Pengujian produksi online kami menemukan bahwa untuk pasta solder dari kaleng yang sama setelah dibuka, nilai viskositas diukur pada tiga titik pengambilan sampel setelah pengadukan terus menerus selama 5 menit, 10 menit, dan 15 menit masing-masing adalah 680Pa·s, 620Pa·s, dan 710Pa·s. Hal ini menunjukkan bahwa pengadukan pasta solder tidak berarti waktu yang lebih lama akan memberikan hasil yang lebih baik. In tahap awal, gaya geser mengganggu struktur jaringan tiksotropik internal pasta solder, mengurangi viskositasnya dan dengan demikian meningkatkan kinerja pembongkaran. Namun, di luar durasi pengadukan kritis, komponen ringan fluks mempercepat penguapan, sedangkan lapisan oksida pada permukaan bubuk solder sedikit meningkat, secara langsung melemahkan pelumasan antar partikel, yang pada akhirnya bermanifestasi sebagai peningkatan rebound dalam viskositas pasta solder.
In pengoperasian praktis, jika mengikuti proses pengadukan standar selama 3 menit setiap kali, diamkan selama 2 jam sebelum mengulangi pengadukan, setelah tiga siklus berturut-turut, viskositas pasta solder hanya meningkat sebesar 4% dibandingkan nilai awal. Namun jika sekali pengadukan melebihi 8 menit tanpa pengatur suhu, peningkatan viskositasnya bisa mencapai 18%. Pada titik ini, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet selama pencetakan perlu ditingkatkan secara serempak sebesar 0,2MPa untuk menjaga konsistensi ketebalan; jika tidak, stringing dan bridging cenderung terjadi di tepi bukaan stensil, terutama di area dengan perangkat kemasan 0201 yang tingkat kerusakannya meningkat secara signifikan.
Kami telah membandingkan perbedaan respons dari tiga model pasta solder utama dalam kondisi pengadukan yang sama. Diantaranya, pasta solder yang mengandung fluks berbasis rosin menunjukkan pemulihan viskositas tercepat setelah pengadukan ke-4, sedangkan pasta solder tanpa pembersih berwarna putih air, karena komponen yang mudah menguap lebih sedikit, mempertahankan fluktuasi viskositas dalam ±3% selama 6 pengadukan pertama. Hal ini menunjukkan bahwa dalam memilih pasta solder, seseorang tidak hanya dapat melihat pada nilai viskositas awal nominalnya, tetapi juga harus memperhatikan toleransinya terhadap jendela proses pengadukan.
Di lokasi, lini produksi pernah mengatur waktu pengadukan secara seragam menjadi 12 menit demi mencapai efisiensi, sehingga proporsi solder yang tidak mencukupi pada bantalan perangkat QFP melonjak dari 1,2% menjadi 6,7% selama tiga hari berturut-turut. Setelah pemeriksaan penghentian, ditemukan bahwa viskositas pasta solder telah meningkat menjadi 790Pa·s, jauh melebihi batas atas yang direkomendasikan peralatan yaitu 720Pa·s. Setelah diganti dengan batch baru dan mengembalikan pengadukan tersegmentasi 3+2 menit, nilai CPK pencetakan pulih dari 1,03 menjadi 1,32. Hal ini menunjukkan bahwa perubahan viskositas pasta solder bukanlah perubahan yang lambat tetapi memiliki titik belok yang jelas, yang harus dikombinasikan dengan pengukuran waktu nyata daripada estimasi empiris.
Pengaturan kecepatan pengaduk juga sama pentingnya. Ketika kecepatan ditingkatkan dari 800rpm menjadi 1200rpm, kenaikan suhu pasta solder meningkat sebesar 2,3℃ dalam waktu yang bersamaan. Setiap kenaikan suhu sebesar 5℃ setara dengan efek pelemahan viskositas dari pengadukan selama 2 menit tambahan. Oleh karena itu, ketika suhu lingkungan bengkel musim panas mencapai 32℃, durasi pengadukan harus dikurangi menjadi 2 menit, dan peralatan pengadukan dengan saluran udara pembuangan panas harus diprioritaskan; jika tidak, risiko ketidakstabilan viskositas pasta solder akan berlipat ganda.
