Ang mga manipis na board ay humihingi ng mas mahigpit na kontrol sa pag-print ng Solder Paste dahil ang pinababang higpit ng substrate ay nagpapataas ng panganib sa misalignment ng stencil-to-board, nagpapalala ng pagbara ng aperture mula sa mga fine-pitch na bahagi tulad ng 0.3mm pitch QFNs, at pinalalakas ang sensitivity upang i-paste ang mga pagbabago sa rheology sa panahon ng pinalawig na pag-print; ang aming halogen-free high-temperature solder paste series, kabilang ang LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RR-305, ay naghahatid ng 98–100% na basa sa mga tansong pad na may 0.15mm na mga aperture habang pinapanatili ang pagbabago ng lagkit sa ilalim ng ±5% sa loob ng 4 na oras, na direktang naghahatid ng root na 60% sa 25%°C at diretsong pag-paste sa 25%°C. release sa thin-flex application kung saan ang board warpage ay lumampas sa 0.3mm.
Ang mga variant ng zero-halogen gaya ng LFP-JJY5RR-0307 at LFP-JJY5RG-In52Sn48 ay nag-aalis ng ionic residue accumulation na nagti-trigger ng dendritic growth sa mga high-reliability telecom modules at fingerprint sensors, na may sinusukat na halogen content sa 0 PPM ROL0 at nakumpirmang void rate sa ibaba 1.2mm na resulta ng QF2x2mm% pagkatapos ng thermal flow. nakakamit sa pamamagitan ng optimized na Flux vehicle polarity matching at ultra-fine T4/T5 alloy powder distribution kung saan 85% ng mga particle ay nasa loob ng 20–38μm range upang matiyak ang pare-parehong shear thinning sa panahon ng squeegee travel sa 25–40mm/s.
Ang mga water-washable formulation tulad ng LFP-JJY5RWTH-305 ay nagbibigay ng ganap na pag-aalis ng nalalabi gamit ang deionized na tubig lamang, pagbabawas ng oras ng paglilinis ng 40% kumpara sa mga tradisyonal na solvent-based na pamamaraan habang pinapanatili ang malamig na slump resistance sa itaas ng 24 na oras at mainit na pagbagsak ng simula sa itaas 180°C, kritikal kapag nagpi-print sa 0.2mm-thick na polytumbient na substrate na FR-4 o exposed na temperatura ng polytumbide 5°C/oras sa panahon ng pagtatanghal ng pre-reflow.
Ang mga laser-compatible na paste kabilang ang LFP-JJY5RLJ-305 at LFP-JJY5RLJB-4258 ay nagtatampok ng mga modified rosin matrice na sumisipsip ng 1064nm laser energy nang mahusay, na nagpapagana ng localized na pagpainit nang walang katabing istorbo sa pad, na may mga bilang ng solder ball na pare-parehong mababa sa 0.3 per cm², kahit na sa peak controlled ki² na density, kahit na sa peak controlled ki² sa densidad ng peak controlled ki². nakahanay sa Sn64Bi35Ag1's 151–172°C melting window at minimal na spatter sa panahon ng mabilis na phase transition.
Para sa aluminum at stainless steel direct welding, ang LFP-JJY5RW5A-0307 at LFP-JJY5RW5S-305 ay nagsasama ng mga aktibong metal modifier tulad ng Ni at Ge na nakakagambala sa mga native na layer ng oxide sa 240–255°C, na nakakakuha ng shear strength na higit sa 45MPa-T60 habang walang preparasyon ng aluminum. pinapanatili ang buong tubig na solubility pagkatapos ng paghihinang upang maiwasan ang chloride-induced pitting corrosion sa liquid-cooled na mga module ng baterya.
Ang mga naaangkop na sitwasyon ay sumasaklaw sa mga high-density na mainboard ng mobile phone na may kapal na sub-0.1mm board, mga automotive LED headlamp assemblies na nangangailangan ng <2>
Ang pagpili ng tamang solder paste ay nangangahulugan ng pagtutugma ng haluang metal na natutunaw na gawi, hindi lamang sa nominal na temperatura, sa aktwal na thermal mass ng manipis na board stackup, kaya ang isang 0.15mm-makapal na polyimide circuit na may naka-embed na tansong mga eroplano ay tumutugon nang iba sa Sn42Bi58's 138°C na natunaw kaysa sa isang 0.3mm FR-4J, at ang pagpili ng LFP-5R na lampas sa 16J4, at pagpili ng LFP-5R na mas mataas sa 16 na volume. Iniiwasan ng LFP-JJY5RQ-0307 ang hindi kinakailangang thermal stress kapag ang mga peak reflow profile ay nananatili sa ibaba 200°C, habang naghahatid pa rin ng 85% na basa sa mga ibabaw ng ENIG nang hindi sinasakripisyo ang kahulugan ng pag-print o edge acuity sa mga 0.18mm na aperture.
