Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Papan Daya, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan ulang SMT manual harus sama persis dengan diameter kawat solder, daya besi solder, dan suhu penyolderan aktual; jika tidak, sambungan solder dingin, bantalan terkelupas, atau kerusakan termal pada komponen kemungkinan besar akan terjadi. Berdasarkan kasus kesalahan lini produksi frekuensi tinggi, makalah ini membandingkan perbedaan dalam kurva respons suhu, kecepatan pembasahan, dan morfologi sambungan solder antara kabel solder 0,3 mm dan 0,5 mm dalam skenario umum seperti QFN16, resistor 0402, dan pelindung tiga titik grounding. Disebutkan dengan jelas bahwa kawat solder 0,3 mm yang dipasangkan dengan besi solder 35W pada suhu 280℃ lebih cocok untuk penyolderan pengerjaan ulang komponen yang presisi, sedangkan kawat solder 0,5 mm memerlukan besi solder 50W atau lebih yang disetel pada 320℃ untuk memastikan efisiensi konduksi panas pada bantalan besar.
Diterbitkan: 2026-08-27
Dari tanggal 17 hingga 20 Juni 2026, NEPCON Thailand 2026, acara industri manufaktur elektronik tahunan paling berpengaruh di Asia Tenggara, dibuka dengan megah di Hall 100 BITEC International Trade& Pusat Pameran di Bangkok. Pameran ini diselenggarakan oleh Reed Exhibitions UK, dan telah dikembangkan secara mendalam melalui sembilan belas edisi
Diterbitkan: 2026-08-24
Pertumbuhan eksplosif pasar kendaraan energi baru telah mendorong peningkatan permintaan solder perangkat listrik, dengan solder modul IGBT dan SiC muncul sebagai pendorong pertumbuhan baru.
Diterbitkan: 2026-08-24Pengelasan papan tembaga tebal secara langsung menentukan daya dukung arus tinggi dan stabilitas operasional jangka panjang sambungan solder pada papan daya energi baru. Dengan mengoptimalkan sinergi antara desain bantalan, pemilihan pasta solder, dan profil reflow, JJY memastikan bahwa sambungan solder pada lapisan tembaga setebal 2 mm mempertahankan kenaikan suhu dalam 35°C di bawah arus kontinu 150A, menghindari kegagalan jalur produksi yang umum seperti sambungan solder dingin, tingkat kekosongan yang berlebihan, dan keretakan tegangan termal.
Diterbitkan: 2021-04-21Sambungan solder dingin hampir tidak mungkin diidentifikasi secara visual dengan mata telanjang atau melalui AOI konvensional, dan harus diekspos melalui pengujian penyalaan dan eksitasi tegangan termal. Esensinya adalah tidak adanya ikatan metalurgi terus menerus antara logam sambungan solder, yang menyebabkan gangguan transmisi sinyal, kenaikan suhu yang tidak normal, dan kegagalan yang terputus-putus. Statistik dari lini produksi JJY menunjukkan bahwa 73% pengembalian pelanggan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin terjadi setelah 48 jam penuaan mesin sepenuhnya.
Diterbitkan: 2017-01-15Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi secara langsung menentukan keandalan pengelasan papan pelindung catu daya penyimpanan energi dan inverter. Solder JiaJinYuan tidak menunjukkan retakan, laju kekosongan rendah, dan ketebalan antarmuka IMC yang dikontrol pada 3,2±0,4μm dalam pengujian siklus suhu tinggi 125℃, dan konsistensi pembasahan dan penyebarannya pada substrat tembaga dan terminal berlapis nikel lebih unggul daripada sistem timah-perak-tembaga standar industri umum.
Diterbitkan: 2014-10-21Untuk mengatasi masalah keruntuhan pasta solder dan laju kekosongan reflow yang berlebihan yang mudah disebabkan oleh foil tembaga besar dan struktur bantalan besar pada papan daya penyimpan energi, makalah ini didasarkan pada pengalaman terukur selama 20 tahun di lini produksi JiaJinYuan, berfokus pada pencocokan parameter utama untuk pemilihan pasta solder, menekankan bahwa pasta solder untuk bantalan besar memerlukan kontrol terkoordinasi dari indeks tiksotropik tinggi dan viskositas sedang, dan pasta solder dengan rongga rendah harus memenuhi sinkronisasi antara kurva penguapan fluks dan respons termal kapasitas panas tinggi substrat, dengan fokus inti pada stabilitas pembasahan dan penyebaran pasta solder di bawah desain tembaga tebal.
Diterbitkan: 2010-08-03Pemilihan pasta solder untuk papan daya harus menyeimbangkan kemampuan pendakian solder, laju kekosongan, dan residu halogen. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Bubuk paduan T4-grade 0307 yang digunakan dalam pasta solder SMT terbentuk secara stabil dalam jendela reflow 240–260°C. Pasta solder domestik kini mencakup skenario aplikasi mulai dari motherboard komunikasi hingga penerangan otomotif.
Diterbitkan: 2009-05-15Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.