Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Produksyon ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag ang paghihinang ng mga aparatong BGA sa makapal na tansong mga board, dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init, ang flux sa solder paste ay hindi sapat na nagbabago at ang pagtakas ng gas ay nahahadlangan, na ginagawang napakadaling bumuo ng mga walang bisa na mga depekto sa loob ng mga kasukasuan ng panghinang. Kinakailangang pumili ng isang espesyal na solder paste na may mababang nalalabi, mataas na aktibidad, at isang malawak na window ng reflow; kung hindi, ang void rate sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%, na higit sa kinakailangan na ≤15% para sa IPC-A-610 Class G.
Nai-publish: 2020-12-08Pinapabilis ng solder paste ang pagpapalit nito ng mga tradisyonal na lead/lead-free system sa mababang temperatura na mga senaryo ng paghihinang. Kabilang sa mga ito, ang Sn-Bi solder paste ay naging mas pinili para sa flexible circuits, temperature-sensitive device, at mixed assembly ng dissimilar materials dahil sa 138°C eutectic point nito. Gayunpaman, ang likas nitong brittleness at hindi sapat na thermal fatigue resistance ay humahantong sa madalas na solder joint cracking, lalo na sa ilalim ng pinagsamang stress ng temperature cycling at mechanical vibration, kung saan ang mga pagkukulang sa pagiging maaasahan nito ay nagiging kitang-kita. Kailangang sabay na suriin ng mga inhinyero ang uri ng pakete ng device, pamamahagi ng kapal ng tanso ng PCB, at pagtutugma ng antas ng slope ng reflow profile sa panahon ng pagpili.
Nai-publish: 2020-12-08Dapat balansehin ng selective wave soldering bar ang stability ng melting point, tension sa ibabaw, at rate ng pagbuo ng oxide film; Ang kontrol ng solder dross ay direktang apektado ng solder bar purity, copper at iron impurity content, at flux compatibility. Ang serye ng JiaJinYuan SN99.3CU0.7 ay may sinusukat na dross rate na mas mababa sa 1.2% sa maliit at katamtamang batch na high-density na paghihinang na board, na higit na nahihigitan ang pagganap ng mga conventional solder bar.
Nai-publish: 2020-11-14
Kapag pumipili sa pagitan ng syringe-packaged at bottled solder paste para sa pag-aayos ng mobile phone, ang mga pangunahing salik ay ang katumpakan ng trabaho, dalas ng muling paggamit, at kakayahang kontrolin ang bola ng panghinang. Ang syringe packaging ay naghahatid ng stable na output ng paste sa mga high-precision na electronic repair scenario gaya ng BGA ball mounting at flying wire soldering, at mas malamang na mahawahan ang mga PCB. Ang bottled solder paste, habang mas mababa ang halaga, ay madaling ma-oxidation at nagpapakilala ng mas maraming impurities sa panahon ng paglubog, na nagpapataas naman ng rate ng cold solder joints at rework sa pangmatagalang paggamit.
Nai-publish: 2020-11-10In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga solder auxiliary na materyales ay dapat na flexible na mapili sa pagitan ng mga prosesong walang malinis o water-washing ayon sa mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga end product. Ang serye ng JiaJinYuan ng mga solder auxiliary na materyales ay nakakamit ng adaptasyon sa dalawahang hinihingi ng mabilis na produksyon ng consumer electronics at mataas na pamantayan ng kalinisan para sa automotive electronics na walang kapalit na kagamitan sa pamamagitan ng pagsasaayos ng rosin content, activator ratio, at solvent boiling point distribution.
Nai-publish: 2020-10-18Ang hindi sapat na aktibidad ng flux sa solder paste ay makabuluhang magpapahina sa kakayahan nitong alisin ang mga oxide film, na humahantong sa mahinang pad wetting pagkatapos ng pag-print ng solder paste at hindi sapat na pagkalat ng solder sa panahon ng reflow, na sa huli ay nagiging sanhi ng malamig na solder joints sa solder paste. Ang isyung ito ay partikular na kitang-kita sa 0201/01005 micro component, OSP surface-treated PCB, at mababang temperatura na mga proseso ng reflow, na nangangailangan ng coordinated na pag-verify mula sa tatlong aspeto: flux acid value, halogen content, at activation temperature window.
Nai-publish: 2020-09-21Ang pabrika ng panghinang ng SGS ay maaaring magbigay ng mga kopya ng mga sertipiko ng inspeksyon kasama ng mga kalakal, na makabuluhang nagpapaikli sa papasok na ikot ng pagtanggap ng materyal para sa mga linya ng produksyon ng JJY at pagkaantala sa pag-iiskedyul ng SMT na dulot ng paghihintay para sa mga ulat ng third-party. Ang lahat ng mga batch ng solder ng SGS ay tumutugma sa isang natatanging numero ng pabrika, at ang mga sertipiko ay sumasaklaw sa nilalaman ng lata, mga elemento ng karumihan, hanay ng punto ng pagkatunaw, at data ng pagsukat ng pagkabasa, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagsunod para sa mga haluang metal na tinukoy sa IPC-J-STD-006C.
Nai-publish: 2020-09-12Ang pagpili at kontrol ng mga materyales na panghinang sa pagmamanupaktura ng electronics ay direktang tumutukoy sa first-pass na ani ng PCBA. Ang nilalamang metal, lagkit, at slump resistance ng solder paste ay dapat tumugma sa mga stencil aperture, reflow profile, at component density ng production line. Ang Jia Jinyuan solder paste ay mahusay na gumaganap sa 0.3mm pitch QFN printing, habang ang solder wire at solder bar ay nangangailangan ng nakatutok na pagsubaybay sa rosin residue at wetting angle consistency.
Nai-publish: 2020-08-29
Ang pagkakaroon ng mga pores ng pulot-pukyutan sa ibabaw ng mga bar ng lata ay hindi nangangahulugang isang depekto sa kalidad, at ang komprehensibong paghatol ay dapat gawin kasama ang hitsura ng panghinang, proseso ng pagtunaw at mga sitwasyon ng aplikasyon. Halimbawa, para sa mga tin bar na natunaw at na-cast sa isang low-oxygen na kapaligiran, kung mayroon lamang maliliit na pulot-pukyutan na pores sa ibabaw na layer na hindi nakakaapekto sa pagkabasa at pagguhit ng pagpapatuloy, ang mga ito ay nasa loob ng katanggap-tanggap na hanay. Gayunpaman, ang mga pores ng pulot-pukyutan na sinamahan ng oxidation slag, pagkasira ng wire o mahinang tin plating ay malinaw na nagpapahiwatig na ang panloob na kadalisayan ng tin bar o ang proseso ng degassing ay wala sa kontrol.
Nai-publish: 2020-08-17Ang paghihinang ng BGA sa 5G na komunikasyon at mga motherboard ng pag-iimbak ng enerhiya ay nahaharap sa mga hamon ng mataas na thermal stress, pangmatagalang pagtanda, at integridad ng high-frequency na signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow profile, at post-soldering buong proseso ng inspeksyon ng X-ray, tinitiyak ng JJY na ang BGA solder joints ay walang void expansion at walang abnormal na IMC thickening pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85℃/85%RH, na nakakamit ng tunay na pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2020-08-15Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.