ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ประสานคณะกรรมการพลังงานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีการทำงานซ้ำ SMT ด้วยตนเองต้องตรงกับเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรี กำลังของหัวแร้ง และอุณหภูมิการบัดกรีจริงอย่างแม่นยำ มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็น แผ่นลอก หรือความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบมีโอกาสสูงที่จะเกิดขึ้น จากกรณีข้อบกพร่องในสายการผลิตที่มีความถี่สูง บทความนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างของกราฟตอบสนองต่ออุณหภูมิ ความเร็วการทำให้เปียก และสัณฐานวิทยาของรอยบัดกรีระหว่างลวดบัดกรี 0.3 มม. ถึง 0.5 มม. ในสถานการณ์ทั่วไป เช่น ตัวต้านทาน QFN16, 0402 และตัวป้องกันสามารถต่อสายดินสามจุด แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าลวดบัดกรีขนาด 0.3 มม. ที่จับคู่กับหัวแร้ง 35W ที่อุณหภูมิ 280°C เหมาะสำหรับการบัดกรีงานซ้ำส่วนประกอบที่มีความแม่นยำมากกว่า ในขณะที่ลวดบัดกรีขนาด 0.5 มม. ต้องใช้หัวแร้งขนาด 50W ขึ้นไป โดยตั้งค่าไว้ที่ 320°C เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพการนำความร้อนของแผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
ตั้งแต่วันที่ 17 ถึง 20 มิถุนายน 2569 งาน NEPCON Thailand 2026 ซึ่งเป็นงานอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ประจำปีที่มีอิทธิพลมากที่สุดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ เปิดตัวอย่างยิ่งใหญ่ที่ฮอลล์ 100 ไบเทค อินเตอร์เนชั่นแนล เทรด& ศูนย์แสดงสินค้าในกรุงเทพฯ นิทรรศการนี้จัดโดย Reed Exhibitions UK และได้รับการปลูกฝังอย่างลึกซึ้งผ่านการพิมพ์ถึง 19 ครั้ง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
การเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาดรถยนต์พลังงานใหม่ได้ผลักดันความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์ไฟฟ้า โดยที่การบัดกรีโมดูล IGBT และ SiC กลายเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตใหม่
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24การเชื่อมแผงทองแดงหนาจะกำหนดความสามารถในการรองรับกระแสไฟสูงและความเสถียรในการปฏิบัติงานในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีในแผงจ่ายไฟพลังงานใหม่โดยตรง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันระหว่างการออกแบบแผ่น การเลือกสารบัดกรี และโปรไฟล์การรีโฟลว์ JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีบนชั้นทองแดงหนา 2 มม. จะรักษาอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นภายใน 35°C ภายใต้กระแสไฟฟ้าต่อเนื่องที่ 150A หลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราช่องว่างที่มากเกินไป และการแตกร้าวจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-21ข้อต่อบัดกรีเย็นแทบจะเป็นไปไม่ได้เลยที่จะระบุด้วยตาเปล่าหรือผ่าน AOI ทั่วไป และจะต้องเปิดเผยผ่านการทดสอบการเปิดเครื่องและการกระตุ้นความเครียดจากความร้อน สาระสำคัญของพวกเขาคือการไม่มีพันธะทางโลหะวิทยาอย่างต่อเนื่องระหว่างโลหะข้อต่อประสาน ซึ่งนำไปสู่การหยุดชะงักในการส่งสัญญาณ อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นผิดปกติ และความล้มเหลวเป็นระยะ ๆ สถิติจากสายการผลิต JJY แสดงให้เห็นว่า 73% ของการส่งคืนของลูกค้าที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นเกิดขึ้นหลังจาก 48 ชั่วโมงของการเสื่อมสภาพของเครื่องจักรโดยสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-01-15โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานจะกำหนดความน่าเชื่อถือในการเชื่อมของแผงป้องกันแหล่งจ่ายไฟกักเก็บพลังงานและอินเวอร์เตอร์โดยตรง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ไม่มีรอยแตกร้าว อัตราโมฆะต่ำ และความหนาของอินเทอร์เฟซ IMC ควบคุมที่ 3.2±0.4μm ในการทดสอบวงจรที่อุณหภูมิสูง 125° และความสม่ำเสมอในการเปียกและการแพร่กระจายบนพื้นผิวทองแดงและขั้วต่อที่ชุบนิกเกิลนั้นเหนือกว่าระบบดีบุก-เงิน-ทองแดงมาตรฐานอุตสาหกรรมทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2014-10-21เพื่อแก้ไขปัญหาการยุบตัวของสารบัดกรีและอัตราโมฆะของการไหลซ้ำมากเกินไปซึ่งเกิดขึ้นได้ง่ายจากฟอยล์ทองแดงขนาดใหญ่และโครงสร้างแผ่นขนาดใหญ่ของบอร์ดเก็บพลังงาน บทความนี้อิงจากประสบการณ์ 20 ปีในสายการผลิต JiaJinYuan โดยมุ่งเน้นไปที่การจับคู่พารามิเตอร์หลักสำหรับการเลือกสารบัดกรี โดยเน้นว่าสารบัดกรีสำหรับแผ่นโลหะขนาดใหญ่ต้องมีการควบคุมร่วมกันของดัชนี thixotropic สูงและความหนืดปานกลาง และสารบัดกรีที่เป็นโมฆะต่ำต้องเป็นไปตามการซิงโครไนซ์ระหว่างฟลักซ์ กราฟการระเหยและการตอบสนองทางความร้อนของซับสเตรตที่มีความจุความร้อนสูง โดยเน้นที่ความเสถียรในการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรีภายใต้การออกแบบทองแดงหนา
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-03การเลือกสารบัดกรีสำหรับแผงจ่ายไฟจะต้องสร้างสมดุลระหว่างความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี อัตราโมฆะ และสารตกค้างของฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถบัดกรีได้เกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ผงโลหะผสมเกรด T4 0307 ที่ใช้ในการบัดกรี SMT มีความเสถียรภายในหน้าต่างรีโฟลว์ 240–260°C ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศครอบคลุมการใช้งานตั้งแต่มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารไปจนถึงระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-15ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT