Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Tempel Solder SMT, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Hilangnya kendali suhu dan kelembapan di bengkel percetakan SMT akan menyebabkan fluktuasi viskositas pasta solder, yang menyebabkan cacat seperti solder tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran. Pasta solder JiaJinYuan memiliki viskositas paling stabil di bawah lingkungan 22℃±2℃ dan 45%RH±5%RH. Ketika perbedaan suhu melebihi 3℃ atau penyimpangan kelembaban melebihi 8%RH, tingkat cacat pencetakan akan meningkat. Pengendalian proses harus dicapai melalui pemantauan loop tertutup dan pengendalian kelembaban yang dikategorikan.
Diterbitkan: 2011-03-20Solder domestik mencakup diameter kawat dari 0,3 mm hingga 3,0 mm, semua rentang suhu (183℃~227℃) untuk varian timbal dan bebas timah, dan tiga sistem fluks: rosin, tanpa pembersihan, dan dapat dicuci dengan air. Ini kompatibel dengan berbagai skenario termasuk pencetakan SMT berkecepatan tinggi, penyolderan gelombang, penyolderan celup, dan penyolderan sentuh manual. Seri JiaJinYuan memiliki sudut pembasahan terukur ≤35°, laju penghubung di bawah 0,08%, dan kandungan ion sisa<0,5μg/cm2 Tidak diperlukan penyesuaian pada lubang stensil atau profil suhu reflow saat mengganti material di jalur produksi.
Diterbitkan: 2011-03-06Penyolderan papan berlapis perak adalah langkah penting dalam proses SMT di mana kelainan seperti bantalan menjadi hitam, pembasahan yang buruk, dan lapisan IMC yang terlalu tipis cenderung terjadi. Berdasarkan kasus lini produksi aktual dari Jia Jinyuan, artikel ini berfokus pada ketergantungan penyolderan papan berlapis perak pada kualitas perawatan permukaan perak PCB, dan memberikan penjelasan rinci tentang poin-poin penting praktis seperti kontrol ketebalan lapisan perak, dampak residu OSP, adaptasi profil reflow, dan kompensasi bukaan stensil.
Diterbitkan: 2011-01-04Penyolderan SMT komponen mikro 01005 memberlakukan persyaratan ketat pada ukuran partikel pasta solder, sifat reologi, dan kinerja reflow. Pasta solder bubuk ultra-halus khusus JiaJinYuan J-01005 mengadopsi bubuk logam Tipe 7 (D50=3,5μm) dan sistem fluks volatilitas rendah. Dalam kondisi bukaan stensil ≤0,12mm, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet 0,35MPa, dan kecepatan pencetakan 25mm/s, kecepatan transfer pasta solder dapat mencapai lebih dari 98,7%, yang secara signifikan mengurangi cacat penghubung, solder yang tidak mencukupi, dan batu nisan.
Diterbitkan: 2010-09-28Stensil SMT secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pasta solder dan laju kekosongan dalam mengoptimalkan rasio bukaan bantalan di bawah BGA/QFN. Pengukuran sebenarnya oleh JJY menunjukkan bahwa rasio apertur 0,72～0,85 dapat menyeimbangkan kinerja pengisian bantalan termal QFN dan risiko menjembatani bola solder nada halus BGA. Rasio yang terlalu rendah dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan rasio yang terlalu tinggi menyebabkan batu nisan atau bola solder.
Diterbitkan: 2010-05-11Solder yang digunakan di pabrik manufaktur elektronik harus mencapai pencocokan dinamis di semua proses termasuk penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan sentuh. Solder JiaJinYuan beradaptasi dengan skenario tekanan termal yang kompleks dengan suhu puncak reflow 235℃, suhu penyolderan gelombang 260℃, dan suhu instan penyolderan sentuhan manual 380℃ melalui desain gradien titik leleh. Kandungan residu aktifnya dikontrol dalam 0,012%, menghindari kebocoran tes TIK dan kontaminasi ion berlebihan.
Diterbitkan: 2010-03-28Penyolderan PCB frekuensi tinggi adalah langkah inti dalam penyolderan SMT PCB frekuensi tinggi 5G, yang secara langsung menentukan integritas sinyal dan stabilitas transmisi dalam pita frekuensi gelombang milimeter. JiaJinYuan telah memverifikasi pada substrat termasuk FR4, Rogers, dan Taconic bahwa tingkat pengisian pasta solder pada bantalan mikro-via 0,15 mm adalah>92%, dan koplanaritas pasca-reflow adalah ≤18μm. Dengan mengoptimalkan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan kompensasi trapesium untuk lubang stensil, hasil penyolderan PCB frekuensi tinggi dipertahankan secara stabil di atas 99,3%.
Diterbitkan: 2010-01-11Sambungan solder dingin adalah cacat fatal yang umum terjadi pada penyolderan gelombang dan penyolderan reflow SMT, dengan penyebab yang mencakup beberapa tahap seperti ketidakselarasan pencetakan pasta solder, ketidakcocokan profil suhu oven, oksidasi bantalan PCB, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, dan fluktuasi kecepatan konveyor. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa lebih dari 65% cacat penyolderan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin berasal dari pemanasan awal yang tidak memadai dan memburuknya pembasahan antarmuka ketika kemurnian nitrogen di bawah 99,99%.
Diterbitkan: 2009-11-12Pemilihan pasta solder SMT harus selaras dengan titik kesulitan sebenarnya dari jalur produksi. Pasta solder domestik sangat bervariasi dalam tingkat pembasahan solder QFN, residu halogen, kontrol kekosongan, dan kompatibilitas pengelasan laser. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder, varian nol-halogen 8M9P/5RR cocok dengan skenario pencahayaan otomotif dengan panas tinggi, dan 8MW5/5RW5 yang dapat dicuci dengan air memenuhi kebutuhan pengelasan bahan baja tahan karat dan aluminium. Tingkat bubuk paduan (T3-T7), tingkat halogen (ROL0 hingga ROL1), dan jendela suhu penempatan pasta solder harus benar-benar disesuaikan dengan kemampuan peralatan dan persyaratan keandalan produk.
Diterbitkan: 2009-06-04Berdasarkan pengukuran lini produksi, makalah ini membandingkan kinerja pasta solder tanpa pembersihan dalam negeri dalam hal laju pembasahan solder QNP, residu halogen, kontrol rongga, dan stabilitas pencetakan. Ini berfokus pada analisis kemampuan adaptasi proses dari tiga pasta solder SMT JiaJinYuan—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR—pada papan komunikasi presisi tinggi dan papan penerangan otomotif, memberikan referensi parameter yang dapat direproduksi untuk pemilihan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-06-02Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.