Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura por reflujo, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura de paneles por alta frecuencia impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la sensibilidad térmica del sustrato. Materiales como el PTFE y el PP con relleno cerámico generalmente tienen una temperatura de transición vítrea inferior a 170 °C. Si la temperatura máxima de reflujo supera los 260 °C, puede provocar fácilmente delaminación, formación de ampollas o deriva de la constante dieléctrica. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que 255°C es el umbral seguro para la mayoría de las soldaduras de tableros de alta frecuencia. Se debe evitar el daño térmico mediante el calentamiento gradual, la reducción del tiempo de residencia en la zona de alta temperatura y el control de la atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2015-10-08La inspección previa Al reflujo después de la colocación del SMT es un punto de control crítico a prueba de errores en la línea de producción. Al combinar la inspección visual con AOI, identifica rápidamente la desalineación de las almohadillas, el volumen anormal de la pasta de soldadura y las tendencias de desintegración de los componentes, evitando que los defectos del lote fluyan hacia el proceso de reflujo y reduciendo significativamente la tasa de retrabajo de los equipos Jia Jinyuan y el riesgo de huecos en las uniones de soldadura.
Publicado: 2015-03-01Para abordar los problemas persistentes de las salpicaduras de soldadura en pasta y polvo y las frecuentes pequeñas gotas de soldadura alrededor de componentes pequeños en las líneas de producción SMT, esta solución adopta un enfoque coordinado en cinco dimensiones que cubre la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, los parámetros de la escobilla de goma, la presión de impresión y el perfil de temperatura de soldadura por reflujo. Al ajustar la viscosidad de la pasta de soldadura y el contenido de metal para que coincida con los requisitos de montaje de los componentes de nivel 0201/01005 y controlar con precisión la temperatura máxima de reflujo de la pasta de soldadura dentro del rango de 235 ± 2 ℃, la tasa de defectos medida del cordón de soldadura se ha reducido de 3200 PPM a menos de 170 PPM.
Publicado: 2015-02-16La duración de la zona de temperatura constante afecta directamente el efecto sinérgico de la liberación de la actividad del fundente y la humectación y dispersión de la junta de soldadura en la pasta de soldadura de reflujo. Si es demasiado corto, fácilmente provocará un aumento en la tasa de vacíos de las uniones de soldadura en pasta y una mala humectación; si es demasiado largo, provocará un crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos y daños térmicos a los componentes. La línea de producción real debe ajustarse integralmente en combinación con el modelo de pasta de soldadura, la distribución de la capacidad calorífica de la PCB y la velocidad de la cinta de temperatura del horno.
Publicado: 2014-08-25
La soldadura en pasta puede reducir significativamente la oxidación, mejorar la humectabilidad y reducir la tasa de huecos en un entorno de soldadura por reflujo de nitrógeno, con mejoras particularmente notables en el rendimiento de la soldadura para almohadillas de cobre OSP, QFN de paso fino y componentes 0201. La pureza del nitrógeno debe controlarse de manera estable por encima del 99,99 % para ofrecer beneficios prácticos.
Publicado: 2014-07-14Los hornos de reflujo son equipos centrales en las líneas de producción SMT que permiten una fusión de soldadura precisa y conexiones confiables. Al controlar con precisión la tasa de aumento de la temperatura, el tiempo de remojo y la temperatura máxima a través del control de temperatura segmentado, afectan directamente la tasa de aparición de defectos como uniones de soldadura en frío, desecho y soldadura en frío. Los hornos de reflujo JiaJinYuan pueden admitir de manera estable componentes 0201 y procesos de montaje mixto de doble cara QFN5x5 en la producción en masa real.
Publicado: 2014-04-28El reflujo de nitrógeno implica introducir nitrógeno de alta pureza en el horno de reflujo para reducir significativamente el contenido de oxígeno en la cámara por debajo de 100 PPM, inhibiendo así la reacción de oxidación de componentes metálicos como estaño, plata y cobre en la pasta de soldadura a altas temperaturas, mejorando el brillo y la humectabilidad de las uniones de soldadura y reduciendo la tasa de vacíos y los riesgos de soldadura en frío. Es un método de proceso clave para la producción en masa estable de hornos de reflujo de la serie Jia Jinyuan en la soldadura de dispositivos de paso fino como QFN y BGA.
Publicado: 2013-04-16Los parámetros de reflujo de la soldadura en pasta afectan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura, la tasa de vacíos y la confiabilidad de los componentes. Una velocidad de calentamiento excesivamente rápida puede provocar fácilmente que los cordones de soldadura y la deformación de la PCB, mientras que una temperatura máxima insuficiente provoque soldadura en frío, y una temperatura máxima excesivamente alta dañará los dispositivos sensibles Al calor. In líneas de producción reales, el perfil de reflujo de pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente de acuerdo con el modelo de pasta de soldadura, el espesor de la PCB y la disposición de los componentes.
Publicado: 2012-07-19Los defectos de SMT a menudo se deben a una selección inadecuada de soldadura en pasta, un diseño de apertura de plantilla irrazonable y parámetros de soldadura por reflujo no coincidentes. Si alguno de estos tres enlaces se sale de control, provocará defectos típicos como uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura o tombstoning. Las soldaduras en pasta JiaJinYuan exhiben diferencias significativas en las propiedades reológicas bajo diferentes sistemas de aleaciones y niveles de actividad, lo que requiere una verificación colaborativa en combinación con la densidad del componente, el tamaño de la almohadilla y el perfil de temperatura del horno.
Publicado: 2012-04-04El proceso de reflujo de nitrógeno mejora significativamente la humectabilidad de las juntas de soldadura y la supresión de la oxidación en la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Especialmente para sustratos de cobre gruesos de 2 oz o más, que tienen una gran capacidad calorífica y un calentamiento lento, cuando se combinan con soldadura en pasta dedicada JJY, la tasa de vacíos se puede controlar de manera estable dentro del 8%. Mientras tanto, previene la delaminación térmica de capas dieléctricas de alta frecuencia. Este proceso se ha verificado por lotes en múltiples líneas de producción para productos militares y módulos de RF de estaciones base.
Publicado: 2011-08-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.