Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Aliran, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyediaan bahan solder PCBA secara terpadu harus selaras dengan kebutuhan aktual lini produksi. Sebagai bahan inti, pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan jarak komponen. Pasta solder Jia Jinyuan tidak menunjukkan kemerosotan yang jelas selama 24 jam berturut-turut pencetakan pada QFN pitch 0,3 mm. Ketika dipasangkan dengan fluks dengan tingkat aktivitas yang sesuai, kawat solder rendah oksigen, dan batang solder dengan kemurnian tinggi, ini memastikan hasil yang konsisten dalam penempatan SMT dan pengerjaan ulang penyolderan manual.
Diterbitkan: 2018-05-23Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Oksidasi bantalan dan aktivitas fluks yang tidak mencukupi adalah dua penyebab utama: yang pertama mencegah pasta solder membasahi permukaan tembaga, sedangkan yang kedua membuat lapisan oksida sulit dihilangkan. Ketika kedua faktor tersebut tumpang tindih, kejadian sambungan solder dingin dapat meningkat lebih dari 3 kali lipat. Fluks seri JiaJinYuan JHY-805 memiliki sudut pembasahan terukur <25° pada papan OSP, yang secara efektif menekan pembentukan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2018-05-09Aliran ulang nitrogen adalah metode utama untuk meningkatkan keandalan penyolderan dalam proses SMT kelas atas, namun konsentrasi nitrogen yang lebih tinggi tidak selalu lebih baik. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa dalam kisaran 99,5% hingga 99,9%, setiap peningkatan 0,1 poin persentase akan meningkatkan biaya konsumsi nitrogen sebesar 8%, sementara peningkatan laju kekosongan sambungan solder melambat. Nilai target harus ditetapkan secara dinamis berdasarkan ketebalan PCB, ukuran bola solder BGA, dan tingkat aktivitas pasta solder.
Diterbitkan: 2016-08-20
Nilai asam pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan solder dan risiko korosi sisa. Pasta solder asam cocok untuk logam yang sulit disolder tetapi memerlukan kontrol ketat terhadap proses pembersihan, sedangkan pasta solder netral sebagian besar digunakan untuk PCB dengan keandalan tinggi dan skenario tanpa pembersihan. Pemilihan harus ditentukan secara komprehensif berdasarkan tingkat oksidasi substrat, bahan pin komponen, jendela suhu reflow, dan kemampuan pembersihan jalur produksi.
Diterbitkan: 2015-11-01Kontaminasi ionik pada pasta solder, penurunan resistensi isolasi, dan migrasi elektrokimia merupakan pembunuh hasil yang tersembunyi di lini produksi SMT. Berdasarkan pengalaman praktis JiaJinYuan selama 20 tahun dalam pengujian pasta solder pihak ketiga, makalah ini menganalisis jalur migrasi residu halogen, aktivator asam organik, dan ion logam dalam pasta solder fluks di bawah lingkungan suhu dan kelembapan, dan mengidentifikasi fitur prekursor kegagalan yang tidak dapat dicakup oleh pengujian pasta solder konvensional.
Diterbitkan: 2014-11-20
Fluks rosin di dalam kawat solder memainkan peran penting selama proses penyolderan, seperti menghilangkan lapisan oksida, mengurangi tegangan permukaan, dan meningkatkan keterbasahan. Kandungan dan distribusinya secara langsung mempengaruhi kelancaran sambungan solder, kecepatan pembasahan timah, dan kecepatan sambungan solder dingin, menjadikannya indikator inti dari kinerja penyolderan kabel solder yang sebenarnya.
Diterbitkan: 2013-11-27
In BGA chip repair, the synergistic use of solder paste and flux paste directly affects ball mounting yield and soldering reliability. In jalur produksi aktual, jumlah aplikasi pasta fluks dan ketebalan pencetakan pasta solder harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan ukuran chip, diameter bola solder, dan tingkat oksidasi bantalan PCB, untuk menghindari korosi bantalan yang disebabkan oleh aktivitas berlebihan atau peningkatan rongga yang disebabkan oleh aktivitas yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2013-10-12Aliran ulang nitrogen melibatkan memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow untuk secara signifikan mengurangi kandungan oksigen di dalam ruangan hingga di bawah 100 PPM, sehingga menghambat reaksi oksidasi komponen logam seperti timah, perak, dan tembaga dalam pasta solder pada suhu tinggi, meningkatkan kecerahan dan keterbasahan sambungan solder, dan mengurangi tingkat kekosongan dan risiko solder dingin. Ini adalah metode proses utama untuk produksi massal oven reflow seri Jia Jinyuan yang stabil dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN dan BGA.
Diterbitkan: 2013-04-16Kekosongan secara langsung mempengaruhi keandalan sambungan solder dalam penyolderan SMT. Penyebab utamanya termasuk volatilisasi fluks pasta solder yang tidak mencukupi, oksidasi pad, dan peningkatan pemanasan reflow yang tidak tepat, yang sering kali berinteraksi satu sama lain dalam jalur produksi sebenarnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan variasi tingkat kekosongan di bawah desain bukaan stensil yang berbeda dan pencocokan profil reflow, yang memerlukan optimalisasi terkoordinasi di seluruh tahap pencetakan, penyimpanan, dan profil reflow.
Diterbitkan: 2013-02-08Untuk mengerjakan ulang bantalan PCB teroksidasi, dua masalah harus diatasi secara bersamaan: lapisan oksida permukaan dan pembasahan yang buruk. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan dapat secara efektif mengurangi CuO dan menurunkan tegangan antarmuka. Dikombinasikan dengan pengikisan mekanis ringan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini meningkatkan hasil pengerjaan ulang tahap pertama bantalan teroksidasi hingga lebih dari 92%, secara signifikan mengungguli 65% yang dicapai oleh fluks berbasis rosin tradisional.
Diterbitkan: 2012-09-29Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.