Paano subukan ang kalidad ng Solder Paste? Mayroong maraming mga uri ng solder paste sa merkado sa kasalukuyan, at naniniwala ako na ang lahat ay nakatagpo ng marami sa kanila. Sa pangkalahatan, para sa malalaking kumpanya, hindi ito isang pangunahing alalahanin dahil mayroon silang sariling mga nakapirming supplier. Gayunpaman, ito ay naiiba para sa mga bagong tatag na kumpanya. Upang pumili ng angkop na solder paste, kailangan mo ring isaalang-alang kung nakakatugon ito sa iyong sariling mga kinakailangan sa produkto. Dahil ang kalidad ng solder paste ay sabay-sabay na nakakaapekto sa pangkalahatang pagkakakonekta ng mga electronic device pagkatapos ng paghihinang — hindi lamang sa istruktura kundi pati na rin sa mga tuntunin ng on-off na mga katangian ng mga de-koryenteng kagamitan — kung umaasa ka sa mga pamamaraan ng field trial gaya ng overcurrent reflow, hindi lamang ito nag-aaksaya ng oras kundi nagpapakita rin ng malalaking variation sa pagitan ng iba't ibang circuit board ng parehong batch. Susunod, bilang isang Solder paste na tagagawa, sasabihin sa iyo ng JJY kung paano karaniwang isinasagawa ang mga pagsubok:

Ang unang paraan upang makilala ang tunay at pekeng lata ay ang mga sumusunod: Ang lata ay isang kulay-pilak-puting metal. Ang ibabaw ng bagong cast Tin Ingot na gawa sa environment friendly na lata ay kadalasang bumubuo ng golden-yellow oxide film. Kapag ang isang tin bar ay malakas na nakayuko, dahil sa twinning effect ng lata, isang kaluskos na tunog ang nalilikha. Kung kagatin mo ito, parang kaluskos, tinatawag na tin cry. Ang mas malakas na sigaw ng lata, mas mabuti. Ito ang pangunahing kaalaman para sa pagtukoy ng environment friendly na lata. Maraming walang prinsipyong mangangalakal na kadalasang gumagamit ng zinc at potassium para linlangin ang mga tao, dahil ang potassium at zinc ay gumagawa din ng kaluskos. Ang pangunahing pagkakaiba ay na kapag sinunog ng higit sa dalawang minuto, ang environment friendly na lata ay hindi natatakot sa apoy, habang ang potassium at zinc ay. Pagkatapos masunog ng higit sa dalawang minuto, sila ay uusok, na may kulay asul o pula. Ang pagkakaiba ay namamalagi dito.

Proseso ng inspeksyon para sa kalidad ng solder paste:

1. Para sa inspeksyon ng solder powder, maaaring gumamit ng low-magnification optical microscope para tumpak na sukatin ang laki ng particle ng tin powder at suriin ang pamamahagi ng mga particle ng tin powder. Kung ang metallic tin powder ay may medyo makinis na mga particle at magandang sphericity, ito ay nagpapahiwatig na ang kalidad ng solder paste powder na ito ay medyo maganda at hindi madaling makakaapekto sa kalidad ng SMT printing sa stencil. 

2. The metal elements In solder paste are precisely measured using an atomic absorption spectrometer. Generally, the test items cover all harmful chemical elements such as cadmium. Kung ang solder paste ay isang halogen-containing solder paste, kinakailangan ding suriin nang maaga kung ang mga halogen na bahagi sa solder paste ay nakakatugon sa mga regulasyon.

3. Pagsusuri sa lagkit: Ang lagkit ng solder paste ay lubos na nakakaapekto sa pagka-print nito sa stencil. Kung ang isang solder paste ay may mataas na lagkit, ang slump resistance nito ay lubos na napabuti, ngunit ang printability nito ay hindi maganda, na maaaring makaapekto sa pagpapalabas. Ang solder paste ay maaaring dumikit sa hindi kinakalawang na asero stencil, na nagreresulta sa hindi magandang pag-print. 

4. Stencil printability test: SMT Solder Paste printing sa isang stencil ay isang kailangang-kailangan na proseso sa surface-mount soldering. Samakatuwid, ito ay mahalaga para sa solder paste na magkaroon ng magandang printability. Ang mga tauhan ng QC ay maaaring kumuha ng maliit na halaga ng solder paste upang magsagawa ng mga pagsubok sa kakayahang mai-print upang ma-verify kung ang stencil printability ng solder paste na ito ay mahusay.

5. Ang workability at spreadability ng solder paste ay maaaring nahahati pa sa moisture resistance at soldering resistance. Ang pangunahing layunin ng pagsubok na ito ay upang suriin kung ang solder paste ay magiging magaspang pagkatapos ng pagpapatayo, at kung ang pinagsamang lakas pagkatapos ng paghihinang ay nakakatugon sa mga kinakailangan. Ang pagsusuri sa kalidad na ito ay maaaring isagawa gamit ang mga itinapon na circuit board at mga elektronikong sangkap na matagal nang na-disassemble. 

6. Ang inspeksyon kung ang solder joint ay makinis at makintab ay maaaring isagawa sa pamamagitan ng paglalagay ng solder paste sa isang glass slide at pagkatapos ay paghihinang ito sa isang reflow oven. Pagkatapos ng paghihinang, pagmasdan gamit ang mata kung ang solder joint ay may ningning. Maaari mo ring makita kung gaano karaming solder paste ang natitira sa glass slide pagkatapos ng paghihinang. 

Buod ng mga kinakailangan para sa solder paste: 

1. Ito ay may mahusay na mga katangian ng reflow. 

2. Ito ay may mababang lagkit sa panahon ng pag-print at mataas na lagkit pagkatapos ng pag-print. 

3. Ito ay may epektibong pagpapalabas ng pagganap mula sa stencil at squeegee. 

4. Hindi ito natutuyo sa temperatura ng silid ngunit madaling natutuyo sa temperatura ng reflow. 

Gustong malaman ang tungkol sa solder paste, Low-temperature solder paste, Solder Wire, at Solder Bar? Minamahal na mga kasosyo, maligayang pagdating upang kumonsulta sa Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD. Sama-sama tayong matuto at umunlad!