우리의 온라인 생산 테스트에서는 개봉 후 동일한 캔의 솔더 페이스트에 대해 5분, 10분, 15분 동안 연속 교반 후 세 샘플링 지점에서 측정된 점도 값이 각각 680Pa·s, 620Pa·s 및 710Pa·s인 것으로 나타났습니다. 이는 솔더 페이스트를 교반하는 것이 시간이 길다고 해서 더 나은 결과를 얻을 수 있는 경우가 아니라는 것을 나타냅니다. In 초기 단계에서 전단력은 솔더 페이스트의 내부 요변성 네트워크 구조를 파괴하여 점도를 감소시켜 탈형 성능을 향상시킵니다. 그러나 임계 교반 시간을 초과하면 플럭스의 가벼운 성분이 휘발을 가속화하는 반면, 솔더 분말 표면의 산화막은 약간 증가하여 입자 간 윤활성을 직접적으로 약화시켜 궁극적으로 솔더 페이스트 점도의 반동 증가로 나타납니다.
In 실제 작동 시 매번 3분간 교반하는 표준 프로세스를 따르고 2시간 동안 방치한 후 교반을 반복하면 3회 연속 사이클 후에 솔더 페이스트 점도는 초기 값에 비해 4%만 증가합니다. 그러나 온도 조절 없이 1회 교반이 8분을 초과할 경우 점도 증가율은 18%에 달할 수 있습니다. 이 시점에서 인쇄 중 스퀴지 압력은 두께 일관성을 유지하기 위해 0.2MPa씩 동시에 증가해야 합니다. 그렇지 않으면 스텐실 개구부의 가장자리, 특히 결함률이 상당히 높아지는 0201 패키지 장치 영역에서 스트링 및 브리징이 발생하기 쉽습니다.
우리는 동일한 교반 조건에서 세 가지 주류 솔더 페이스트 모델의 반응 차이를 비교했습니다. 그 중 로진 기반 플럭스를 함유한 솔더 페이스트는 4회 교반 후 가장 빠른 점도 회복을 보이는 반면, 무색 무세정 솔더 페이스트는 휘발성 성분이 적어 처음 6회 교반 동안 점도 변동폭을 ±3% 이내로 유지합니다. 이는 솔더 페이스트를 선택할 때 공칭 초기 점도 값을 볼 뿐만 아니라 교반 공정 창에 대한 허용 오차에도 주의를 기울여야 함을 의미합니다.
현장에서 생산 라인은 효율성을 추구하기 위해 교반 시간을 12분으로 균일하게 설정한 결과, QFP 장치 패드의 솔더 부족 비율이 3일 연속 1.2%에서 6.7%로 치솟았습니다. 셧다운 검사 후, 솔더 페이스트 점도가 790Pa·s로 상승한 것으로 나타났으며, 이는 장비 권장 상한인 720Pa·s를 훨씬 초과했습니다. 새로운 배치로 교체하고 3+2분 분할 교반을 복원한 후 인쇄 CPK 값은 1.03에서 1.32로 회복되었습니다. 이는 솔더 페이스트 점도 변화가 느린 드리프트가 아니라 명확한 변곡점을 가지고 있음을 나타내며, 이는 경험적 추정보다는 실시간 측정과 결합되어야 합니다.
교반기 속도 설정도 마찬가지로 중요합니다. 속도가 800rpm에서 1200rpm으로 증가하면, 솔더 페이스트의 온도 상승은 동시에 2.3℃ 가속화됩니다. 온도가 5℃ 증가할 때마다 2분간 더 교반할 때의 점도 감소 효과와 동일합니다. 따라서 여름 작업장 주변 온도가 32℃에 도달하면 교반 시간을 2분 이내로 압축해야 하며 방열 공기 덕트가 있는 교반 장비를 우선적으로 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 점도 불안정성의 위험이 커집니다.
