Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La pérdida de control de temperatura y humedad en el taller de impresión SMT provocará fluctuaciones en la viscosidad de la pasta de soldadura, lo que provocará defectos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación. La soldadura en pasta JiaJinYuan tiene la viscosidad más estable en un ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ y 45 % RH ± 5 % RH. Cuando la diferencia de temperatura excede los 3 ℃ o la desviación de humedad excede el 8% RH, la tasa de defectos de impresión aumentará. El control del proceso debe lograrse mediante monitoreo de circuito cerrado y control de humedad por zonas.
Publicado: 2011-03-20La soldadura doméstica cubre diámetros de alambre de 0,3 mm a 3,0 mm, todos los rangos de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes con y sin plomo, y tres sistemas de fundente: colofonia, sin limpieza y lavable con agua. Es compatible con múltiples escenarios, incluida la impresión SMT de alta velocidad, soldadura por ola, soldadura por inmersión y soldadura de retoque manual. La serie JiaJinYuan tiene un ángulo de humectación medido ≤35°, una tasa de puenteo inferior Al 0,08 % y un contenido de iones residuales<0,5 μg/cm2. No se requieren ajustes en las aperturas de la plantilla Ni en el perfil de temperatura de reflujo Al cambiar de material en la línea de producción.
Publicado: 2011-03-06La soldadura de placas plateadas es un paso crítico en el proceso SMT donde es probable que ocurran anormalidades como ennegrecimiento de la almohadilla, humectación deficiente y capas IMC excesivamente delgadas. Basado en casos reales de líneas de producción de Jia Jinyuan, este artículo se centra en la dependencia de la soldadura de placas plateadas de la calidad del tratamiento de la superficie de plata de PCB y proporciona una explicación detallada de puntos clave prácticos como el control del espesor de la capa de plata, el impacto de los residuos de OSP, la adaptación del perfil de reflujo y la compensación de la apertura de la plantilla.
Publicado: 2011-01-04La soldadura SMT de microcomponentes 01005 impone requisitos estrictos sobre el tamaño de las partículas de pasta de soldadura, las propiedades reológicas y el rendimiento de reflujo. La pasta de soldadura en polvo ultrafina dedicada JiaJinYuan J-01005 adopta polvo metálico tipo 7 (D50=3,5 μm) y un sistema de flujo de baja volatilidad. En condiciones de apertura de la plantilla ≤0,12 mm, presión de la escobilla de goma de 0,35 MPa y velocidad de impresión de 25 mm/s, puede alcanzar una tasa de transferencia de pasta de soldadura superior Al 98,7 %, lo que reduce significativamente los puentes, la soldadura insuficiente y los defectos de desecho.
Publicado: 2010-09-28Las plantillas SMT afectan directamente la tasa de liberación de pasta de soldadura y la tasa de vacíos Al optimizar la relación de apertura de las almohadillas bajo BGA/QFN. Las mediciones reales realizadas por JJY muestran que una relación de apertura de 0,72～0,85 puede equilibrar el rendimiento de llenado de las almohadillas térmicas QFN y el riesgo de formación de puentes para las bolas de soldadura de paso fino BGA. Una proporción demasiado baja conduce fácilmente a uniones de soldadura en frío, mientras que una proporción demasiado alta provoca formación de bolas de soldadura.
Publicado: 2010-05-11La soldadura utilizada en las plantas de fabricación de productos electrónicos debe lograr una coincidencia dinámica en todos los procesos, incluida la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura de retoque. La soldadura JiaJinYuan se adapta a escenarios complejos de estrés térmico con una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃, una temperatura de soldadura por ola de 260 ℃ y una temperatura instantánea de soldadura de retoque manual de 380 ℃ mediante un diseño de gradiente de punto de fusión. Su contenido de residuos activos se controla dentro del 0,012%, evitando fugas de pruebas de TIC y contaminación iónica excesiva.
Publicado: 2010-03-28La soldadura de PCB de alta frecuencia es un paso fundamental en la soldadura SMT de PCB de alta frecuencia 5G, que determina directamente la integridad de la señAl y la estabilidad de la transmisión en la banda de frecuencia de ondas milimétricas. JiaJinYuan ha verificado en sustratos como FR4, Rogers y Taconic que la tasa de llenado de pasta de soldadura de las almohadillas de microvía de 0,15 mm es >92% y la coplanaridad posterior Al reflujo es ≤18μm. Al optimizar la presión de la escobilla de goma y la compensación trapezoidal para las aberturas de la plantilla, el rendimiento de soldadura de PCB de alta frecuencia se mantiene estable por encima del 99,3 %.
Publicado: 2010-01-11La unión de soldadura en frío es un defecto fatal común en la soldadura por ola y la soldadura por reflujo SMT, con causas que abarcan múltiples etapas, como desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, falta de coincidencia del perfil de temperatura del horno, oxidación de la almohadilla de PCB, actividad de flujo insuficiente y fluctuaciones de la velocidad del transportador. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que más del 65% de los defectos de soldadura causados por uniones de soldadura en frío se deben a un precalentamiento insuficiente y a una humectación interfacial deteriorada cuando la pureza del nitrógeno es inferior Al 99,99%.
Publicado: 2009-11-12La selección de soldadura en pasta SMT debe alinearse estrechamente con los puntos débiles reales de la línea de producción. Las soldaduras en pasta domésticas varían significativamente en cuanto a la tasa de humectación de la soldadura QFN, los residuos de halógenos, el control de huecos y la compatibilidad con la soldadura láser. La serie 8MQP/5RQ logra una humectación de soldadura de casi el 100%, la variante sin halógenos 8M9P/5RR coincide con los escenarios de alto calor de la iluminación automotriz, y el 8MW5/5RW5 lavable con agua satisface las necesidades de soldadura de materiales de acero inoxidable y aluminio. El grado de aleación en polvo (T3-T7), el grado de halógeno (ROL0 a ROL1) y la ventana de temperatura de colocación de la soldadura en pasta deben coincidir estrictamente con las capacidades del equipo y los requisitos de confiabilidad del producto.
Publicado: 2009-06-04Con base en mediciones de la línea de producción, este documento compara el rendimiento de la soldadura en pasta doméstica sin limpieza en términos de tasa de humectación de la soldadura QNP, residuos de halógenos, control de huecos y estabilidad de la impresión. Se centra en analizar la adaptabilidad del proceso de tres soldaduras en pasta JiaJinYuan SMT (8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR) en tableros de comunicación de alta precisión y tableros de iluminación para automóviles, proporcionando referencias de parámetros reproducibles para la selección de soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-06-02Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.