Ang sumasabog na paglago ng bagong merkado ng sasakyan ng enerhiya ay patuloy na nagtutulak ng malakas, mahigpit na demand para sa high-end na power device solder. Ang mga pangunahing bahagi ng mataas na boltahe tulad ng mga electric drive system ng sasakyan, on-board charger, at DC-DC converter ay karaniwang nilagyan ng IGBT at SiC power modules. Ang mga module ng kapangyarihan ng sasakyan na ito ay gumagana sa ilalim ng malupit na mga kondisyon ng pagpapatakbo ng mataas na dalas at mabilis na pagbabagu-bago ng temperatura para sa pinalawig na mga panahon. Ang proseso ng packaging at paghihinang ay nagpapataw ng mas mahigpit na pamantayan sa thermal conductivity, heat resistance, at pangmatagalang pagiging maaasahan ng solder kaysa sa kinakailangan para sa consumer electronics.
Ang pangunahing hamon sa proseso para sa power device solder joints ay nakasalalay sa thermal reliability management. Sa panahon ng pagpapatakbo ng bagong sasakyan ng enerhiya, ang temperatura ay sumasaklaw sa napakalawak na saklaw, at ang mga solder joint ay dapat na paulit-ulit na makatiis sa mga thermal cycling shocks mula -40°C hanggang 150°C nang walang pagkasira ng pagganap. Ang mga conventional mass-produced na Sn-Ag-Cu solder alloy ay hindi maaaring umangkop sa malupit na kondisyon ng pagpapatakbo ng mga sasakyan. Sa ilalim ng pangmatagalang thermal cycling, nangyayari ang abnormal na pampalapot ng layer ng IMC (intermetallic compound), na nagiging sanhi ng mga solder joints na madaling ma-creep deformation at mga panganib sa pag-crack ng fatigue. Pinapabuti ng espesyal na panghinang para sa mga high-end na power module ang katatagan ng serbisyo ng mga solder joint sa antas ng formulation sa pamamagitan ng trace alloy doping at iterative optimization ng Flux activation system.
Ang malakihang pag-deploy ng mga SiC wide-bandgap na power device sa mga sasakyan ay nagpapataas ng teknikal na threshold para sa solder ng sasakyan. Ang mga SiC chip ay maaaring gumana sa buong temperatura ng pagkarga na higit sa 200°C, kung saan ang mataas na temperatura na creep resistance ng tradisyonal na tin-based na solder ay mabilis na lumalala, na hindi nakakatugon sa pangmatagalang maaasahang mga kinakailangan sa operasyon ng mga high-voltage power modules. Ang high-lead solder, Zn-Al alloy, Au-Sn alloy, at iba pang high-temperature resistant specialty solder ay unti-unting ginagamit sa high-end na SiC device packaging application. Ang teknolohiyang sintered silver bonding, na may mahusay na thermal conductivity at mataas na temperatura na resistensya, ay unti-unting pinapalitan ang mga tradisyonal na proseso ng paghihinang sa top-tier na mga module ng kapangyarihan ng sasakyan.
Ang bagong sektor ng sasakyan ng enerhiya ay nagbukas ng bagong high-margin growth track para sa tradisyonal na industriya ng solder. Ang espesyal na panghinang para sa mga power device ay naging ang pinakamabilis na lumalagong segment sa buong merkado ng solder, na may mga pagtaas sa merkado at idinagdag na halaga ng produkto na higit pa kaysa sa pangkalahatang Consumer Electronics Solder. Ang mga nangungunang tagagawa ng solder sa loob at labas ng bansa ay naglalaan ng mga pangunahing mapagkukunan ng R&D upang patuloy na umulit ng mga formulasyon ng solder na partikular sa sasakyan at mga solusyon sa proseso, na nagsusumikap na makuha ang bahagi ng merkado sa high-value-added na merkado ng power solder ng sasakyan.
