Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Производство паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
При пайке BGA-устройств на толстых медных платах из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева флюс в паяльной пасте не улетучивается в достаточной степени и затрудняется выход газов, что чрезвычайно облегчает образование пустот внутри паяных соединений. Необходимо подобрать специальную паяльную пасту с низким остатком, высокой активностью и широким окном оплавления; в противном случае процент пустот обычно превышает 25 %, что намного превышает требование в размере менее 15 % для класса G IPC-A-610.
Опубликовано: 2020-12-08Паяльная паста ускоряет замену традиционных систем с содержанием свинца и бессвинца при низкотемпературной пайке. Среди них паяльная паста Sn-Bi стала предпочтительным выбором для гибких схем, термочувствительных устройств и смешанной сборки из разнородных материалов из-за ее эвтектической точки 138 ° C. Однако присущая ему хрупкость и недостаточная стойкость к термической усталости приводят к частому растрескиванию паяных соединений, особенно под воздействием комбинированного воздействия температурных циклов и механической вибрации, где недостатки надежности становятся заметными. Во время выбора инженерам необходимо одновременно оценить тип корпуса устройства, распределение толщины меди на печатной плате и степень соответствия наклона профиля оплавления.
Опубликовано: 2020-12-08При выборе прутка для селективной волновой пайки необходимо сбалансировать стабильность температуры плавления, поверхностное натяжение и скорость образования оксидной пленки; На контроль припоя окалины напрямую влияют чистота припоя, содержание примесей меди и железа, а также совместимость флюса. Серия JiaJinYuan SN99.3CU0.7 имеет измеренный уровень окалины ниже 1,2% при пайке плат высокой плотности мелкими и средними партиями, что значительно превосходит обычные припои.
Опубликовано: 2020-11-14
При выборе между паяльной пастой в шприцах и бутылочках для ремонта мобильных телефонов ключевыми факторами являются точность работы, частота повторного нанесения и возможность контроля шариков припоя. Упаковка шприца обеспечивает стабильный выход пасты при высокоточном ремонте электроники, например, при монтаже шариков BGA и пайке проволочной проволокой, а также снижает вероятность загрязнения печатных плат. Паяльная паста в бутылочках, хотя и дешевле, но склонна к окислению и вносит больше примесей во время погружения, что, в свою очередь, увеличивает количество холодных паяных соединений и доработок при длительном использовании.
Опубликовано: 2020-11-10In на реальных производственных линиях вспомогательные материалы для пайки должны гибко выбираться между процессами без очистки или промывки водой в соответствии с требованиями надежности конечной продукции. Серия вспомогательных материалов для припоя JiaJinYuan обеспечивает адаптацию к двойным требованиям быстро развивающегося производства бытовой электроники и высоким стандартам чистоты автомобильной электроники без замены оборудования за счет регулирования содержания канифоли, соотношения активатора и распределения температуры кипения растворителя.
Опубликовано: 2020-10-18Недостаточная активность флюса в паяльной пасте существенно ослабляет ее способность удалять оксидные пленки, что приводит к плохому смачиванию контактных площадок после печати паяльной пасты и недостаточному растеканию припоя во время оплавления, что в конечном итоге приводит к холодным паяным соединениям в паяльной пасте. Эта проблема особенно заметна в микрокомпонентах 0201/01005, печатных платах с поверхностной обработкой OSP и процессах низкотемпературного оплавления, требующих скоординированной проверки по трем аспектам: кислотное число флюса, содержание галогенов и окно температуры активации.
Опубликовано: 2020-09-21Завод по производству паек SGS может предоставить копии сертификатов проверки вместе с товарами, что значительно сокращает цикл приемки входящего материала для производственных линий JJY и задерживает планирование SMT, вызванное ожиданием отчетов третьих сторон. Все партии припоев SGS имеют уникальный заводской номер, а сертификаты охватывают содержание олова, примесные элементы, диапазон температур плавления и измеренные данные смачиваемости, что полностью соответствует требованиям соответствия для припойных сплавов, указанным в IPC-J-STD-006C.
Опубликовано: 2020-09-12Выбор и контроль материалов для припоя в производстве электроники напрямую определяют выход печатной платы при первом проходе. Содержание металла, вязкость и устойчивость к осадке паяльной пасты должны соответствовать отверстиям трафарета, профилю оплавления и плотности компонентов производственной линии. Паяльная паста Jia Jinyuan превосходно работает при печати QFN с шагом 0,3 мм, в то время как паяльная проволока и припойный стержень требуют тщательного контроля остатков канифоли и постоянства угла смачивания.
Опубликовано: 2020-08-29
Наличие сотовых пор на поверхности оловянных брусков не обязательно является дефектом качества, и всестороннюю оценку следует принимать в сочетании с внешним видом припоя, процессом плавки и сценариями применения. Например, для оловянных брусков, выплавленных и отлитых в среде с низким содержанием кислорода, если на поверхностном слое имеются лишь крошечные поры в виде сот, которые не влияют на смачиваемость и непрерывность вытяжки, они находятся в пределах допустимого диапазона. Однако сотовые поры, сопровождающиеся окислительным шлаком, обрывом проволоки или плохим лужением, ясно указывают на то, что внутренняя чистота жести или процесс дегазации вышли из-под контроля.
Опубликовано: 2020-08-17Пайка BGA в материнских платах для связи и хранения энергии 5G сталкивается с проблемами высокой термической нагрузки, длительного старения и целостности высокочастотного сигнала. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, сегментированный контроль температуры профиля оплавления и полный процесс рентгеновского контроля после пайки, JJY гарантирует, что в паяных соединениях BGA не будет расширения пустот и ненормального утолщения IMC после 1000 часов ускоренного старения при 85 ℃/85% относительной влажности, обеспечивая настоящую долгосрочную надежность.
Опубликовано: 2020-08-15Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.