Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura de la placa de alimentación, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura de retrabajo SMT manual debe coincidir con precisión con el diámetro del alambre de soldadura, la potencia del soldador y la temperatura de soldadura real; de lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones soldadas en frío, desprendimiento de las almohadillas o daños térmicos a los componentes. Basado en casos de fallas en líneas de producción de alta frecuencia, este documento compara las diferencias en las curvas de respuesta de temperatura, la velocidad de humectación y la morfología de las uniones de soldadura entre alambres de soldadura de 0,3 mm y 0,5 mm en escenarios típicos como QFN16, resistencias 0402 y conexión a tierra de tres puntos de lata protectora. Señala claramente que el alambre de soldadura de 0,3 mm combinado con un soldador de 35 W a 280 ℃ es más adecuado para soldadura de retrabajo de componentes de precisión, mientras que el alambre de soldadura de 0,5 mm requiere un soldador de 50 W o superior configurado a 320 ℃ para garantizar la eficiencia de conducción de calor de las almohadillas grandes.
Publicado: 2026-08-27
Del 17 Al 20 de junio de 2026, NEPCON Tailandia 2026, el evento anual de la industria de fabricación de productos electrónicos más influyente del sudeste asiático, se inauguró grandiosamente en el Pabellón 100 de BITEC International Trade& Centro de Exposiciones de Bangkok. La exposición está organizada por Reed Exhibitions UK y se ha cultivado profundamente a lo largo de diecinueve ediciones.
Publicado: 2026-08-24
El crecimiento explosivo del mercado de vehículos de nueva energía ha impulsado una mayor demanda de soldaduras para dispositivos de energía, con la soldadura de módulos IGBT y SiC emergiendo como un nuevo motor de crecimiento.
Publicado: 2026-08-24La soldadura de placas de cobre gruesas determina directamente la capacidad de carga de alta corriente y la estabilidad operativa a largo plazo de las juntas de soldadura en las placas de energía de nueva energía. Al optimizar la sinergia entre el diseño de la almohadilla, la selección de soldadura en pasta y el perfil de reflujo, JJY garantiza que las uniones de soldadura en capas de cobre de 2 mm de espesor mantengan un aumento de temperatura dentro de los 35 °C bajo una corriente continua de 150 A, evitando fallas comunes en la línea de producción, como uniones de soldadura en frío, tasas de vacío excesivas y grietas por tensión térmica.
Publicado: 2021-04-21Las uniones de soldadura en frío son casi imposibles de identificar visualmente a simple vista o mediante AOI convencional, y deben exponerse mediante pruebas de encendido y excitación de tensión térmica. Su esencia es la ausencia de unión metalúrgica continua entre los metales de las uniones soldadas, lo que provoca interrupciones en la transmisión de señales, aumentos anormales de temperatura y fallas intermitentes. Las estadísticas de la línea de producción JJY muestran que el 73% de las devoluciones de los clientes causadas por uniones soldadas en frío ocurren después de 48 horas de envejecimiento completo de la máquina.
Publicado: 2017-01-15La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía determina directamente la confiabilidad de la soldadura de los inversores y las placas de protección del suministro de energía del almacenamiento de energía. La soldadura JiaJinYuan no presenta grietas, tiene una baja tasa de vacíos y un espesor IMC de interfaz controlado a 3,2 ± 0,4 μm en pruebas de ciclo de alta temperatura de 125 ℃, y su consistencia de humectación y dispersión sobre sustratos de cobre y terminales niquelados es superior a la de los sistemas comunes de estaño, plata y cobre estándar de la industria.
Publicado: 2014-10-21Para abordar los problemas del colapso de la pasta de soldadura y la tasa excesiva de vacíos de reflujo causados fácilmente por las grandes láminas de cobre y las estructuras de almohadillas grandes de las placas de energía de almacenamiento de energía, este documento se basa en 20 años de experiencia medida en la línea de producción de JiaJinYuan, se centra en la combinación de parámetros clave para la selección de soldadura en pasta, enfatiza que la pasta de soldadura para almohadillas grandes requiere un control coordinado del índice tixotrópico alto y la viscosidad media, y la pasta de soldadura con pocos vacíos debe cumplir con la sincronización entre la volatilización del flujo. curva y la respuesta térmica de sustratos de alta capacidad calorífica, con el enfoque principal en la estabilidad de humectación y dispersión de la pasta de soldadura bajo un diseño de cobre grueso.
Publicado: 2010-08-03La selección de soldadura en pasta para placas de potencia debe equilibrar la capacidad de ascenso de la soldadura, la tasa de vacíos y los residuos de halógeno. Las pastas de soldadura domésticas, como la serie 8MQP/5RQ, logran casi un 100 % de escalada de soldadura en dispositivos QFN/DFN, mientras que la serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja. El polvo de aleación 0307 de grado T4 utilizado en la soldadura en pasta SMT se forma de manera estable dentro de la ventana de reflujo de 240 a 260 °C. Las pastas de soldadura domésticas ahora cubren escenarios de aplicación que van desde placas base de comunicación hasta iluminación automotriz.
Publicado: 2009-05-15Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.