Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento, o fluxo na pasta de solda não volatiliza suficientemente e o escape de gás é dificultado, tornando extremamente fácil a formação de defeitos vazios dentro das juntas de solda. É necessário selecionar uma pasta de solda especial com baixo resíduo, alta atividade e ampla janela de refluxo; caso contrário, a taxa de nulidades geralmente excede 25%, excedendo em muito o requisito de ≤15% para IPC-A-610 Classe G.
Publicado: 2020-12-08A pasta de solda está acelerando sua substituição de sistemas tradicionais com/sem chumbo em cenários de soldagem em baixa temperatura. Entre eles, a pasta de solda Sn-Bi tornou-se a escolha preferida para circuitos flexíveis, dispositivos sensíveis à temperatura e montagem mista de materiais diferentes devido ao seu ponto eutético de 138°C. No entanto, a sua fragilidade inerente e a resistência insuficiente à fadiga térmica levam a frequentes fissuras nas juntas de solda, especialmente sob o estresse combinado do ciclo de temperatura e da vibração mecânica, onde as suas deficiências de confiabilidade se tornam proeminentes. Os engenheiros precisam avaliar simultaneamente o tipo de pacote do dispositivo, a distribuição da espessura do cobre do PCB e o grau correspondente de inclinação do perfil de refluxo durante a seleção.
Publicado: 2020-12-08A seleção seletiva da barra de solda por onda deve equilibrar a estabilidade do ponto de fusão, a tensão superficial e a taxa de formação de filme de óxido; o controle de escória de solda é diretamente afetado pela pureza da barra de solda, conteúdo de impurezas de cobre e ferro e compatibilidade de fluxo. A série JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tem uma taxa de escória medida abaixo de 1,2% em soldagem de placa de alta densidade em lotes pequenos e médios, superando significativamente as barras de solda convencionais.
Publicado: 2020-11-14
Ao escolher entre pasta de solda embalada em seringa e engarrafada para reparo de telefones celulares, os fatores-chave são precisão de trabalho, frequência de reaplicação e capacidade de controle de esfera de solda. A embalagem da seringa oferece saída de pasta estável em cenários de reparo eletrônico de alta precisão, como montagem de esfera BGA e soldagem de fio voador, e tem menos probabilidade de contaminar PCBs. A pasta de solda engarrafada, embora de custo mais baixo, é propensa à oxidação e introduz mais impurezas durante a imersão, o que por sua vez aumenta a taxa de juntas de solda fria e retrabalho durante o uso a longo prazo.
Publicado: 2020-11-10In nas linhas de produção reais, os materiais auxiliares de solda devem ser selecionados com flexibilidade entre processos sem limpeza ou com lavagem com água, de acordo com os requisitos de confiabilidade dos produtos finais. A série JiaJinYuan de materiais auxiliares de solda alcança a adaptação às demandas duplas da produção acelerada de eletrônicos de consumo e altos padrões de limpeza para eletrônicos automotivos sem substituição de equipamento, ajustando o conteúdo de colofónia, a proporção do ativador e a distribuição do ponto de ebulição do solvente.
Publicado: 2020-10-18A atividade de fluxo insuficiente na pasta de solda enfraquecerá significativamente sua capacidade de remover películas de óxido, levando a um umedecimento deficiente da almofada após a impressão da pasta de solda e a um espalhamento insuficiente da solda durante o refluxo, o que, em última análise, causa juntas de solda frias na pasta de solda. Este problema é particularmente proeminente em microcomponentes 0201/01005, PCBs com tratamento de superfície OSP e processos de refluxo de baixa temperatura, exigindo verificação coordenada de três aspectos: valor de ácido de fluxo, conteúdo de halogênio e janela de temperatura de ativação.
Publicado: 2020-09-21A fábrica de solda SGS pode fornecer cópias dos certificados de inspeção junto com as mercadorias, encurtando significativamente o ciclo de aceitação de material de entrada para as linhas de produção da JJY e atrasando a programação SMT causada pela espera por relatórios de terceiros. Todos os lotes de solda da SGS correspondem a um número de fábrica exclusivo e os certificados cobrem o teor de estanho, elementos de impureza, faixa de ponto de fusão e dados de molhabilidade medidos, atendendo totalmente aos requisitos de conformidade para ligas de solda especificadas em IPC-J-STD-006C.
Publicado: 2020-09-12A seleção e controle de materiais de solda na fabricação de eletrônicos determinam diretamente o rendimento de primeira passagem do PCBA. O conteúdo de metal, a viscosidade e a resistência ao afundamento da pasta de solda devem corresponder às aberturas do estêncil, ao perfil de refluxo e à densidade dos componentes da linha de produção. A pasta de solda Jia Jinyuan tem um excelente desempenho na impressão QFN com passo de 0,3 mm, enquanto o fio de solda e a barra de solda exigem monitoramento focado de resíduos de resina e consistência do ângulo de molhamento.
Publicado: 2020-08-29
A presença de poros em favo de mel na superfície das barras de estanho não é necessariamente um defeito de qualidade, e um julgamento abrangente deve ser feito em combinação com a aparência da solda, processo de fundição e cenários de aplicação. Por exemplo, para barras de estanho fundidas e fundidas em um ambiente com baixo teor de oxigênio, se houver apenas pequenos poros em favo de mel na camada superficial que não afetem a molhabilidade e a continuidade da trefilação, eles estarão dentro da faixa aceitável. No entanto, os poros do favo de mel acompanhados de escória de oxidação, quebra de fio ou estanho deficiente indicam claramente que a pureza interna da barra de estanho ou o processo de desgaseificação estão fora de controle.
Publicado: 2020-08-17A soldagem BGA em placas-mãe de comunicação 5G e armazenamento de energia enfrenta desafios de alto estresse térmico, envelhecimento a longo prazo e integridade do sinal de alta frequência. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o controle de temperatura segmentado do perfil de refluxo e o processo completo de inspeção por raios X pós-soldagem, JJY garante que as juntas de solda BGA não tenham expansão de vazios e nenhum espessamento IMC anormal após 1000 horas de envelhecimento acelerado a 85 ℃/85% UR, alcançando uma verdadeira confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2020-08-15Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.