Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Reflow Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang high-frequency board welding ay nagpapataw ng napakataas na mga kinakailangan sa thermal sensitivity ng substrate. Ang mga materyales tulad ng PTFE at ceramic-filled na PP ay karaniwang may glass transition temperature sa ibaba 170°C. Kung ang peak reflow temperature ay lumampas sa 260°C, madali itong magdulot ng delamination, blistering, o dielectric constant drift. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang 255°C ang ligtas na threshold para sa karamihan ng high-frequency board welding. Dapat na iwasan ang thermal damage sa pamamagitan ng stepwise heating, pagbabawas ng oras ng paninirahan sa high-temperature zone, at nitrogen atmosphere control.
Nai-publish: 2015-10-08Ang pre-reflow inspection pagkatapos ng SMT placement ay isang kritikal na error-proofing checkpoint sa production line. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng visual na inspeksyon sa AOI, mabilis nitong natutukoy ang misalignment ng pad, abnormal na dami ng solder paste, at mga tendensya sa pag-tombstone ng bahagi, na pumipigil sa mga batch na depekto na dumaloy sa proseso ng reflow at makabuluhang binabawasan ang rework rate ng Jia Jinyuan equipment at ang panganib ng solder joint voids.
Nai-publish: 2015-03-01Upang matugunan ang patuloy na mga isyu ng solder paste at solder powder splashing at madalas na maliliit na solder bead sa paligid ng maliliit na bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solusyon na ito ay gumagamit ng limang-dimensional na coordinated na diskarte na sumasaklaw sa pagpili ng solder paste, stencil aperture na disenyo, mga parameter ng squeegee, presyon ng pag-print, at reflow soldering temperature profile. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng lagkit ng solder paste at nilalamang metal upang tumugma sa mga kinakailangan sa pag-mount ng 0201/01005-level na mga bahagi, at tumpak na pagkontrol sa peak reflow temperature ng solder paste sa loob ng hanay na 235±2℃, ang sinusukat na solder bead defect rate ay nabawasan mula 3200ppm hanggang sa ibaba 170ppm.
Nai-publish: 2015-02-16Ang tagal ng constant temperature zone ay direktang nakakaapekto sa synergistic na epekto ng flux activity release at solder joint wetting at pagkalat sa reflow solder paste. Kung ito ay masyadong maikli, ito ay madaling humantong sa isang pagtaas sa void rate ng solder paste joints at mahinang basa; kung ito ay masyadong mahaba, ito ay magdudulot ng labis na paglaki ng mga intermetallic compound at thermal damage sa mga bahagi. Ang aktwal na linya ng produksyon ay kailangang komprehensibong ayusin kasabay ng modelo ng solder paste, pamamahagi ng kapasidad ng init ng PCB, at bilis ng belt ng temperatura ng hurno.
Nai-publish: 2014-08-25
Ang solder paste ay maaaring makabuluhang bawasan ang oksihenasyon, mapabuti ang pagkabasa, at babaan ang void rate sa isang nitrogen reflow soldering environment, na may partikular na kapansin-pansing mga pagpapabuti sa paghihinang ani para sa OSP copper pad, fine-pitch QFN, at 0201 na mga bahagi. Dapat na matatag na kontrolado ang nitrogen purity sa itaas ng 99.99% para makapaghatid ng mga praktikal na benepisyo.
Nai-publish: 2014-07-14Ang mga reflow oven ay pangunahing kagamitan sa mga linya ng produksyon ng SMT na nagbibigay-daan sa tumpak na pagtunaw ng solder at maaasahang mga koneksyon. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperature ramp-up rate, soaking time, at peak temperature sa pamamagitan ng segmented temperature control, direktang nakakaapekto ang mga ito sa rate ng paglitaw ng mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering. Ang mga JiaJinYuan reflow oven ay matatag na makakasuporta sa 0201 na mga bahagi at QFN5x5 na may dalawang panig na pinaghalong proseso ng pag-mount sa aktwal na mass production.
Nai-publish: 2014-04-28Ang nitrogen reflow ay kinabibilangan ng pagpasok ng high-purity nitrogen sa reflow oven upang makabuluhang bawasan ang oxygen content sa chamber sa mas mababa sa 100 PPM, at sa gayon ay pinipigilan ang reaksyon ng oksihenasyon ng mga bahagi ng metal tulad ng lata, pilak, at tanso sa solder paste sa mataas na temperatura, pagpapabuti ng liwanag at pagkabasa ng mga solder joints, at pagbabawas ng lamig ng void rate at panganib. Ito ay isang pangunahing paraan ng proseso para sa stable na mass production ng Jia Jinyuan series reflow ovens sa paghihinang ng mga fine-pitch na device gaya ng QFN at BGA.
Nai-publish: 2013-04-16Ang mga parameter ng reflow ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder joint wettability, void rate at pagiging maaasahan ng bahagi. Ang sobrang bilis ng heating rate ay madaling magdulot ng solder beads at PCB warpage, habang ang hindi sapat na peak temperature ay humahantong sa cold soldering, at ang sobrang mataas na peak temperature ay makakasira ng heat-sensitive device. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang solder paste reflow profile ay kailangang dynamic na ayusin ayon sa modelo ng solder paste, kapal ng PCB at layout ng bahagi.
Nai-publish: 2012-07-19Ang mga depekto sa SMT ay kadalasang nagmumula sa hindi tamang pagpili ng solder paste, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, at hindi tugmang mga parameter ng paghihinang ng reflow. Kung mawalan ng kontrol ang alinman sa tatlong link na ito, magdudulot ito ng mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, solder bridge, o tombstoning. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mga makabuluhang pagkakaiba sa mga rheological na katangian sa ilalim ng iba't ibang mga sistema ng haluang metal at antas ng aktibidad, na nangangailangan ng collaborative na pag-verify kasama ng density ng bahagi, laki ng pad, at profile ng temperatura ng furnace.
Nai-publish: 2012-04-04Ang proseso ng nitrogen reflow ay makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at oxidation suppression sa paghihinang ng makapal na copper board at high-frequency boards. Lalo na para sa makapal na tansong substrate na 2oz o mas mataas, na may malaking kapasidad ng init at mabagal na pag-init, kapag ipinares sa JJY na nakatuong solder paste, ang void rate ay maaaring stably na kontrolado sa loob ng 8%. Samantala, pinipigilan nito ang thermal delamination ng mga high-frequency na dielectric na layer. Ang prosesong ito ay batch-verify sa maraming linya ng produksyon para sa mga produktong militar at base station RF modules.
Nai-publish: 2011-08-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.