Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой платы питания, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Ручная пайка SMT должна точно соответствовать диаметру припоя, мощности паяльника и фактической температуре пайки; в противном случае высока вероятность возникновения холодных паяных соединений, отслаивания контактных площадок или термического повреждения компонентов. В этой статье, основанной на случаях высокочастотных неисправностей производственных линий, сравниваются различия в кривых температурного реагирования, скорости смачивания и морфологии паяных соединений между припоями диаметром 0,3 мм и 0,5 мм в типичных сценариях, таких как резисторы QFN16, 0402 и трехточечное заземление экрана. В нем четко указано, что припой 0,3 мм в сочетании с паяльником мощностью 35 Вт при температуре 280 ℃ больше подходит для прецизионной пайки компонентов, в то время как припой 0,5 мм требует паяльника мощностью 50 Вт или выше, настроенного на 320 ℃, чтобы обеспечить эффективность теплопроводности больших площадок.
Опубликовано: 2026-08-27
С 17 по 20 июня 2026 года в павильоне 100 выставки BITEC International Trade& Выставочный центр в Бангкоке. Выставка организована ReedExhibitions UK и получила широкое распространение на протяжении девятнадцати выпусков.
Опубликовано: 2026-08-24
Взрывной рост рынка транспортных средств на новых источниках энергии привел к увеличению спроса на припои для силовых устройств, при этом пайка модулей IGBT и SiC стала новым драйвером роста.
Опубликовано: 2026-08-24Сварка толстых медных плат напрямую определяет пропускную способность больших токов и долговременную эксплуатационную стабильность паяных соединений в новых силовых платах. Оптимизируя взаимодействие между дизайном контактных площадок, выбором паяльной пасты и профилем оплавления, JJY гарантирует, что паяные соединения на медных слоях толщиной 2 мм сохраняют повышение температуры в пределах 35 °C при постоянном токе 150 А, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как соединения холодной пайки, чрезмерная доля пустот и растрескивание под термическим напряжением.
Опубликовано: 2021-04-21Холодные паяные соединения практически невозможно идентифицировать визуально невооруженным глазом или с помощью обычного AOI, и их необходимо подвергать проверке при включении питания и возбуждению термическим напряжением. Их суть – отсутствие сплошной металлургической связи между металлами паяного соединения, что приводит к прерыванию передачи сигнала, аномальному повышению температуры и периодическим выходам из строя. Статистика производственной линии JJY показывает, что 73% возвратов клиентов, вызванных холодной пайкой, происходят после 48 часов полного старения машины.
Опубликовано: 2017-01-15Припой, используемый в модулях накопления энергии, напрямую определяет надежность сварки защитных плат и инверторов источников питания накопления энергии. Припой JiaJinYuan не имеет трещин, имеет низкий уровень пустот и толщину интерфейса IMC, контролируемую на уровне 3,2 ± 0,4 мкм в испытаниях с высокотемпературным циклом при 125 ℃, а его консистенция смачивания и распределения на медных подложках и никелированных клеммах превосходит консистенцию обычных промышленных стандартных систем олово-серебро-медь.
Опубликовано: 2014-10-21Для решения проблем разрушения паяльной пасты и чрезмерного количества пустот при оплавлении, которые легко возникают из-за большой медной фольги и больших структур контактных площадок силовых плат с накоплением энергии, эта статья основана на 20-летнем опыте работы на производственной линии JiaJinYuan, фокусируется на сопоставлении ключевых параметров для выбора паяльной пасты, подчеркивается, что паяльная паста для больших площадок требует скоординированного контроля высокого тиксотропного индекса и средней вязкости, а паяльная паста с низким содержанием пустот должна соответствовать синхронизации между кривой улетучивания флюса и температурой. реакция подложек с высокой теплоемкостью, при этом основное внимание уделяется стабильности смачивания и распределения паяльной пасты под толстым слоем меди.
Опубликовано: 2010-08-03При выборе паяльной пасты для силовых плат необходимо учитывать способность припоя подниматься, уровень образования пустот и количество остатков галогенов. Отечественные паяльные пасты, такие как серия 8MQP/5RQ, обеспечивают почти 100% подъем припоя на устройствах QFN/DFN, а серия 8M9P/5RR не содержит галогенов и имеет чрезвычайно низкий уровень пустот. Порошок сплава 0307 класса Т4, используемый в паяльной пасте для поверхностного монтажа, стабильно формируется в пределах окна оплавления 240–260°C. Отечественные паяльные пасты теперь охватывают самые разные сценарии применения: от коммуникационных материнских плат до автомобильного освещения.
Опубликовано: 2009-05-15Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.