Ang high purity smelting ng Solder Bar ay nangangailangan ng mahigpit na pagbubukod ng atmospheric oxygen sa panahon ng pagtunaw, tuluy-tuloy na inert gas na nababalot ng nitrogen o argon sa mga dew point na mas mababa sa −40°C, at mga crucible na materyales na lumalaban sa chemical leaching gaya ng high-purity graphite o fused silica, dahil kahit na ang trace ng oxygen ingress ay nag-promote ng mas mataas sa 50Oppm na pagpasok ng oxygen sa itaas ng 50Oppm. dross yield sa panahon ng wave soldering.
Ang raw alloy feedstock ay dapat sumailalim sa pre-screening sa pamamagitan ng XRF spectroscopy para kumpirmahin ang base metal na komposisyon sa loob ng ±0.15wt% tolerance, na sinusundan ng ultrasonic cleaning sa anhydrous isopropanol para alisin ang surface hydrocarbons at particulate residues, dahil ang mga residual organics ay nag-volatilize habang pinainit at bumubuo ng micro-porosity sa solidified ingot habang nakakasagabal din sa subcyclent reactivation.
Nangyayari ang pagkatunaw sa isang vacuum induction furnace na tumatakbo sa 10⁻³Pa o mas mataas, kung saan ang unang charge ay unti-unting pinainit mula sa paligid hanggang 300°C sa loob ng 45 minuto upang maiwasan ang thermal shock crack sa brittle intermetallic phase, pagkatapos ay i-rampa sa 580°C sa 15°C/min upang ganap na matunaw ang Ag–Ag–Ag–Ag lumalampas sa eutectic peak temperature na 217°C nang higit sa 60°C, dahil ang sobrang sobrang init ay nagpapabilis ng crucible erosion at nagpapapasok ng mga refractory particulate sa pagkatunaw.
Sa panahon ng pagpindot sa pinakamataas na temperatura, ang electromagnetic stirring ay patuloy na tumatakbo sa 25Hz upang i-homogenize ang pamamahagi ng solute habang pinipigilan ang dendritic segregation, at ang isang umiikot na graphite lance ay nag-iinject ng high-purity na aluminum granules sa 0.02wt% upang bawasan ang mga dissolved oxide sa pamamagitan ng mga deoxidation reactions na bumubuo ng buoyant]₂ [PROTO3 na kumpol mula sa mekanikal na buoyant] ₂O3. matunaw ang ibabaw bago magsimula ang paghahagis.
Nagpapatuloy ang paghahagis sa ilalim ng pag-agos ng laminar argon sa water-cooled na tansong mga hulma na may panloob na chill plate na nakatakda sa 15°C, na tinitiyak ang direksyon na solidification mula sa ibaba hanggang sa itaas upang itulak ang mga natitirang dumi patungo sa korona ng ingot, kung saan ang mga ito ay aalisin sa ibang pagkakataon sa pamamagitan ng precision end-machining sa lalim na 8mm bawat 300mm na haba, dahil ang hindi-metal na impadikit na malapit sa ibabaw ay nakadikit sa ibabaw at napakasama ng tubig. gawi ng paglabas ng stencil sa fine-pitch printing.
Ang bawat cast bar ay sumasailalim sa batch-wise sampling para sa pagsusuri ng GDMS upang ma-verify na ang kabuuang nilalaman ng metal na impurity ay nananatiling mas mababa sa 8ppm para sa mga elemento tulad ng Fe, Ni, Zn, at Pb, at kinukumpirma ng calorimetry ng differential scanning na ang solidus at liquidus na temperatura ay lumilihis nang hindi hihigit sa ±0.8°C mula sa mga nominal na halaga ng hysteresis na ito, dahil ang mga thermal value na ito ay nagsasaad ng hindi hihigit sa ±0.8°C. segregation o contamination-induced eutectic depression.
Ang panghuling packaging ay gumagamit ng double-layer na vacuum-sealed aluminum-laminated na pouch na may mga oxygen scavenger sachet na na-rate para sa <0>
Nangangailangan ang validation ng proseso ng lingguhang pag-calibrate ng mga thermocouples laban sa mga pamantayan ng ITS-90 gamit ang fixed-point gallium cell sa 29.7646°C, real-time na melt temperature logging sa 100Hz sampling rate, at cross-checking ng furnace atmosphere purity sa pamamagitan ng inline paramagnetic O₂ analyzers na may mga limitasyon sa pagtuklas ng sensor, mula noong 100Hz na direktang pag-calibrate. kinokompromiso ang repeatability ng kritikal na 217–220°C window kung saan nangingibabaw ang intermetallic growth kinetics sa joint reliability.
Ang mga operator ay dapat magsuot ng lint-free na nitrile gloves sa lahat ng mga yugto ng paghawak pagkatapos ng casting, iwasan ang pakikipag-ugnayan sa mga stainless steel na tool maliban kung na-passivated ayon sa ASTM A967, at mag-imbak ng mga natapos na bar sa mga silid na kinokontrol ng klima na hawak sa 22±2°C at 45±5% RH, dahil ang mga fingerprint salt at chloride residues ay nagpapasimula ng localized na kaagnasan sa ibabaw na nakalantad at T-granular na kaagnasan. imbakan bago ang SMT line feeding.
Mga Kaugnay na Artikulo
- Ano ang mga Bentahe ng Domestic Solder Paste? Paghahambing ng SMT Placement Solder Paste Brands
- High-Speed Placement Machine Production para sa 01005 Component Soldering, na may Mataas na Kinakailangan para sa Pagbubuo ng Consistency
- FPC Fine Circuit Design para sa Soldering, Solder Paste para Pigilan ang Bridging Short Circuit
- SMT Stencil: Espesyal na Stencil para sa SMT Solder Paste Printing upang Kontrolin ang Dami ng Paglipat ng Solder Paste
- Ano ang dapat tandaan kapag naghihinang gamit ang lead-free solder wire?
- Paano kontrolin ang produksyon at pagproseso ng solder paste? Ano ang dapat gawin ng mga tagagawa ng solder paste?
- Solder Sample Test Records Furnace Temperature at Stencil Parameters, Paghahambing ng Epekto ng Original Solder
- Maaaring Matukoy ng AOI Inspection ang mga Depekto Gaya ng Hindi Sapat na Solder, Sobrang Solder, Bridging, at Component Misalignment




