ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การจัดหาวัสดุบัดกรี PCBA แบบครบวงจรจะต้องสอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด ในฐานะที่เป็นวัสดุหลัก สารบัดกรีจะต้องตรงกับรูของสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และระยะห่างของส่วนประกอบ เนื้อบัดกรีของ Jia Jinyuan ไม่มีการตกต่ำอย่างเห็นได้ชัดในระหว่าง 24 ชั่วโมงติดต่อกันของการพิมพ์บน QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. เมื่อจับคู่กับฟลักซ์ของระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกัน ลวดบัดกรีออกซิเจนต่ำ และแท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์สูง ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอในการวางตำแหน่ง SMT และการทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-23ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT การเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดและการทำงานของฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอเป็นสาเหตุหลักสองประการ: สาเหตุแรกป้องกันไม่ให้สารบัดกรีเปียกพื้นผิวทองแดง ในขณะที่สาเหตุหลังทำให้ฟิล์มออกไซด์ลอกออกได้ยาก เมื่อปัจจัยทั้งสองทับซ้อนกัน อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นสามารถเพิ่มขึ้นได้มากกว่า 3 เท่า ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan JHY-805 มีมุมเปียกที่วัดได้ที่<25° บนบอร์ด OSP ซึ่งยับยั้งการก่อตัวของข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-09การรีโฟลว์ไนโตรเจนเป็นวิธีการสำคัญในการปรับปรุงความน่าเชื่อถือของการบัดกรีในกระบวนการ SMT ระดับสูง แต่ความเข้มข้นของไนโตรเจนที่สูงขึ้นไม่ได้ดีกว่าเสมอไป การวัดตามจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าภายในช่วง 99.5% ถึง 99.9% การเพิ่มทุกๆ 0.1 เปอร์เซ็นต์จะทำให้ต้นทุนการใช้ไนโตรเจนเพิ่มขึ้น 8% ในขณะที่การปรับปรุงอัตราการเป็นโมฆะของรอยประสานจะช้าลง ค่าเป้าหมายจะต้องตั้งค่าแบบไดนามิกตามความหนาของ PCB, ขนาดลูกบอลบัดกรี BGA และเกรดกิจกรรมการบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-20
ค่ากรดของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของโลหะบัดกรีและความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนที่ตกค้าง สารบัดกรีที่เป็นกรดเหมาะสำหรับโลหะที่บัดกรียาก แต่ต้องมีการควบคุมกระบวนการทำความสะอาดอย่างเข้มงวด ในขณะที่สารบัดกรีที่เป็นกลางส่วนใหญ่จะใช้สำหรับ PCB ที่มีความน่าเชื่อถือสูงและสถานการณ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาด การเลือกจะต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากระดับออกซิเดชันของซับสเตรต วัสดุของหมุดส่วนประกอบ หน้าต่างอุณหภูมิการไหลย้อนกลับ และความสามารถในการทำความสะอาดของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2015-11-01การปนเปื้อนของไอออนิกของสารบัดกรี ความต้านทานของฉนวนที่ลดลง และการเคลื่อนย้ายทางเคมีไฟฟ้า เป็นตัวทำลายผลผลิตที่ซ่อนอยู่ในสายการผลิต SMT จากประสบการณ์จริง 20 ปีของ JiaJinYuan ในการทดสอบการบัดกรีโดยบุคคลที่สาม บทความนี้จะวิเคราะห์เส้นทางการอพยพของสารตกค้างของฮาโลเจน สารกระตุ้นกรดอินทรีย์ และไอออนของโลหะในสารบัดกรีฟลักซ์ภายใต้สภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้น และระบุคุณลักษณะของสารตั้งต้นที่ล้มเหลวซึ่งการทดสอบการบัดกรีแบบทั่วไปไม่สามารถครอบคลุมได้
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-20
ฟลักซ์ขัดสนภายในลวดบัดกรีมีบทบาทสำคัญในระหว่างกระบวนการบัดกรี เช่น การขจัดฟิล์มออกไซด์ ลดแรงตึงผิว และการปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ ปริมาณและการกระจายของมันส่งผลโดยตรงต่อความเรียบของข้อต่อบัดกรี ความเร็วเปียกของดีบุก และอัตราข้อต่อบัดกรีเย็น ทำให้เป็นตัวบ่งชี้หลักของประสิทธิภาพการบัดกรีที่แท้จริงของสายบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2013-11-27
In การซ่อมแซมชิป BGA การใช้ประสานและการวางฟลักซ์ร่วมกันส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการติดตั้งลูกบอลและความน่าเชื่อถือในการบัดกรี สายการผลิตจริง In จำนวนแอปพลิเคชันการวางฟลักซ์และความหนาในการพิมพ์ของการวางประสานจะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามขนาดชิป เส้นผ่านศูนย์กลางลูกประสาน และระดับออกซิเดชันของแผ่น PCB เพื่อหลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของแผ่นที่เกิดจากกิจกรรมที่มากเกินไปหรือช่องว่างที่เพิ่มขึ้นที่เกิดจากกิจกรรมที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-12การไหลซ้ำของไนโตรเจนเกี่ยวข้องกับการแนะนำไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูงลงในเตาอบ reflow เพื่อลดปริมาณออกซิเจนในห้องอย่างมีนัยสำคัญให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันของส่วนประกอบโลหะ เช่น ดีบุก เงิน และทองแดงในส่วนผสมบัดกรีที่อุณหภูมิสูง ปรับปรุงความสว่างและความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี และลดอัตราการเป็นโมฆะและความเสี่ยงจากการบัดกรีเย็น มันเป็นวิธีกระบวนการสำคัญสำหรับการผลิตจำนวนมากอย่างมีเสถียรภาพของเตาอบ reflow ซีรีส์ Jia Jinyuan ในการบัดกรีอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN และ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2013-04-16การเป็นโมฆะส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของรอยประสานในการบัดกรี SMT สาเหตุหลัก ได้แก่ การระเหยที่ไม่เพียงพอของฟลักซ์บัดกรี การเกิดออกซิเดชันของแผ่น และการเพิ่มความร้อนแบบรีโฟลว์ที่ไม่เหมาะสม ซึ่งมักมีปฏิสัมพันธ์ซึ่งกันและกันในสายการผลิตจริง สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงการเปลี่ยนแปลงของอัตราโมฆะภายใต้การออกแบบช่องลายฉลุที่แตกต่างกันและการจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ โดยต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันในขั้นตอนการพิมพ์ การจัดเก็บ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-08สำหรับการนำแผ่น PCB ออกซิไดซ์กลับมาทำใหม่ จะต้องแก้ไขปัญหาสองประเด็นพร้อมกัน: ชั้นออกไซด์ของพื้นผิวและการเปียกไม่ดี ฟลักซ์กิจกรรมสูงของ Jia Jinyuan สามารถลด CuO และลดความตึงเครียดระหว่างผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อผสมผสานกับการขูดเชิงกลแบบเบาและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตการทำซ้ำรอบแรกของแผ่นออกซิไดซ์เป็นมากกว่า 92% ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่า 65% ที่ได้จากฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนแบบดั้งเดิมอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-09-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT