Uniformity Testing Scheme ng Solder Paste

Ang uniformity testing ng Solder Paste ay hindi opsyonal, ito ang frontline defense laban sa bridging, hindi sapat na volume, at tombstoning sa high-density SMT assembly, at anumang deviation sa particle dispersion, Flux homogeneity, o thixotropic recovery ay direktang kumakalat sa mga depekto sa pag-print na lumalabas sa optical inspection hanggang sa reflow. Para maagang ma-detect ang mga ganitong hindi pagkakapare-pareho, dapat na agad na magsagawa ang mga operator ng tatlong naka-synchronize na pagsusuri pagkatapos mai-load ang paste sa stencil printer: una, biswal na ikumpara ang ibabaw ng paste sa ilalim ng 1000-lux cool-white LED lighting laban sa isang certified reference sample, na nagpapansin ng anumang nakikitang streaking, oil bleeding, o granular clumping na nagpapahiwatig ng phase separation; pangalawa, kunin ang eksaktong 2.5 gramo ng paste gamit ang isang naka-calibrate na spatula at i-load ito sa isang Brookfield DV2T viscometer na pre-tempered sa 25°C, pagkatapos ay i-record ang lagkit sa 10 rpm sa loob ng 60 segundo habang sinusubaybayan ang katatagan ng torque, tumatanggap lamang ng mga pagbabasa sa loob ng ±8% ng halaga ng datasheet ng manufacturer sa shear rate na iyon.

Ang ikatlong hakbang ay nangangailangan ng agarang pag-print ng stencil papunta sa isang hubad na FR-4 test board na may 0.15 mm makapal na stainless steel stencil na nagtatampok ng 0.25 mm × 0.5 mm na mga rectangular aperture na nakaayos sa isang 5 × 5 grid, gamit ang pare-parehong squeegee na bilis na 40 mm/s, pressure na 5.5.0 × 0.0 na sinusundan ng paglipat ng digital, at angle ng 5.0 × 0.2 cm. mikroskopyo sa loob ng 90 segundo upang masuri ang ratio ng pagpuno, kahulugan ng gilid, at pagkakapare-pareho ng taas sa lahat ng 25 na deposito, tinatanggihan ang batch kung higit sa dalawang aperture ang nagpapakita ng mga void na lampas sa 15% ng nominal na lugar o pagkakaiba-iba ng taas na lampas sa ±12 µm.

Higit sa lahat, dapat makumpleto ang lahat ng mga sukat sa loob ng 30 minuto pagkatapos mabuksan ang orihinal na lalagyan dahil ang ambient humidity na higit sa 45% RH ay nagpapabilis ng solvent migration at nagbabago ng stress nang hindi maibabalik, at ang bawat pagsubok ay dapat gumamit ng paste na nakuha mula sa gitna, hindi sa sidewall, ng garapon upang maiwasan ang mga maling positibong dulot ng pagdikit sa dingding sa panahon ng pag-iimbak.

Kapag nagsusuri ng maraming lote, dapat paikutin ng mga technician ang mga sample sa randomized na pagkakasunud-sunod upang maalis ang bias ng tagamasid, at hindi na muling gumamit ng mga scraper sa pagitan ng mga pagsubok dahil ang natitirang dried flux film ay nagpapakilala ng artipisyal na drag na nagtatakip ng tunay na rheological na gawi, habang tinitiyak din na ang parehong operator ay nagsasagawa ng lahat ng mga pagsusuri para sa isang partikular na lote upang mapanatili ang tactile consistency sa manual spreading assessments.

Kung ang viscosity drift ay lumampas sa ±10% sa tatlong magkakasunod na pagbabasa sa kabila ng kontrol ng temperatura, ang paste ay dapat tanggihan anuman ang visual na hitsura, dahil ang panloob na pagtitipon ay maaaring manatiling hindi nakikita hanggang sa mailapat ang paggugupit, at ang mga mikroskopikong void na mas maliit sa 5 µm ay hindi malulutas sa ilalim ng 20x magnification ngunit nagdudulot pa rin ng paputol-putol na pagbukas pagkatapos ng reflow.

Ang bawat test board ay dapat na itapon pagkatapos ng isahang gamit upang maiwasan ang cross-contamination mula sa cured residue, at ang viscometer spindle ay dapat linisin gamit ang IPA at lint-free na mga wipe sa pagitan ng mga sample upang maiwasan ang pagdadala ng mga flux activator na maling nagpapataas ng low-shear viscosity.

Dapat na i-log ng mga operator ang temperatura ng paligid, relatibong halumigmig, i-paste ang numero ng lot, time-of-test, at lahat ng raw na pagbabasa, kabilang ang torque fluctuation amplitude at fill-ratio outlier, nang direkta sa factory MES nang walang summarization o interpretasyon, dahil ang trend analysis na higit sa 10+ lot ay nagpapakita ng mga banayad na pattern ng degradation na walang iisang pagsubok ang maaaring makuha, at ang mga deviation na na-flag ng media ay dapat na na-flag ng pag-iwas sa paggamit ng media. gamit ang stencil manufacturer at i-paste ang supplier bago ilabas ang linya.