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手工SMT返修焊接必須精確匹配焊錫絲直徑、烙鐵功率、實際焊接溫度；否則，很可能會出現冷焊點、焊盤剝落或元件熱損壞。本文結合高頻生產線故障案例，比較了QFN16、0402電阻、屏蔽槽三點接地等典型場景下0.3mm及0.5mm焊線的溫度反應曲線、潤濕速度、焊點形態的差異。明確指出0.3mm焊錫絲搭配35W烙鐵280℃較適合精密元件返修焊接，而0.5mm焊錫絲則需要50W以上烙鐵320℃設定才能確保大焊盤的導熱效率。
發表： 2026-08-27
2026年6月17日至20日，東南亞最具影響力的電子製造業年度盛會－NEPCON泰國2026在BITEC國貿100號館盛大開幕。曼谷展覽中心。展會由英國勵展博覽集團主辦，歷經十九屆深耕
發表： 2026-08-24
新能源汽車市場的爆發式成長帶動了功率元件焊料需求的成長，IGBT和SiC模組焊料成為新的成長動力。
發表： 2026-08-24焊接厚銅板直接決定新能源電源板焊點的高載流能力和長期運作穩定性。透過優化焊盤設計、錫膏選擇和回流曲線之間的協同作用，JJY可確保2mm厚銅層上的焊點在150A的持續電流下保持35°C以內的溫升，避免冷焊點、空洞率過高和熱應力開裂等生產線常見故障。
發表： 2021-04-21冷焊點幾乎無法用肉眼或傳統 AOI 進行視覺識別，必須透過通電測試和熱應力激發來暴露。其本質是焊點金屬之間缺乏連續的冶金結合，導致訊號傳輸中斷、溫升異常和間歇性故障。 JJY產線統計顯示，73%因虛焊點引起的顧客退貨發生在整機老化48小時後。
發表： 2017-01-15儲能模組所使用的焊錫直接決定了儲能電源保護板和逆變器的焊接可靠性。嘉金源焊料在125℃高溫循環測試中，無裂紋，空洞率低，界面IMC厚度控制在3.2±0.4μm，在銅基板和鍍鎳端子上的潤濕鋪展一致性優於常見行業標準錫銀銅系統。
發表： 2014-10-21針對儲能電源板大銅箔、大焊盤結構容易造成錫膏塌陷和回流空洞率過高的問題，本文根據嘉金源生產線20年的實測經驗，重點研究了錫膏選型關鍵參數的匹配，強調大焊盤用錫膏需要高觸變指數和空心介質協調控制，低木錫板材必須滿足於熱能展板的鐵質響應板材基板與高容精板運動板材供電
發表： 2010-08-03電源板焊膏的選擇必須平衡焊料攀爬能力、空洞率和鹵素殘留物。國產錫膏如8MQP/5RQ系列在QFN/DFN元件上實現了近100%的爬焊，而8M9P/5RR系列則不含鹵素，空洞率極低。 SMT 焊膏中使用的 T4 級 0307 合金粉末在 240–260°C 回流焊接窗口內穩定形成。國產焊膏現已涵蓋從通訊主機板到汽車照明等應用場景。
發表： 2009-05-15