Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldagem manual de retrabalho SMT deve corresponder precisamente ao diâmetro do fio de solda, à potência do ferro de solda e à temperatura real de soldagem; caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, descascamento da almofada ou danos térmicos aos componentes. Com base em casos de falha de linha de produção de alta frequência, este artigo compara as diferenças nas curvas de resposta de temperatura, velocidade de molhamento e morfologia da junta de solda entre fios de solda de 0,3 mm e 0,5 mm em cenários típicos, como QFN16, resistores 0402 e blindagem com aterramento de três pontos. Ele aponta claramente que o fio de solda de 0,3 mm emparelhado com um ferro de solda de 35 W a 280 ℃ é mais adequado para soldagem de retrabalho de componentes de precisão, enquanto o fio de solda de 0,5 mm requer um ferro de solda de 50 W ou superior ajustado em 320 ℃ para garantir a eficiência de condução de calor de almofadas grandes.
Publicado: 2026-08-27
De 17 a 20 de junho de 2026, o NEPCON Tailândia 2026, o evento anual mais influente da indústria de fabricação de eletrônicos no Sudeste Asiático, foi inaugurado no Hall 100 do BITEC International Trade& Centro de Exposições em Bangkok. A exposição é organizada pela Reed Exhibitions UK e foi profundamente cultivada em dezenove edições
Publicado: 2026-08-24
O crescimento explosivo do novo mercado de veículos de energia impulsionou o aumento da demanda por soldas para dispositivos de energia, com a soldagem de módulos IGBT e SiC emergindo como um novo motor de crescimento.
Publicado: 2026-08-24A soldagem de placas de cobre espessas determina diretamente a capacidade de carga de alta corrente e a estabilidade operacional a longo prazo das juntas de solda em novas placas de energia. Ao otimizar a sinergia entre o design da almofada, a seleção da pasta de solda e o perfil de refluxo, o JJY garante que as juntas de solda em camadas de cobre com 2 mm de espessura mantenham um aumento de temperatura dentro de 35°C sob uma corrente contínua de 150A, evitando falhas comuns na linha de produção, como juntas de solda fria, taxas de vazios excessivas e rachaduras por estresse térmico.
Publicado: 2021-04-21As juntas de solda fria são quase impossíveis de serem identificadas visualmente a olho nu ou por meio de AOI convencional e devem ser expostas por meio de testes de inicialização e excitação por estresse térmico. Sua essência é a ausência de ligação metalúrgica contínua entre os metais da junta de solda, levando à interrupção da transmissão do sinal, aumento anormal de temperatura e falhas intermitentes. As estatísticas da linha de produção JJY mostram que 73% das devoluções de clientes causadas por juntas de solda fria ocorrem após 48 horas de envelhecimento completo da máquina.
Publicado: 2017-01-15A solda usada nos módulos de armazenamento de energia determina diretamente a confiabilidade da soldagem das placas e inversores de proteção da fonte de alimentação de armazenamento de energia. A solda JiaJinYuan não apresenta rachaduras, baixa taxa de vazios e uma espessura IMC de interface controlada a 3,2±0,4μm em testes de ciclo de alta temperatura de 125°C, e sua consistência de umedecimento e espalhamento em substratos de cobre e terminais banhados a níquel é superior à dos sistemas comuns de estanho-prata-cobre padrão da indústria.
Publicado: 2014-10-21Para resolver os problemas de colapso da pasta de solda e taxa excessiva de vazios de refluxo facilmente causados pela grande folha de cobre e grandes estruturas de almofadas de placas de energia de armazenamento de energia, este artigo é baseado em 20 anos de experiência medida na linha de produção JiaJinYuan, concentra-se na correspondência de parâmetros-chave para a seleção da pasta de solda, enfatiza que a pasta de solda para almofadas grandes requer controle coordenado de alto índice tixotrópico e viscosidade média, e a pasta de solda de baixo vazio deve atender à sincronização entre a volatilização do fluxo curva e a resposta térmica de substratos de alta capacidade térmica, com foco principal na estabilidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda sob design de cobre espesso.
Publicado: 2010-08-03A seleção da pasta de solda para placas de potência deve equilibrar a capacidade de subida da solda, a taxa de vazios e os resíduos de halogênio. As pastas de solda domésticas, como a série 8MQP/5RQ, alcançam quase 100% de subida de solda em dispositivos QFN/DFN, enquanto a série 8M9P/5RR é livre de halogênio e tem uma taxa de vazios extremamente baixa. O pó da liga 0307 de grau T4 usado na pasta de solda SMT se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–260°C. As pastas de solda domésticas agora cobrem cenários de aplicação que vão desde placas-mãe de comunicação até iluminação automotiva.
Publicado: 2009-05-15Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.