Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang one-stop na probisyon ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay dapat na malapit na nakahanay sa mga aktwal na pangangailangan ng linya ng produksyon. Bilang pangunahing materyal, dapat tumugma ang solder paste sa mga stencil aperture, reflow profile, at spacing ng bahagi. Ang Jia Jinyuan solder paste ay hindi nagpapakita ng halatang pagbagsak sa loob ng 24 na magkakasunod na oras ng pag-print sa 0.3mm pitch QFN. Kapag ipinares sa flux ng kaukulang antas ng aktibidad, low-oxygen solder wire, at high-purity solder bar, tinitiyak nito ang pare-parehong yield sa SMT placement at manual soldering rework.
Nai-publish: 2018-05-23Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pad oxidation at hindi sapat na aktibidad ng flux ay ang dalawang pangunahing dahilan: pinipigilan ng una ang solder paste na mabasa ang ibabaw ng tanso, habang ang huli ay nagpapahirap sa pagtanggal ng oxide film. Kapag nag-overlap ang dalawang salik, maaaring tumaas ng higit sa 3 beses ang saklaw ng cold solder joint. Ang JiaJinYuan JHY-805 series flux ay may sinusukat na anggulo ng basa na<25° sa mga OSP boards, na epektibong pinipigilan ang pagbuo ng mga cold solder joints.
Nai-publish: 2018-05-09Ang nitrogen reflow ay isang pangunahing paraan para sa pagpapabuti ng pagiging maaasahan ng paghihinang sa mga high-end na proseso ng SMT, ngunit ang mas mataas na konsentrasyon ng nitrogen ay hindi palaging mas mahusay. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na sa loob ng 99.5% hanggang 99.9% na hanay, bawat 0.1 porsyentong pagtaas ng punto ay nagtataas ng 8% ang mga gastos sa pagkonsumo ng nitrogen, habang ang pagpapabuti sa solder joint void rate ay bumabagal. Ang target na value ay dapat na dynamic na nakatakda batay sa kapal ng PCB, laki ng BGA solder ball, at grade ng aktibidad ng solder paste.
Nai-publish: 2016-08-20
Ang acid value ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder wettability at residual corrosion risk. Ang acidic solder paste ay angkop para sa mga metal na mahirap ihinang ngunit nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa proseso ng paglilinis, habang ang neutral na solder paste ay kadalasang ginagamit para sa mga PCB na may mataas na maaasahan at walang malinis na mga sitwasyon. Ang pagpili ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa antas ng oksihenasyon ng substrate, ang materyal ng mga pin ng bahagi, ang window ng temperatura ng reflow, at ang kakayahan sa paglilinis ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-11-01Ang ionic na kontaminasyon ng solder paste, pagbaba ng insulation resistance, at electrochemical migration ay mga nakatagong yield killer sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan Ni JiaJinYuan sa pagsubok ng third-party na solder paste, sinusuri ng papel na ito ang mga pathway ng paglipat ng mga nalalabi sa halogen, mga organic acid activator, at mga metal ions sa flux solder paste sa ilalim ng mga kapaligiran ng temperatura at halumigmig, at tinutukoy ang mga feature ng failure precursor na hindi kayang saklawin ng conventional solder paste testing.
Nai-publish: 2014-11-20
Ang rosin flux sa loob ng solder wire ay gumaganap ng mga pangunahing tungkulin sa panahon ng proseso ng paghihinang, tulad ng pag-alis ng mga oxide film, pagbabawas ng tensyon sa ibabaw, at pagpapabuti ng pagkabasa. Ang nilalaman at pamamahagi nito ay direktang nakakaapekto sa kinis ng mga solder joints, tin wetting speed, at cold solder joint rate, na ginagawa itong pangunahing indicator ng aktwal na pagganap ng paghihinang ng mga solder wire.
Nai-publish: 2013-11-27
In BGA chip repair, ang synergistic na paggamit ng solder paste at flux paste ay direktang nakakaapekto sa ball mounting yield at soldering reliability. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dami ng flux paste na application at kapal ng pag-print ng solder paste ay dapat na dynamic na nababagay batay sa laki ng chip, diameter ng solder ball, at antas ng oksihenasyon ng PCB pad, upang maiwasan ang pad corrosion na dulot ng labis na aktibidad o pagtaas ng mga void na dulot ng hindi sapat na aktibidad.
Nai-publish: 2013-10-12Ang nitrogen reflow ay kinabibilangan ng pagpasok ng high-purity nitrogen sa reflow oven upang makabuluhang bawasan ang oxygen content sa chamber sa mas mababa sa 100 PPM, at sa gayon ay pinipigilan ang reaksyon ng oksihenasyon ng mga bahagi ng metal tulad ng lata, pilak, at tanso sa solder paste sa mataas na temperatura, pagpapabuti ng liwanag at pagkabasa ng mga solder joints, at pagbabawas ng lamig ng void rate at panganib. Ito ay isang pangunahing paraan ng proseso para sa stable na mass production ng Jia Jinyuan series reflow ovens sa paghihinang ng mga fine-pitch na device gaya ng QFN at BGA.
Nai-publish: 2013-04-16Direktang nakakaapekto ang pag-voiding sa solder joint reliability sa SMT soldering. Kabilang sa mga pangunahing sanhi nito ang hindi sapat na volatilization ng solder paste flux, pad oxidation, at hindi tamang reflow heating ramp-up, na kadalasang nakikipag-ugnayan sa isa't isa sa aktwal na mga linya ng produksyon. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mga variation sa void rate sa ilalim ng iba't ibang stencil aperture na disenyo at reflow profile na pagtutugma, na nangangailangan ng coordinated optimization sa buong printing, storage, at reflow profile stages.
Nai-publish: 2013-02-08Para sa reworking oxidized PCB pads, dalawang isyu ang dapat matugunan nang sabay-sabay: ang surface oxide layer at mahinang basa. Ang high-activity flux ng Jia Jinyuan ay maaaring epektibong mabawasan ang CuO at mas mababa ang interfacial tension. Kasama ng magaan na mekanikal na pag-scrape at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass rework yield ng mga oxidized pad sa mahigit 92%, na higit na lumalampas sa 65% na nakamit ng tradisyonal na rosin-based flux.
Nai-publish: 2012-09-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.