솔더 페이스트의 균일성 테스트는 선택 사항이 아닙니다. 이는 고밀도 SMT 어셈블리의 브리징, 불충분한 볼륨 및 삭제 표시에 대한 최전선 방어이며, 입자 분산, 플럭스 균질성 또는 요변성 회복의 편차는 리플로우 때까지 광학 검사를 통과하지 못하는 인쇄 결함으로 직접 전파됩니다. 이러한 불일치를 조기에 감지하려면 작업자는 페이스트가 스텐실 프린터에 로드된 직후 세 가지 동기화 검사를 수행해야 합니다. 먼저 1000lux 냉백색 LED 조명 아래에서 페이스트 표면을 인증된 참조 샘플과 시각적으로 비교하여 눈에 띄는 줄무늬, 오일 출혈 또는 상 분리를 나타내는 과립 덩어리를 확인합니다. 둘째, 보정된 주걱을 사용하여 정확히 2.5g의 페이스트를 추출하고 이를 25°C에서 미리 템퍼링된 Brookfield DV2T 점도계에 넣은 다음 토크 안정성을 모니터링하면서 60초 동안 10rpm에서 점도를 기록하고 해당 전단 속도에서 제조업체 데이터시트 값의 ±8% 이내의 판독값만 허용합니다.
세 번째 단계에서는 40mm/s의 일관된 스퀴지 속도, 5.5N/cm의 압력, 60°의 각도를 사용하여 5 x 5 그리드에 배열된 0.25mm x 0.5mm 직사각형 개구를 특징으로 하는 0.15mm 두께의 스테인레스 스틸 스텐실이 있는 순수 FR-4 테스트 보드에 즉시 스텐실을 인쇄한 후 90초 이내에 20× 디지털 현미경으로 빠르게 전송하여 충전 비율, 가장자리를 평가해야 합니다. 25개 침전물 전체에 걸쳐 정의 및 높이 일관성을 유지해야 하며, 2개 이상의 구멍에서 공칭 면적의 15%를 초과하는 공극이 보이거나 ±12μm를 초과하는 높이 변화가 나타나면 배치를 거부합니다.
결정적으로, 45% RH 이상의 주변 습도는 용매 이동을 가속화하고 항복 응력을 되돌릴 수 없게 변경하기 때문에 모든 측정은 원래 용기를 연 후 30분 이내에 완료되어야 하며, 모든 테스트는 저장 중 벽 접착으로 인한 거짓 양성을 방지하기 위해 병의 측벽이 아닌 중앙에서 추출한 페이스트를 사용해야 합니다.
여러 로트를 평가할 때 기술자는 관찰자 편견을 제거하기 위해 무작위 순서로 샘플을 회전해야 하며, 건조된 잔류 플럭스 필름이 실제 유변학적 거동을 가리는 인공 항력을 도입하기 때문에 테스트 사이에 스크레이퍼를 절대 재사용하지 않아야 합니다. 동시에 동일한 작업자가 수동 살포 평가에서 촉각적 일관성을 유지하기 위해 주어진 로트에 대한 모든 평가를 수행하도록 해야 합니다.
온도 제어에도 불구하고 점도 드리프트가 3회 연속 판독에서 ±10%를 초과하는 경우 시각적 외관에 관계없이 페이스트를 거부해야 합니다. 왜냐하면 내부 응집은 전단이 적용될 때까지 보이지 않는 상태로 남아 있을 수 있고 5μm보다 작은 미세한 보이드는 20× 배율에서 해결되지 않지만 여전히 리플로우 후 간헐적으로 열리기 때문입니다.
모든 테스트 보드는 경화된 잔류물로 인한 교차 오염을 방지하기 위해 일회용 후에 폐기해야 하며, 점도계 스핀들은 저전단 점도를 잘못 높이는 플럭스 활성제의 이월을 방지하기 위해 샘플 사이에 IPA 및 보푸라기가 없는 천으로 청소해야 합니다.
운영자는 주변 온도, 상대 습도, 페이스트 로트 번호, 테스트 시간 및 토크 변동 진폭 및 충전 비율 이상값을 포함한 모든 원시 판독값을 요약이나 해석 없이 공장 MES에 직접 기록해야 합니다. 10개 이상의 로트에 대한 추세 분석은 단일 테스트에서 포착할 수 없는 미묘한 저하 패턴을 드러내고 자동화된 임계값에 의해 표시된 편차는 라인 출시 전에 스텐실 제조업체 및 페이스트 공급업체와 즉각적인 근본 원인 검토를 시작해야 하기 때문입니다.
