SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 전원 보드 솔더, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
수동 SMT 재작업 납땜은 납땜 와이어 직경, 납땜 인두 전력 및 실제 납땜 온도와 정확하게 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 납땜 접합, 패드 벗겨짐 또는 부품의 열 손상이 발생할 가능성이 높습니다. 고주파수 생산 라인 결함 사례를 기반으로 이 문서에서는 QFN16, 0402 저항기 및 쉴드 캔 3점 접지와 같은 일반적인 시나리오에서 0.3mm와 0.5mm 솔더 와이어 간의 온도 응답 곡선, 젖음 속도 및 솔더 접합 형태의 차이를 비교합니다. 280℃에서 35W 납땜 인두와 결합된 0.3mm 납땜 와이어는 정밀 부품 재작업 납땜에 더 적합한 반면, 0.5mm 납땜 와이어는 대형 패드의 열 전도 효율을 보장하기 위해 320℃로 설정된 50W 이상의 납땜 인두가 필요하다는 점을 분명히 지적합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
2026년 6월 17일부터 20일까지 동남아시아에서 가장 영향력 있는 연례 전자 제조 산업 행사인 NEPCON 태국 2026이 BITEC International Trade& 방콕의 전시 센터. 이번 전시회는 Reed Exhibitions UK가 주최하며 19회에 걸쳐 깊이 발전해 왔습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
신에너지 자동차 시장의 폭발적인 성장으로 인해 전력 장치 솔더에 대한 수요가 증가했으며, IGBT 및 SiC 모듈 솔더링이 새로운 성장 동력으로 부상했습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24두꺼운 구리 보드 용접은 신에너지 전력 보드에서 솔더 조인트의 고전류 전달 용량과 장기적인 작동 안정성을 직접적으로 결정합니다. 패드 설계, 솔더 페이스트 선택 및 리플로우 프로파일 간의 시너지 효과를 최적화함으로써 JJY는 2mm 두께 구리 층의 솔더 조인트가 150A의 연속 전류에서 35°C 이내의 온도 상승을 유지하도록 보장하여 콜드 솔더 조인트, 과도한 보이드율 및 열 응력 균열과 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지합니다.
게시된 날짜: 2021-04-21콜드 솔더 조인트는 육안이나 기존 AOI를 통해 시각적으로 식별하는 것이 거의 불가능하며 전원 켜기 테스트 및 열 응력 여기를 통해 노출되어야 합니다. 그 본질은 솔더 조인트 금속 사이에 지속적인 야금학적 결합이 없기 때문에 신호 전송 중단, 비정상적인 온도 상승 및 간헐적인 고장이 발생한다는 것입니다. JJY 생산 라인의 통계에 따르면 콜드 솔더 조인트로 인한 고객 반품의 73%는 기계가 완전히 노화된 지 48시간 후에 발생합니다.
게시된 날짜: 2017-01-15에너지저장장치 모듈에 사용되는 납땜은 에너지저장장치용 전원 보호보드와 인버터의 용접 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더는 균열이 없고 보이드율이 낮으며 125℃ 고온 사이클 테스트에서 3.2±0.4μm로 제어되는 인터페이스 IMC 두께를 나타냅니다. 구리 기판과 니켈 도금 단자의 습윤 및 퍼짐 일관성은 일반적인 산업 표준 주석-은-구리 시스템보다 우수합니다.
게시된 날짜: 2014-10-21에너지 저장 전력 보드의 대형 구리 호일 및 대형 패드 구조로 인해 쉽게 발생하는 솔더 페이스트 붕괴 및 과도한 리플로우 보이드율 문제를 해결하기 위해 이 문서는 JiaJinYuan 생산 라인에서 20년간 측정된 경험을 바탕으로 솔더 페이스트 선택을 위한 핵심 매개변수 일치에 초점을 맞추고 대형 패드용 솔더 페이스트는 높은 요변성 지수와 중간 점도의 조화로운 제어가 필요하며 저 보이드 솔더 페이스트는 플럭스 휘발 곡선과 높은 열 용량의 열 반응 간의 동기화를 충족해야 한다는 점을 강조합니다. 두꺼운 구리 설계에서 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐 안정성에 중점을 두고 있습니다.
게시된 날짜: 2010-08-03파워 보드용 솔더 페이스트 선택은 솔더 상승 성능, 보이드율 및 할로겐 잔류물의 균형을 맞춰야 합니다. 8MQP/5RQ 시리즈와 같은 국내 솔더 페이스트는 QFN/DFN 장치에서 거의 100% 솔더 클라이밍을 달성하는 반면, 8M9P/5RR 시리즈는 할로겐이 없고 보이드율이 매우 낮습니다. SMT 솔더 페이스트에 사용되는 T4 등급 0307 합금 분말은 240~260°C 리플로우 범위 내에서 안정적으로 형성됩니다. 국내 솔더 페이스트는 이제 통신 마더보드부터 자동차 조명까지 다양한 애플리케이션 시나리오를 포괄합니다.
게시된 날짜: 2009-05-15