadura FPC es inferior a 0,15 mm, el desplazamiento o colapso de la impresión en pasta de soldadura puede provocar muy fácilmente cortocircuitos puente. El índice tixotrópico y el comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta JJY deben coincidir con la relación de apertura de la almohadilla FPC y el grosor de la plantilla. Al controlar la presión, la velocidad y el ángulo del rasero para optimizar sinérgicamente la distribución del volumen de soldadura, se puede evitar que la soldadura suba a líneas adyacentes durante la etapa de reflujo.
Publicado: 2019-10-18
La volatilización excesiva de la soldadura en pasta durante la soldadura a alta temperatura puede provocar defectos típicos como bolas de soldadura, uniones de soldadura en frío y puentes. Es especialmente probable que esto induzca salpicaduras y una mala humectación en una atmósfera de nitrógeno o durante la soldadura por reflujo con una alta velocidad de calentamiento, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso del SMT y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2019-09-23A través de pruebas In situ de soldadura doméstica JiaJinYuan en la línea de producción SMT bajo combinaciones de diferentes perfiles de zona de temperatura, aperturas de plantilla y ajustes de presión de espátula, se evaluó el rendimiento de soldadura en placas de circuito. Se encontró que la diferencia en humectabilidad y tasa de vacíos entre esta soldadura nacional y los materiales importados es inferior Al 8%. Después de optimizar el control de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura y ajustar la pureza del nitrógeno del horno de reflujo, el rendimiento del primer paso de PCBA aumentó del 92,3 % Al 96,7 %, lo que redujo significativamente los defectos de soldadura de la placa de circuito, como uniones de soldadura en frío, desecho y puentes.
Publicado: 2019-08-26
La compra de pasta de soldadura, alambre de soldadura y barras de soldadura debe estar estrechamente vinculada Al rendimiento real de la línea de producción Al seleccionar a los proveedores, centrándose en la estabilidad del lote, la coherencia entre los valores medidos del contenido de metal y J-STD-005, y si el índice tixotrópico de la pasta de soldadura es adecuado para máquinas de impresión de alta velocidad. Al mismo tiempo, se debe verificar la resistencia a la tracción del alambre de soldadura y la corrosividad de los residuos de pasta fundente para evitar puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío o una limpieza deficiente causada por las fluctuaciones del material.
Publicado: 2019-07-02Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.