Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang ng Power Board, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang manu-manong SMT rework na paghihinang ay dapat na eksaktong tumugma sa solder wire diameter, soldering iron power, at aktwal na temperatura ng paghihinang; kung hindi, ang malamig na solder joints, pad peeling, o thermal damage sa mga bahagi ay mataas ang posibilidad na mangyari. Batay sa high-frequency production line fault cases, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa temperature response curves, basang bilis, at solder joint morphology sa pagitan ng 0.3mm at 0.5mm na solder wire sa mga tipikal na sitwasyon gaya ng QFN16, 0402 resistors, at shield can three-point grounding. Malinaw nitong itinuturo na ang 0.3mm solder wire na ipinares sa isang 35W soldering iron sa 280℃ ay mas angkop para sa precision component rework soldering, habang ang 0.5mm solder wire ay nangangailangan ng soldering iron na 50W o mas mataas na nakatakda sa 320℃ upang matiyak ang heat conduction efficiency ng malalaking pad.
Nai-publish: 2026-08-27
Mula Hunyo 17 hanggang 20, 2026, ang NEPCON Thailand 2026, ang pinaka-maimpluwensyang taunang kaganapan sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics sa Timog-silangang Asya, maringal na binuksan sa Hall 100 ng BITEC International Trade& Exhibition Center sa Bangkok. Ang eksibisyon ay hino-host ng Reed Exhibitions UK, at malalim na nilinang sa pamamagitan ng labinsiyam na edisyon
Nai-publish: 2026-08-24
Ang sumasabog na paglaki ng bagong merkado ng sasakyan ng enerhiya ay nagtulak ng tumaas na demand para sa mga panghinang ng power device, kasama ang paghihinang ng IGBT at SiC module na umuusbong bilang isang bagong driver ng paglago.
Nai-publish: 2026-08-24Direktang tinutukoy ng pagwelding ng makapal na tansong mga board ang mataas na kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at pangmatagalang katatagan ng pagpapatakbo ng mga solder joints sa mga bagong energy power board. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng synergy sa disenyo ng pad, seleksyon ng solder paste, at reflow profile, tinitiyak ng JJY na ang mga solder joint sa 2mm na makapal na mga layer ng tanso ay nagpapanatili ng pagtaas ng temperatura sa loob ng 35°C sa ilalim ng tuluy-tuloy na current na 150A, na iniiwasan ang mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon gaya ng cold solder joints, sobrang void rate, at thermal stress cracking.
Nai-publish: 2021-04-21Ang mga cold solder joint ay halos imposibleng matukoy sa paningin o sa pamamagitan ng conventional AOI, at dapat na malantad sa pamamagitan ng power-on testing at thermal stress excitation. Ang kanilang kakanyahan ay ang kawalan ng tuluy-tuloy na metalurhiko na pagbubuklod sa pagitan ng mga solder joint na metal, na humahantong sa pagkagambala sa paghahatid ng signal, abnormal na pagtaas ng temperatura, at pasulput-sulpot na mga pagkabigo. Ipinapakita ng mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY na 73% ng mga pagbabalik ng customer na dulot ng malamig na solder joints ay nangyayari pagkatapos ng 48 oras ng kumpletong pagtanda ng makina.
Nai-publish: 2017-01-15Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay direktang tinutukoy ang pagiging maaasahan ng hinang ng mga board at inverter ng proteksyon ng suplay ng kuryente sa pag-imbak ng enerhiya. Ang JiaJinYuan solder ay hindi nagpapakita ng mga bitak, mababang void rate, at isang interface na kapal ng IMC na kinokontrol sa 3.2±0.4μm sa 125℃ high-temperature cycle test, at ang pagkakabasa at pagkalat nito sa mga substrate ng tanso at nickel-plated na mga terminal ay mas mataas kaysa sa karaniwang industriya-standard na mga sistema ng tin-silver-copper.
Nai-publish: 2014-10-21Upang matugunan ang mga isyu ng pagbagsak ng solder paste at labis na reflow void rate na madaling dulot ng malaking copper foil at malalaking pad structures ng energy storage power boards, ang papel na ito ay batay sa 20 taong sinusukat na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, na nakatuon sa pagtutugma ng mga pangunahing parameter para sa pagpili ng solder paste, binibigyang-diin na ang solder paste para sa malalaking control pads ay nangangailangan ng katamtamang index, at coordinated na mga pad. Ang low-void solder paste ay dapat matugunan ang pag-synchronize sa pagitan ng flux volatilization curve at ang thermal response ng mga substrate na may mataas na kapasidad ng init, na may pangunahing pagtutok sa basa at pagkalat ng katatagan ng solder paste sa ilalim ng makapal na disenyo ng tanso.
Nai-publish: 2010-08-03Ang pagpili ng solder paste para sa mga power board ay dapat balansehin ang solder climbing capability, void rate, at halogen residue. Ang mga domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder climbing sa QFN/DFN device, habang ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate. Ang T4-grade 0307 alloy powder na ginagamit sa SMT solder paste ay nabubuo sa loob ng 240–260°C reflow window. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang mga sitwasyon ng aplikasyon mula sa mga motherboard ng komunikasyon hanggang sa automotive lighting.
Nai-publish: 2009-05-15Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.