Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda de refluxo, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem de placas de alta frequência impõe requisitos extremamente elevados à sensibilidade térmica do substrato. Materiais como PTFE e PP preenchido com cerâmica geralmente têm uma temperatura de transição vítrea abaixo de 170°C. Se a temperatura máxima de refluxo exceder 260°C, pode facilmente causar delaminação, formação de bolhas ou desvio da constante dielétrica. Medições reais na linha de produção da JiaJinYuan mostram que 255°C é o limite seguro para a maioria das soldagens de placas de alta frequência. Os danos térmicos devem ser evitados através do aquecimento gradual, da redução do tempo de residência na zona de alta temperatura e do controle da atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2015-10-08A inspeção pré-refluxo após a colocação do SMT é um ponto de verificação crítico à prova de erros na linha de produção. Ao combinar a inspeção visual com o AOI, ele identifica rapidamente o desalinhamento da almofada, o volume anormal da pasta de solda e as tendências de exclusão de componentes, evitando que defeitos de lote fluam para o processo de refluxo e reduzindo significativamente a taxa de retrabalho do equipamento Jia Jinyuan e o risco de vazios nas juntas de solda.
Publicado: 2015-03-01Para resolver os problemas persistentes de respingos de pasta de solda e pó de solda e pequenos grânulos de solda frequentes em torno de pequenos componentes nas linhas de produção SMT, esta solução adota uma abordagem coordenada em cinco dimensões que abrange a seleção da pasta de solda, o design da abertura do estêncil, os parâmetros do rodo, a pressão de impressão e o perfil de temperatura de soldagem por refluxo. Ajustando a viscosidade da pasta de solda e o conteúdo de metal para atender aos requisitos de montagem dos componentes de nível 0201/01005 e controlando com precisão a temperatura máxima de refluxo da pasta de solda dentro da faixa de 235±2°C, a taxa medida de defeito do cordão de solda foi reduzida de 3200ppm para menos de 170ppm.
Publicado: 2015-02-16A duração da zona de temperatura constante afeta diretamente o efeito sinérgico da liberação da atividade do fluxo e do umedecimento e espalhamento da junta de solda na pasta de solda por refluxo. Se for muito curto, levará facilmente a um aumento na taxa de vazios das juntas de pasta de solda e à falta de umedecimento; se for muito longo, causará crescimento excessivo de compostos intermetálicos e danos térmicos aos componentes. A linha de produção real precisa ser ajustada de forma abrangente em combinação com o modelo de pasta de solda, distribuição da capacidade de calor do PCB e velocidade da correia de temperatura do forno.
Publicado: 2014-08-25
A pasta de solda pode reduzir significativamente a oxidação, melhorar a molhabilidade e diminuir a taxa de vazios em um ambiente de soldagem por refluxo de nitrogênio, com melhorias particularmente notáveis no rendimento de soldagem para pastilhas de cobre OSP, QFNs de passo fino e componentes 0201. A pureza do nitrogênio deve ser controlada de forma estável acima de 99,99% para proporcionar benefícios práticos.
Publicado: 2014-07-14Os fornos de refluxo são equipamentos essenciais nas linhas de produção SMT que permitem fusão precisa da solda e conexões confiáveis. Ao controlar com precisão a taxa de aumento da temperatura, o tempo de imersão e a temperatura de pico por meio do controle de temperatura segmentado, eles afetam diretamente a taxa de ocorrência de defeitos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e soldagem a frio. Os fornos de refluxo JiaJinYuan podem suportar de forma estável componentes 0201 e processos de montagem mista de dupla face QFN5x5 na produção em massa real.
Publicado: 2014-04-28O refluxo de nitrogênio envolve a introdução de nitrogênio de alta pureza no forno de refluxo para reduzir significativamente o conteúdo de oxigênio na câmara para menos de 100 PPM, inibindo assim a reação de oxidação de componentes metálicos como estanho, prata e cobre na pasta de solda em altas temperaturas, melhorando o brilho e a molhabilidade das juntas de solda e reduzindo a taxa de vazios e os riscos de solda fria. É um método de processo chave para a produção em massa estável de fornos de refluxo da série Jia Jinyuan na soldagem de dispositivos de passo fino, como QFN e BGA.
Publicado: 2013-04-16Os parâmetros de refluxo da pasta de solda afetam diretamente a molhabilidade da junta de solda, a taxa de vazios e a confiabilidade do componente. Uma taxa de aquecimento excessivamente rápida pode facilmente causar cordões de solda e empenamento do PCB, enquanto a temperatura de pico insuficiente leva à soldagem a frio, e a temperatura de pico excessivamente alta danificará os dispositivos sensíveis ao calor. In linhas de produção reais, o perfil de refluxo da pasta de solda precisa ser ajustado dinamicamente de acordo com o modelo da pasta de solda, espessura do PCB e layout do componente.
Publicado: 2012-07-19Os defeitos SMT geralmente resultam de seleção inadequada de pasta de solda, design de abertura de estêncil irracional e parâmetros de soldagem por refluxo incompatíveis. Se algum desses três links ficar fora de controle, causará defeitos típicos, como juntas de solda fria, pontes de solda ou marcas de exclusão. As pastas de solda JiaJinYuan exibem diferenças significativas nas propriedades reológicas sob diferentes sistemas de liga e níveis de atividade, exigindo verificação colaborativa em combinação com a densidade do componente, tamanho da almofada e perfil de temperatura do forno.
Publicado: 2012-04-04O processo de refluxo de nitrogênio melhora significativamente a molhabilidade da junta de solda e a supressão da oxidação na soldagem de placas de cobre espessas e placas de alta frequência. Especialmente para substratos de cobre espessos de 2 onças ou mais, que possuem grande capacidade de calor e aquecimento lento, quando combinados com pasta de solda dedicada JJY, a taxa de vazios pode ser controlada de forma estável em 8%. Enquanto isso, evita a delaminação térmica de camadas dielétricas de alta frequência. Este processo foi verificado em lote em diversas linhas de produção de produtos militares e módulos de RF de estação base.
Publicado: 2011-08-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.