Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Producción de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Al soldar dispositivos BGA en placas de cobre gruesas, debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento, el fundente en la pasta de soldadura no se volatiliza lo suficiente y se dificulta el escape de gas, lo que hace extremadamente fácil que se formen defectos vacíos dentro de las uniones de soldadura. Es necesario seleccionar una soldadura en pasta especial con bajo residuo, alta actividad y una amplia ventana de reflujo; de lo contrario, la tasa de vacíos generalmente excede el 25%, superando con creces el requisito de ≤15% para IPC-A-610 Clase G.
Publicado: 2020-12-08La soldadura en pasta está acelerando la sustitución de los sistemas tradicionales con/sin plomo en escenarios de soldadura a baja temperatura. Entre ellos, la soldadura en pasta Sn-Bi se ha convertido en la opción preferida para circuitos flexibles, dispositivos sensibles a la temperatura y ensamblaje mixto de materiales diferentes debido a su punto eutéctico de 138 °C. Sin embargo, su fragilidad inherente y su insuficiente resistencia a la fatiga térmica conducen a frecuentes grietas en las uniones de soldadura, especialmente bajo la tensión combinada de los ciclos de temperatura y la vibración mecánica, donde sus deficiencias de confiabilidad se vuelven prominentes. Los ingenieros deben evaluar simultáneamente el tipo de paquete del dispositivo, la distribución del espesor de cobre de la PCB y el grado correspondiente de pendiente del perfil de reflujo durante la selección.
Publicado: 2020-12-08La selección selectiva de la barra de soldadura por ola debe equilibrar la estabilidad del punto de fusión, la tensión superficial y la tasa de formación de la película de óxido; El control de la escoria de soldadura se ve directamente afectado por la pureza de la barra de soldadura, el contenido de impurezas de cobre y hierro y la compatibilidad del fundente. La serie JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tiene una tasa de escoria medida inferior Al 1,2% en soldadura de placas de alta densidad en lotes pequeños y medianos, superando significativamente a las barras de soldadura convencionales.
Publicado: 2020-11-14
Al elegir entre soldadura en pasta envasada con jeringa o embotellada para la reparación de teléfonos móviles, los factores clave son la precisión del trabajo, la frecuencia de reaplicación y la capacidad de control de la bola de soldadura. El empaque de jeringa ofrece una salida de pasta estable en escenarios de reparación electrónica de alta precisión, como el montaje de bolas BGA y la soldadura de alambre volador, y es menos probable que contamine los PCB. La soldadura en pasta embotellada, si bien tiene un costo menor, es propensa a la oxidación e introduce más impurezas durante la inmersión, lo que a su vez aumenta la tasa de uniones de soldadura en frío y retrabajos durante el uso a largo plazo.
Publicado: 2020-11-10In En las líneas de producción reales, los materiales auxiliares de soldadura deben seleccionarse de manera flexible entre procesos sin limpieza o con lavado con agua de acuerdo con los requisitos de confiabilidad de los productos finales. La serie JiaJinYuan de materiales auxiliares de soldadura logra la adaptación a las demandas duales de la rápida producción de productos electrónicos de consumo y los altos estándares de limpieza para la electrónica automotriz sin necesidad de reemplazar el equipo ajustando el contenido de colofonia, la proporción de activador y la distribución del punto de ebullición del solvente.
Publicado: 2020-10-18Una actividad de fundente insuficiente en la soldadura en pasta debilitará significativamente su capacidad para eliminar películas de óxido, lo que provocará una mala humectación de la almohadilla después de la impresión de la soldadura en pasta y una dispersión insuficiente de la soldadura durante el reflujo, lo que en última instancia provoca uniones de soldadura frías en la soldadura en pasta. Este problema es particularmente prominente en los microcomponentes 0201/01005, PCB con superficie tratada OSP y procesos de reflujo de baja temperatura, que requieren una verificación coordinada desde tres aspectos: valor de ácido de flujo, contenido de halógeno y ventana de temperatura de activación.
Publicado: 2020-09-21La fábrica de soldadura de SGS puede proporcionar copias de los certificados de inspección junto con los productos, lo que acorta significativamente el ciclo de aceptación del material entrante para las líneas de producción de JJY y retrasa la programación de SMT debido a la espera de informes de terceros. Todos los lotes de soldadura de SGS corresponden a un número de fábrica único y los certificados cubren el contenido de estaño, elementos de impureza, rango de punto de fusión y datos de humectabilidad medidos, cumpliendo plenamente con los requisitos de cumplimiento para aleaciones de soldadura especificados en IPC-J-STD-006C.
Publicado: 2020-09-12La selección y el control de los materiales de soldadura en la fabricación de productos electrónicos determinan directamente el rendimiento del primer paso de PCBA. El contenido de metal, la viscosidad y la resistencia Al asentamiento de la soldadura en pasta deben coincidir con las aperturas de la plantilla, el perfil de reflujo y la densidad de los componentes de la línea de producción. La soldadura en pasta Jia Jinyuan tiene un rendimiento excelente en la impresión QFN con un paso de 0,3 mm, mientras que el alambre y la barra de soldadura requieren un control centrado de los residuos de colofonia y la consistencia del ángulo de humectación.
Publicado: 2020-08-29
La presencia de poros en forma de panal en la superficie de las barras de estaño no es necesariamente un defecto de calidad, y se debe realizar un juicio exhaustivo en combinación con la apariencia de la soldadura, el proceso de fundición y los escenarios de aplicación. Por ejemplo, para barras de estaño fundidas y moldeadas en un ambiente con bajo contenido de oxígeno, si solo hay pequeños poros en forma de panal en la capa superficial que no afectan la humectabilidad y la continuidad del estirado, están dentro del rango aceptable. Sin embargo, los poros alveolares acompañados de escoria de oxidación, rotura de alambre o estañado deficiente indican claramente que la pureza interna de la barra de estaño o el proceso de desgasificación está fuera de control.
Publicado: 2020-08-17La soldadura BGA en placas base de almacenamiento de energía y comunicación 5G enfrenta desafíos de alto estrés térmico, envejecimiento a largo plazo e integridad de la señAl de alta frecuencia. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el control de temperatura segmentado del perfil de reflujo y el proceso completo de inspección por rayos X posterior a la soldadura, JJY garantiza que las uniones de soldadura BGA no tengan expansión de huecos Ni engrosamiento anormal del IMC después de 1000 horas de envejecimiento acelerado a 85 ℃/85 % RH, logrando una verdadera confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2020-08-15Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.