Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagkawala ng kontrol sa temperatura at halumigmig sa SMT printing workshop ay magdudulot ng mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, na humahantong sa mga depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment. Ang JiaJinYuan solder paste ay may pinakamatatag na lagkit sa ilalim ng isang kapaligirang 22℃±2℃ at 45%RH±5%RH. Kapag ang pagkakaiba ng temperatura ay lumampas sa 3 ℃ o ang humidity deviation ay lumampas sa 8%RH, tataas ang rate ng depekto sa pag-print. Ang kontrol sa proseso ay dapat makamit sa pamamagitan ng closed-loop na pagsubaybay at zoned humidity control.
Nai-publish: 2011-03-20Sinasaklaw ng domestic solder ang mga diameter ng wire mula 0.3mm hanggang 3.0mm, lahat ng hanay ng temperatura (183℃~227℃) para sa parehong lead at lead-free na variant, at tatlong flux system: rosin, walang malinis, at puwedeng hugasan ng tubig. Tugma ito sa maraming sitwasyon kabilang ang high-speed SMT printing, wave soldering, dip soldering, at manual touch-up soldering. Ang serye ng JiaJinYuan ay may sinusukat na anggulo ng basa na ≤35°, bridging rate na mas mababa sa 0.08%, at natitirang nilalaman ng ion<0.5μg/cm2 Walang kinakailangang pagsasaayos sa mga stencil aperture o reflow temperature profile kapag nagpapalit ng mga materyales sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2011-03-06Ang silver-plated board soldering ay isang kritikal na hakbang sa proseso ng SMT kung saan ang mga abnormalidad tulad ng pad blackening, mahinang basa, at sobrang manipis na mga layer ng IMC ay madaling mangyari. Batay sa mga aktwal na kaso ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, ang artikulong ito ay nakatutok sa pagtitiwala ng silver-plated board soldering sa kalidad ng PCB silver surface treatment, at nagbibigay ng detalyadong paliwanag sa mga praktikal na pangunahing punto tulad ng silver layer thickness control, OSP residue impact, reflow profile adaptation, at stencil aperture compensation.
Nai-publish: 2011-01-04Ang 01005 micro component na SMT soldering ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa solder paste na laki ng particle, rheological properties at reflow performance. Ang JiaJinYuan J-01005 na nakatuon sa ultra-fine powder solder paste ay gumagamit ng Type 7 (D50=3.5μm) na metal powder at isang low-volatility flux system. Sa ilalim ng mga kondisyon ng stencil aperture ≤0.12mm, squeegee pressure 0.35MPa, at bilis ng pag-print na 25mm/s, makakamit nito ang solder paste transfer rate na higit sa 98.7%, na makabuluhang binabawasan ang bridging, hindi sapat na solder at tombstoning defects.
Nai-publish: 2010-09-28Direktang nakakaapekto ang mga stencil ng SMT sa solder paste release rate at void rate sa pag-optimize ng aperture ratio ng mga pad sa ilalim ng BGA/QFN. Ang aktwal na mga sukat ng JJY ay nagpapakita na ang isang aperture ratio na 0.72～0.85 ay maaaring balansehin ang pagganap ng pagpuno ng QFN thermal pad at ang panganib ng bridging para sa BGA fine-pitch solder balls. Ang masyadong mababang ratio ay madaling humahantong sa malamig na solder joints, habang ang masyadong mataas na ratio ay nagdudulot ng tombstoning o solder balls.
Nai-publish: 2010-05-11Ang panghinang na ginagamit sa mga halaman sa pagmamanupaktura ng electronics ay dapat makamit ang dynamic na pagtutugma sa lahat ng proseso kabilang ang paglalagay ng SMT, wave soldering, at touch-up na paghihinang. Ang JiaJinYuan solder ay umaangkop sa mga kumplikadong sitwasyon ng thermal stress na may reflow peak temperature na 235℃, wave soldering temperature na 260℃, at manual touch-up soldering instantaneous temperature na 380℃ sa pamamagitan ng melting point gradient na disenyo. Ang aktibong residue na nilalaman nito ay kinokontrol sa loob ng 0.012%, na nag-iwas sa pagtulo ng pagsubok sa ICT at labis na kontaminasyon ng ion.
Nai-publish: 2010-03-28Ang high-frequency na PCB soldering ay isang pangunahing hakbang sa 5G high-frequency PCB SMT soldering, na direktang tumutukoy sa integridad ng signal at katatagan ng transmission sa millimeter-wave frequency band. Na-verify ng JiaJinYuan sa mga substrate kabilang ang FR4, Rogers, at Taconic na ang solder paste filling rate ng 0.15mm micro-via pads ay>92%, at ang post-reflow coplanarity ay ≤18μm. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng squeegee pressure at trapezoidal compensation para sa stencil apertures, ang high-frequency na PCB soldering yield ay matatag na pinananatili sa itaas ng 99.3%.
Nai-publish: 2010-01-11Ang cold solder joint ay isang nakamamatay na depekto na karaniwan sa wave soldering at SMT reflow soldering, na may mga sanhi na sumasaklaw sa maraming yugto tulad ng solder paste printing misalignment, oven temperature profile mismatch, PCB pad oxidation, hindi sapat na aktibidad ng flux, at mga pagbabago sa bilis ng conveyor. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na higit sa 65% ng mga depekto sa paghihinang na dulot ng malamig na mga kasukasuan ng panghinang ay nagmumula sa hindi sapat na preheating at lumalalang interfacial wetting kapag ang nitrogen purity ay mas mababa sa 99.99%.
Nai-publish: 2009-11-12Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na mga punto ng sakit ng linya ng produksyon. Malaki ang pagkakaiba ng mga domestic solder paste sa QFN solder wetting rate, halogen residue, void control, at laser welding compatibility. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder wetting, ang 8M9P/5RR zero-halogen variant ay tumutugma sa high-heat scenario ng automotive lighting, at ang water-washable na 8MW5/5RW5 ay nakakatugon sa mga pangangailangan sa welding ng parehong stainless steel at aluminum na materyales. Ang alloy powder grade (T3-T7), halogen grade (ROL0 hanggang ROL1), at temperatura window ng placement solder paste ay dapat na mahigpit na tumugma sa mga kakayahan ng kagamitan at mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng produkto.
Nai-publish: 2009-06-04Batay sa mga sukat ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang pagganap ng domestic no-clean solder paste sa mga tuntunin ng QNP solder wetting rate, halogen residue, void control, at katatagan ng pag-print. Nakatuon ito sa pagsusuri sa process adaptability ng tatlong JiaJinYuan SMT solder pastes—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, at 8M9P/5RR—sa high-precision communication boards at automotive lighting boards, na nagbibigay ng mga reproducible parameter reference para sa pagpili ng domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-06-02Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.