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在厚銅板上焊接BGA裝置時，由於熱容量大，升溫速度慢，焊膏中的助焊劑揮發不充分，氣體逸出受阻，極易在焊點內部形成空洞缺陷。需選擇低殘留、高活性、寬回流焊窗口的專用焊錫膏；否則，空洞率一般超過25%，遠超過IPC-A-610 G級≤15%的要求。
發表： 2020-12-08在低溫焊接場景中，焊膏正在加速取代傳統的含鉛/無鉛系統。其中，Sn-Bi焊膏因其138℃的共晶點而成為柔性電路、溫度敏感元件以及異種材料混合組裝的首選。但其固有的脆性和抗熱疲勞性能不足，導致焊點經常開裂，特別是在溫度循環和機械振動的聯合應力下，其可靠性缺陷變得突出。工程師在選用時需要同時評估裝置封裝類型、PCB銅厚分佈、回流焊溫度曲線斜率的匹配程度。
發表： 2020-12-08選擇性波峰焊焊條的選擇必須平衡熔點穩定性、表面張力和氧化膜形成率；焊錫渣的控制直接受到焊錫條純度、銅鐵雜質含量以及助焊劑相容性的影響。嘉金源SN99.3CU0.7系列在中小批量高密度板焊接中實測掛渣率低於1.2%，明顯優於傳統焊錫條。
發表： 2020-11-14
在選擇用於手機維修的注射器包裝焊膏和瓶裝焊膏時，關鍵因素是工作精度、重複塗抹頻率和焊球控制能力。注射器封裝在BGA植球、飛線焊接等高精度電子維修場景中提供穩定的焊膏輸出，且不易污染PCB。瓶裝焊膏雖然成本較低，但在浸漬過程中容易氧化，引入更多雜質，長期使用會增加冷焊點和重工率。
發表： 2020-11-10In實際生產線，焊錫輔助材料必須根據最終產品的可靠性要求，在免清洗或水洗製程之間靈活選擇。嘉金源系列焊錫輔助材料透過調整松香含量、活化劑配比、溶劑沸點分佈，實現在不更換設備的情況下適應消費性電子快節奏生產和汽車電子高清潔標準的雙重需求。
發表： 2020-10-18焊膏中助焊劑活性不足會顯著削弱其去除氧化膜的能力，導致焊膏印刷後焊盤潤濕不良以及回流焊時焊料鋪展不足，最終導致焊膏中出現冷焊點。這個問題在0201/01005微型元件、OSP表面處理的PCB和低溫回流焊接製程中特別突出，需要從助焊劑酸值、鹵素含量和活化溫度窗口三個方面進行協調驗證。
發表： 2020-09-21SGS焊錫工廠可以隨貨提供檢驗證書複印件，大大縮短了JJY生產線的來料驗收週期，並延遲了因等待第三方報告而導致的SMT排期。所有SGS焊料批次均對應唯一的工廠編號，證書涵蓋錫含量、雜質元素、熔點範圍以及測量的潤濕性數據，完全滿足IPC-J-STD-006C中規定的焊料合金的合規要求。
發表： 2020-09-12電子製造中焊料的選擇和控制直接決定PCBA的一次合格率。焊膏的金屬含量、黏度和抗塌落性必須與生產線的模板孔徑、回流曲線和元件密度相符。嘉金源錫膏在0.3mm間距QFN印刷中表現出色，而焊錫絲和焊錫條則需要重點監控松香殘留和潤濕角一致性。
發表： 2020-08-29
錫條表面存在蜂窩狀氣孔不一定是品質缺陷，應結合焊料外觀、冶煉製程和應用場景綜合判斷。例如，在低氧環境下熔煉和鑄造的錫條，如果表層僅有微小的蜂窩狀氣孔，不影響潤濕性和拉絲連續性，則屬於可接受的範圍。然而，蜂窩狀氣孔並伴有氧化渣、斷絲或鍍錫不良，則清楚地表明錫條內部純度或脫氣過程失控。
發表： 2020-08-175G通訊和儲能主機板中的BGA焊接面臨高熱應力、長期老化和高頻訊號完整性的挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊溫度曲線分段控制以及焊後全X射線檢測工藝，JJY確保BGA焊點在85℃/85%RH加速老化1000小時後無空洞膨脹和IMC無異常增厚，實現真正的長期可靠性。
發表： 2020-08-15