ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีวัสดุเสริมรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การใช้งานจริงของการบัดกรีเซ็นเซอร์ในกระบวนการ SMT ของ PCB เซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งครอบคลุมตรรกะการเลือกบัดกรีสำหรับเซ็นเซอร์ทั่วไป เช่น เซ็นเซอร์ความร้อน เซ็นเซอร์ความดัน และเซ็นเซอร์ความเร่ง ประเด็นสำคัญสำหรับการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และเส้นทางการแก้ไขปัญหาระดับสายการผลิตสำหรับข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด โดยเน้นย้ำถึงประสิทธิภาพที่แตกต่างของตัวบัดกรีเซ็นเซอร์สองตัว ได้แก่ JiaJinYuan SN100C และ SN63Pb37 ในแง่ของความสามารถในการเปียกน้ำ กิจกรรมของสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน
ที่ตีพิมพ์: 2020-05-08เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไป เช่น การบัดกรีเย็น การทำให้เปียกไม่ดี และเม็ดบีดบัดกรีที่มักเกิดขึ้นในการผลิตเมนบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีปริมาณมากด้วยบอร์ด OSP โซลูชันนี้อิงตามข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้จาก Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่การวัดหลักสี่ประการ ได้แก่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงด้วยลายฉลุ การควบคุมความเข้มข้นของไนโตรเจนแบบไดนามิก การจับคู่ไล่ระดับโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow และการลดอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ช่วยเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรีบอร์ด OSP ในรอบแรกได้อย่างเสถียรเป็น 99.23% โดยมีเอาต์พุตบรรทัดเดียวรายวันเกิน 8500 หน่วย
ที่ตีพิมพ์: 2020-02-17
จะต้องทำความสะอาดฟลักซ์เพสต์หลังจากการบัดกรี SMT หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับกิจกรรมทางเคมีและปริมาณไอออนของฟลักซ์ตกค้าง รวมถึงข้อกำหนดของกระบวนการประกอบที่ตามมา ฟลักซ์เพสต์แบบไม่ต้องทำความสะอาดไม่ปราศจากสารตกค้างอย่างสมบูรณ์ แต่สารตกค้างของฟลักซ์จะกลายเป็นเฉื่อยและมีฤทธิ์กัดกร่อนต่ำหลังจากการรีโฟลว์ อย่างไรก็ตาม ผลิตภัณฑ์ BGA ความหนาแน่นสูงหรือเกรดการบินและอวกาศยังคงต้องมีการทำความสะอาดเพื่อลดความเสี่ยงของการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-31เอฟเฟกต์ศีรษะในหมอนที่เกิดจากข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีและข้อบกพร่องของโมฆะของรังสีเอกซ์ในการบัดกรี BGA จำเป็นต้องมีการแก้ไขปัญหาร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกโลหะบัดกรี การออกแบบลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเปียกที่ไม่เพียงพอ การระเหยของฟลักซ์ที่ไม่สม่ำเสมอ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบวางประสานจะทำให้อาการข้อบกพร่องของการวางบัดกรีรุนแรงขึ้น การรวมคุณสมบัติภาพเอ็กซ์เรย์เข้าด้วยกันสามารถระบุสาเหตุของช่องว่างได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-14วัสดุเสริมบัดกรีเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการบัดกรี PCBA ซึ่งตัวทำละลายฟลักซ์และการทำความสะอาด PCB ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความน่าเชื่อถือที่ตามมา ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan เข้ากันได้กับแผ่น 0201 ถึง QFN0.4 มม. ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบคลื่น สารออกฤทธิ์ที่ใช้ขัดสนมีผลที่อุณหภูมิ 150°C และกระตุ้นการทำงานอย่างสมบูรณ์ที่ 235°C เมื่อใช้กับตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนของ JiaJinYuan ค่าการปนเปื้อนของไอออนของวิธี ROSE สามารถทำได้<0.78μg/cm2
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-02
สารตกค้างของฟลักซ์เพสต์มีความเสี่ยงต่อการดูดซับความชื้นหลังจากการเก็บรักษาเป็นเวลานาน ซึ่งสามารถลดความน่าเชื่อถือของฉนวนของ PCB ได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง สายการผลิตจริง In ความล้มเหลวในการรั่วซึมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันซึ่งเกิดจากการดูดซับความชื้นของฟลักซ์เพสต์ที่ทำจากโรซินที่ไม่สะอาดเกิดขึ้นหลายครั้ง และปัญหานี้มีความโดดเด่นเป็นพิเศษในพื้นที่ปิด เช่น ภายใต้ BGA และ QFN แบบละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2019-11-08เมื่อระยะห่างของเส้นละเอียดในการบัดกรี FPC น้อยกว่า 0.15 มม. การพิมพ์ออฟเซ็ตหรือการยุบตัวของบัดกรีอาจทำให้เกิดการลัดวงจรได้อย่างง่ายดาย ดัชนีไทโซทรอปิกและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรี JJY จะต้องตรงกับอัตราส่วนการเปิดแผ่น FPC และความหนาของสเตนซิล ด้วยการควบคุมความดัน ความเร็ว และมุมของไม้กวาดหุ้มยางเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายปริมาตรของบัดกรี จึงสามารถหลีกเลี่ยงการบัดกรีที่ปีนขึ้นไปบนเส้นที่อยู่ติดกันในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ได้
ที่ตีพิมพ์: 2019-10-18
การระเหยที่มากเกินไปของสารบัดกรีในระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ลูกบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเชื่อมต่อ สิ่งนี้มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการกระเซ็นและการเปียกที่ไม่ดีนักในบรรยากาศไนโตรเจนหรือในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยอัตราการให้ความร้อนสูง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของ SMT ในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-23ผ่านการทดสอบในสถานที่ของการบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan บนสายการผลิต SMT ภายใต้การผสมผสานระหว่างโปรไฟล์โซนอุณหภูมิที่แตกต่างกัน ช่องลายฉลุ และการตั้งค่าแรงดันปาดน้ำ ทำให้ประสิทธิภาพการบัดกรีบนแผงวงจรได้รับการประเมิน พบว่าความแตกต่างในด้านความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราโมฆะระหว่างการบัดกรีในประเทศและวัสดุนำเข้าน้อยกว่า 8% หลังจากเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุมอุณหภูมิการจัดเก็บสารบัดกรีและปรับความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนของเตาอบแบบรีโฟลว์อย่างละเอียด อัตราผลตอบแทนของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 96.7% ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีแผงวงจร เช่น ข้อต่อการบัดกรีแบบเย็น การฝังหลุมศพ และการเชื่อมประสานได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-26
การซื้อผงบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีจะต้องเชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงเมื่อทำการคัดกรองซัพพลายเออร์ โดยเน้นไปที่ความเสถียรของแบทช์ ความสม่ำเสมอระหว่างค่าปริมาณโลหะที่วัดได้กับ J-STD-005 และดัชนีไทโซทรอปิกของผงบัดกรีนั้นเหมาะสำหรับเครื่องพิมพ์ความเร็วสูงหรือไม่ ในเวลาเดียวกัน จะต้องตรวจสอบความต้านทานแรงดึงของลวดบัดกรีและการกัดกร่อนของสารตกค้างของฟลักซ์เพสต์ เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการทำความสะอาดที่ไม่ดีอันเนื่องมาจากความผันผวนของวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2019-07-02ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT