ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การผลิตวางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA บนกระดานทองแดงหนา เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนช้า ฟลักซ์ในสารบัดกรีจึงไม่ระเหยอย่างเพียงพอ และขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้ง่ายมากที่จะเกิดข้อบกพร่องเป็นโมฆะภายในข้อต่อบัดกรี จำเป็นต้องเลือกสารบัดกรีชนิดพิเศษที่มีสารตกค้างต่ำ มีฤทธิ์สูง และมีหน้าต่างการรีโฟลว์ที่กว้าง มิฉะนั้น อัตราโมฆะโดยทั่วไปจะเกิน 25% ซึ่งเกินข้อกำหนด ≤15% มากสำหรับ IPC-A-610 Class G
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08Solder paste กำลังเร่งการเปลี่ยนระบบไร้สารตะกั่ว/ไร้สารตะกั่วแบบดั้งเดิมในสถานการณ์การบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น สารบัดกรี Sn-Bi ได้กลายเป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับวงจรที่มีความยืดหยุ่น อุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ และการประกอบแบบผสมของวัสดุที่แตกต่างกันเนื่องจากมีจุดยูเทคติกที่ 138°C อย่างไรก็ตาม ความเปราะบางโดยธรรมชาติและการต้านทานความล้าจากความร้อนไม่เพียงพอทำให้เกิดรอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีบ่อยครั้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้ความเครียดรวมของการหมุนเวียนของอุณหภูมิและการสั่นสะเทือนทางกล ซึ่งข้อบกพร่องด้านความน่าเชื่อถือกลายเป็นเรื่องสำคัญ วิศวกรจำเป็นต้องประเมินประเภทแพ็คเกจอุปกรณ์ การกระจายความหนาของทองแดงของ PCB และระดับความชันของโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ตรงกันระหว่างการเลือก
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นเฉพาะจะต้องรักษาสมดุลของจุดหลอมเหลว แรงตึงผิว และอัตราการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ การควบคุมขี้โลหะบัดกรีได้รับผลกระทบโดยตรงจากความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรี ปริมาณทองแดงและเหล็กเจือปน และความเข้ากันได้ของฟลักซ์ ซีรีส์ JiaJinYuan SN99.3CU0.7 มีอัตราขี้เถ้าที่วัดได้ต่ำกว่า 1.2% ในการบัดกรีบอร์ดความหนาแน่นสูงชุดขนาดเล็กและขนาดกลาง ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าแท่งบัดกรีทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-14
เมื่อเลือกระหว่างน้ำยาประสานแบบบรรจุหลอดฉีดยาและแบบขวดสำหรับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ ปัจจัยสำคัญคือความแม่นยำในการทำงาน ความถี่ในการเติมซ้ำ และความสามารถในการควบคุมลูกบอลบัดกรี บรรจุภัณฑ์หลอดฉีดยาให้เอาต์พุตที่เสถียรในสถานการณ์การซ่อมแซมทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การติดตั้งลูกบอล BGA และการบัดกรีลวดบิน และมีโอกาสน้อยที่จะปนเปื้อน PCB แม้ว่าจะมีต้นทุนที่ต่ำกว่า แต่ก็มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันและก่อให้เกิดสิ่งเจือปนมากขึ้นในระหว่างการจุ่ม ซึ่งในทางกลับกันจะเพิ่มอัตราการบัดกรีข้อต่อแบบเย็นและการทำงานซ้ำตามการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-10สายการผลิตจริง In วัสดุเสริมการบัดกรีต้องได้รับการเลือกอย่างยืดหยุ่นระหว่างกระบวนการที่ไม่สะอาดหรือกระบวนการล้างด้วยน้ำ ตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วัสดุเสริมบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan สามารถปรับให้เข้ากับความต้องการสองประการของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ดำเนินไปอย่างรวดเร็วและมาตรฐานความสะอาดสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์ โดยการปรับปริมาณขัดสน อัตราส่วนตัวกระตุ้น และการกระจายจุดเดือดของตัวทำละลาย
ที่ตีพิมพ์: 2020-10-18กิจกรรมฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอในสารบัดกรีจะทำให้ความสามารถในการขจัดฟิล์มออกไซด์ลดลงอย่างมาก ส่งผลให้แผ่นเปียกเปียกหลังจากการพิมพ์แบบวางสารบัดกรี และการแพร่กระจายของสารบัดกรีไม่เพียงพอในระหว่างการรีโฟลว์ ซึ่งท้ายที่สุดทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นในสารบัดกรี ปัญหานี้โดดเด่นเป็นพิเศษในส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201/01005, PCB ที่ผ่านการเคลือบพื้นผิว OSP และกระบวนการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิต่ำ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบร่วมกันจากสามด้าน ได้แก่ ค่ากรดฟลักซ์ ปริมาณฮาโลเจน และหน้าต่างอุณหภูมิการเปิดใช้งาน
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-21โรงงานบัดกรี SGS สามารถจัดเตรียมสำเนาใบรับรองการตรวจสอบพร้อมกับสินค้า ซึ่งช่วยลดรอบการยอมรับวัสดุขาเข้าสำหรับสายการผลิตของ JJY ลงอย่างมาก และทำให้กำหนดเวลา SMT ล่าช้าเนื่องจากการรอรายงานจากบุคคลที่สาม ชุดบัดกรี SGS ทั้งหมดสอดคล้องกับหมายเลขโรงงานที่ไม่ซ้ำกัน และใบรับรองครอบคลุมปริมาณดีบุก องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์ ช่วงจุดหลอมเหลว และข้อมูลความสามารถในการเปียกน้ำที่วัดได้ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการปฏิบัติตามข้อกำหนดสำหรับโลหะผสมบัดกรีที่ระบุใน IPC-J-STD-006C โดยสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-12การเลือกและการควบคุมวัสดุบัดกรีในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะกำหนดผลผลิตของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกโดยตรง ปริมาณโลหะ ความหนืด และความต้านทานการตกตะกอนของโลหะบัดกรีจะต้องตรงกับช่องสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และความหนาแน่นของส่วนประกอบของสายการผลิต สารบัดกรี Jia Jinyuan มีประสิทธิภาพดีเยี่ยมในการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะที่ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรีจำเป็นต้องมีการตรวจสอบเศษขัดสนที่ตกค้างและความสม่ำเสมอของมุมเปียก
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-29
การมีรูพรุนแบบรังผึ้งบนพื้นผิวของแท่งดีบุกไม่จำเป็นต้องเป็นข้อบกพร่องด้านคุณภาพ และควรใช้วิจารณญาณที่ครอบคลุมร่วมกับลักษณะของโลหะบัดกรี กระบวนการถลุง และสถานการณ์การใช้งาน ตัวอย่างเช่น สำหรับแท่งดีบุกที่ถลุงและหล่อในสภาพแวดล้อมที่มีออกซิเจนต่ำ หากมีรูพรุนเล็กๆ แบบรังผึ้งบนชั้นผิวที่ไม่ส่งผลกระทบต่อความสามารถในการเปียกน้ำและความต่อเนื่องของการวาด ก็ถือว่าอยู่ในช่วงที่ยอมรับได้ อย่างไรก็ตาม รูพรุนแบบรังผึ้งที่มาพร้อมกับตะกรันออกซิเดชั่น การแตกหักของลวด หรือการชุบดีบุกที่ไม่ดี แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าความบริสุทธิ์ภายในของแท่งดีบุกหรือกระบวนการกำจัดแก๊สนั้นอยู่นอกเหนือการควบคุม
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-17การบัดกรี BGA ในมาเธอร์บอร์ดการสื่อสาร 5G และการจัดเก็บพลังงานต้องเผชิญกับความท้าทายจากความเครียดจากความร้อนสูง อายุที่ยาวนาน และความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์เต็มรูปแบบหลังการบัดกรี JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรี BGA จะไม่มีการขยายช่องว่าง และไม่มีความหนา IMC ที่ผิดปกติหลังจากการเร่งอายุ 1,000 ชั่วโมงที่ 85°C/85%RH บรรลุความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-15ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT