Bagaimana cara menguji kualitas pasta solder? Ada banyak jenis pasta solder yang beredar di pasaran saat ini, dan saya yakin semua orang pernah menjumpainya. Secara umum, bagi perusahaan besar, hal ini tidak menjadi masalah besar karena mereka memiliki pemasok tetap sendiri. Namun berbeda halnya dengan perusahaan yang baru berdiri. Untuk memilih pasta solder yang sesuai, Anda juga perlu mempertimbangkan apakah pasta tersebut memenuhi persyaratan produk Anda. Karena kualitas pasta solder secara bersamaan mempengaruhi keseluruhan konektivitas perangkat elektronik setelah penyolderan — tidak hanya secara struktural tetapi juga dalam hal karakteristik on-off peralatan listrik — jika Anda mengandalkan metode uji lapangan seperti reflow arus berlebih, hal ini tidak hanya membuang-buang waktu tetapi juga menunjukkan variasi yang besar antara papan sirkuit yang berbeda dalam batch yang sama. Selanjutnya, sebagai produsen pasta solder, JJY akan memberi tahu Anda bagaimana pengujian biasanya dilakukan:
Cara mengenali timah asli dan palsu yang pertama adalah sebagai berikut: Timah merupakan logam yang berwarna putih keperakan. Permukaan batangan timah yang baru dicetak yang terbuat dari timah ramah lingkungan sering kali membentuk lapisan oksida berwarna kuning keemasan. Ketika batang timah dibengkokkan dengan kuat, akibat efek kembaran timah, akan timbul suara gemerisik. Jika digigit akan terasa seperti bunyi gemerisik yang disebut dengan tin cry. Semakin keras seruan timahnya, semakin baik. Inilah pengetahuan dasar untuk mengidentifikasi timah yang ramah lingkungan. Banyak oknum pedagang yang kerap memanfaatkan zinc dan potasium untuk menipu orang, karena potasium dan zinc juga mengeluarkan suara gemerisik. Perbedaan utamanya adalah bila dibakar lebih dari dua menit, timah ramah lingkungan tidak takut api, sedangkan kalium dan seng. Setelah dibakar lebih dari dua menit akan mengeluarkan asap dengan warna biru atau merah. Perbedaannya terletak di sini.
Proses pemeriksaan kualitas pasta solder:
1. Untuk pemeriksaan bubuk solder, mikroskop optik perbesaran rendah dapat digunakan untuk mengukur secara tepat ukuran partikel bubuk timah dan memeriksa distribusi partikel bubuk timah. Jika serbuk timah metalik mempunyai partikel yang relatif halus dan kebulatan yang baik, hal ini menunjukkan bahwa kualitas serbuk pasta solder tersebut relatif baik dan tidak akan mudah mempengaruhi kualitas cetakan SMT pada stensil.
2. Unsur logam dalam pasta solder diukur secara tepat menggunakan spektrometer serapan atom. Umumnya item tes mencakup semua unsur kimia berbahaya seperti kadmium. Jika pasta solder adalah pasta solder yang mengandung halogen, perlu juga diperiksa terlebih dahulu apakah komponen halogen pada pasta solder memenuhi peraturan.
3. Uji viskositas: Viskositas pasta solder sangat mempengaruhi kemampuan cetaknya pada stensil. Jika pasta solder memiliki viskositas tinggi, ketahanan terhadap kemerosotannya akan sangat meningkat, namun kemampuan cetaknya kurang baik, yang dapat mempengaruhi pelepasan. Pasta solder mungkin menempel pada stensil baja tahan karat, sehingga menghasilkan cetakan yang buruk.
4. Uji kemampuan cetak stensil: Pencetakan pasta solder SMT pada stensil adalah proses yang sangat diperlukan dalam penyolderan pemasangan di permukaan. Oleh karena itu, pasta solder harus memiliki kemampuan cetak yang baik. Personel QC dapat mengambil sedikit pasta solder untuk melakukan uji kemampuan cetak untuk memverifikasi apakah kemampuan cetak stensil dari pasta solder ini sangat baik.
5. Kemampuan kerja dan daya sebar pasta solder dapat dibagi lagi menjadi ketahanan lembab dan ketahanan penyolderan. Tujuan utama pengujian ini adalah untuk memeriksa apakah pasta solder akan menjadi kasar setelah dikeringkan, dan apakah kekuatan sambungan setelah penyolderan memenuhi persyaratan. Uji kualitas ini dapat dilakukan dengan menggunakan papan sirkuit bekas dan komponen elektronik yang telah lama dibongkar.
6. Pemeriksaan halus dan mengkilapnya sambungan solder dapat dilakukan dengan mengoleskan pasta solder pada kaca objek kemudian menyoldernya dalam oven reflow. Setelah menyolder, amati dengan mata telanjang apakah sambungan solder berkilau. Anda juga dapat melihat berapa banyak sisa pasta solder pada kaca objek setelah penyolderan.
Ringkasan persyaratan untuk pasta solder:
1. Memiliki karakteristik reflow yang sangat baik.
2. Memiliki viskositas rendah selama pencetakan dan viskositas tinggi setelah pencetakan.
3. Memiliki kinerja pelepasan yang efektif dari stensil dan alat pembersih yg terbuat dr karet.
4. Tidak mengering pada suhu ruangan namun mudah kering pada suhu reflow.
Ingin tahu tentang pasta solder, pasta solder suhu rendah, kawat solder, dan batang solder? Mitra yang terhormat, selamat datang untuk berkonsultasi dengan Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD. Mari belajar dan tumbuh bersama!
