Nalaman ng aming on-line na pagsusuri sa produksyon na para sa Solder Paste mula sa parehong lata pagkatapos ng pagbukas, ang mga halaga ng lagkit na sinusukat sa tatlong sampling point pagkatapos ng tuluy-tuloy na paghahalo sa loob ng 5 minuto, 10 minuto, at 15 minuto ay 680Pa·s, 620Pa·s, at 710Pa·s ayon sa pagkakabanggit. Ito ay nagpapahiwatig na ang paghalo ng solder paste ay hindi isang kaso kung saan ang mas mahabang oras ay nagbubunga ng mas mahusay na mga resulta. In sa paunang yugto, ang puwersa ng paggugupit ay nakakagambala sa panloob na istraktura ng thixotropic network ng solder paste, na binabawasan ang lagkit nito at sa gayon ay nagpapabuti sa pagganap ng demolding. Gayunpaman, sa kabila ng kritikal na tagal ng pagpapakilos, ang mga magaan na bahagi ng Flux ay nagpapabilis ng volatilization, habang ang oxide film sa ibabaw ng solder powder ay bahagyang tumataas, na direktang nagpapahina sa lubricity sa pagitan ng mga particle, sa huli ay nagpapakita bilang isang rebound na pagtaas sa solder paste lagkit.

In praktikal na operasyon, kung sumusunod sa karaniwang proseso ng paghalo sa loob ng 3 minuto sa bawat oras, pinapayagan itong tumayo ng 2 oras bago ulitin ang paghahalo, pagkatapos ng tatlong magkakasunod na cycle, ang lagkit ng solder paste ay tataas lamang ng 4% kumpara sa paunang halaga. Gayunpaman, kung ang isang solong pagpapakilos ay lumampas sa 8 minuto nang walang kontrol sa temperatura, ang pagtaas ng lagkit ay maaaring umabot sa 18%. Sa puntong ito, ang presyon ng squeegee sa panahon ng pag-print ay kailangang sabay na tumaas ng 0.2MPa upang mapanatili ang kapal ng pagkakapare-pareho; kung hindi, ang stringing at bridging ay madaling mangyari sa mga gilid ng stencil openings, lalo na sa mga lugar na may 0201 packaged device kung saan tumataas nang malaki ang defect rate.

Inihambing namin ang mga pagkakaiba sa tugon ng tatlong pangunahing modelo ng solder paste sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng pagpapakilos. Kabilang sa mga ito, ang solder paste na naglalaman ng rosin-based flux ay nagpapakita ng pinakamabilis na pagbawi ng lagkit pagkatapos ng ika-4 na paghahalo, habang ang water-white na walang malinis na solder paste, dahil sa mas kaunting volatile na bahagi, ay nagpapanatili ng pagbabago-bago ng lagkit sa loob ng ±3% sa unang 6 na paghahalo. Ito ay nagpapahiwatig na kapag pumipili ng solder paste, ang isa ay hindi lamang maaaring tumingin sa nominal na paunang halaga ng lagkit, ngunit dapat ding bigyang-pansin ang pagpapaubaya nito sa window ng proseso ng pagpapakilos.

On-site, isang linya ng produksyon ang minsang nagtakda ng pantay na oras ng pagpapakilos sa 12 minuto sa paghahangad ng kahusayan, na nagreresulta sa proporsyon ng hindi sapat na panghinang sa mga pad ng QFP device na tumataas mula 1.2% hanggang 6.7% sa loob ng tatlong magkakasunod na araw. Pagkatapos ng shutdown inspection, napag-alaman na ang Solder Paste Viscosity ay tumaas sa 790Pa·s, na higit na lumampas sa equipment na inirerekomenda sa itaas na limitasyon na 720Pa·s. Pagkatapos palitan ng bagong batch at ibalik ang 3+2 minutong naka-segment na paghalo, ang halaga ng pag-print ng CPK ay nabawi mula 1.03 hanggang 1.32. Ipinahihiwatig nito na ang pagbabago ng lagkit ng solder paste ay hindi isang mabagal na drift ngunit may malinaw na inflection point, na dapat isama sa real-time na pagsukat sa halip na empirical na pagtatantya.

Ang setting ng bilis ng stirrer ay pare-parehong kritikal. Kapag ang bilis ay tumaas mula 800rpm hanggang 1200rpm, ang pagtaas ng temperatura ng solder paste ay bumibilis ng 2.3 ℃ sa parehong oras. Ang bawat 5 ℃ na pagtaas sa temperatura ay katumbas ng lagkit attenuation effect ng paghalo para sa karagdagang 2 minuto. Samakatuwid, kapag ang summer workshop ambient temperature ay umabot sa 32 ℃, ang tagal ng pagpapakilos ay dapat na i-compress sa loob ng 2 minuto, at ang mga kagamitan sa pagpapakilos na may heat dissipation air duct ay dapat unahin; kung hindi, ang panganib ng solder paste lagkit kawalang-tatag ay multiply.