บอร์ดแบบบางต้องการการควบคุมการพิมพ์แบบบัดกรีที่เข้มงวดมากขึ้น เนื่องจากความแข็งแกร่งของวัสดุพิมพ์ที่ลดลงจะเพิ่มความเสี่ยงในการจัดแนวที่ไม่ถูกต้องของลายฉลุกับบอร์ด ทำให้รูรับแสงอุดตันรุนแรงขึ้นจากส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. และเพิ่มความไวในการวางการเปลี่ยนแปลงรีโอโลยีระหว่างการพิมพ์ที่ขยายออกไป ซีรีส์ผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนของเรา รวมถึง LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RR-305 ให้การเปียก 98–100% บนแผ่นทองแดงที่มีรูรับแสง 0.15 มม. ในขณะที่ยังคงรักษาการเปลี่ยนแปลงความหนืดภายใต้ ± 5% ในช่วง 4 ชั่วโมงที่ 25°C และ 60% RH จัดการโดยตรงถึงสาเหตุที่แท้จริงของการปล่อยสารวางที่ไม่เพียงพอใน การใช้งานแบบยืดหยุ่นบางที่มีการบิดเบี้ยวของบอร์ดเกิน 0.3 มม.
เวอร์ชันฮาโลเจนเป็นศูนย์ เช่น LFP-JJY5RR-0307 และ LFP-JJY5RG-In52Sn48 กำจัดการสะสมของไอออนิกที่กระตุ้นให้เกิดการเจริญเติบโตของเดนไดรต์ในโมดูลโทรคมนาคมและเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือที่มีความน่าเชื่อถือสูง โดยมีปริมาณฮาโลเจนที่วัดได้ที่ 0 PPM ROL0 และอัตราโมฆะที่ได้รับการยืนยันต่ำกว่า 1.2% ในแผ่นระบายความร้อน QFN ขนาด 2×2 มม. หลังจากการรีโฟลว์ ผลลัพธ์ที่ได้มาจากการปรับปรุงให้เหมาะสม การจับคู่ขั้วของฟลักซ์ของยานพาหนะและการกระจายผงโลหะผสม T4/T5 ที่ละเอียดเป็นพิเศษ โดยที่ 85% ของอนุภาคอยู่ในช่วง 20–38μm เพื่อให้แน่ใจว่าแรงเฉือนจะบางลงสม่ำเสมอระหว่างการเคลื่อนที่ของไม้กวาดหุ้มยางที่ 25–40 มม./วินาที
สูตรที่สามารถล้างด้วยน้ำได้ เช่น LFP-JJY5RWTH-305 ให้การกำจัดสิ่งตกค้างได้อย่างสมบูรณ์โดยใช้น้ำปราศจากไอออนเท่านั้น ซึ่งลดเวลาในการทำความสะอาดลง 40% เมื่อเทียบกับวิธีการที่ใช้ตัวทำละลายแบบเดิม ในขณะที่ยังคงความต้านทานการตกตะกอนของความเย็นไว้สูงกว่า 24 ชั่วโมง และการตกตะกอนร้อนที่เริ่มเกิดขึ้นที่สูงกว่า 180°C ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งเมื่อพิมพ์บนพื้นผิว FR-4 หรือโพลีอิไมด์ที่มีความหนา 0.2 มม. ที่สัมผัสกับความผันผวนของอุณหภูมิโดยรอบที่เกิน 5°C/ชั่วโมง ในระหว่างการเตรียมการรีโฟลว์
เพสต์ที่เข้ากันได้กับเลเซอร์ รวมถึง LFP-JJY5RLJ-305 และ LFP-JJY5RLJB-4258 มีเมทริกซ์ขัดสนที่ได้รับการดัดแปลงซึ่งดูดซับพลังงานเลเซอร์ 1,064 นาโนเมตรได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้ทำความร้อนเฉพาะจุดโดยไม่มีการรบกวนแผ่นที่อยู่ติดกัน โดยมีจำนวนลูกบอลบัดกรีต่ำกว่า 0.3 ต่อซม.² อย่างสม่ำเสมอ แม้ที่ความหนาแน่นของพลังงานสูงสุด 15W/ซม.² ด้วยจลนศาสตร์การปล่อยสารระเหยที่ควบคุมซึ่งสอดคล้องกับ หน้าต่างหลอมเหลว 151–172°C ของ Sn64Bi35Ag1 และการกระเด็นน้อยที่สุดระหว่างการเปลี่ยนเฟสอย่างรวดเร็ว
สำหรับการเชื่อมโดยตรงของอะลูมิเนียมและสเตนเลส LFP-JJY5RW5A-0307 และ LFP-JJY5RW5S-305 ได้รวมตัวดัดแปลงโลหะแบบแอคทีฟ เช่น Ni และ Ge ที่จะรบกวนชั้นออกไซด์ดั้งเดิมที่อุณหภูมิ 240–255°C ทำให้ได้รับแรงเฉือนมากกว่า 45MPa บนอะลูมิเนียม 6061-T6 โดยไม่ต้องปรับสภาพพื้นผิวล่วงหน้าอย่างรุนแรง ในขณะที่ยังคงความสามารถในการละลายน้ำได้เต็มที่หลังการบัดกรี หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนแบบรูพรุนที่เกิดจากคลอไรด์ในโมดูลแบตเตอรี่ระบายความร้อนด้วยของเหลว
สถานการณ์ที่ใช้งานได้ครอบคลุมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือความหนาแน่นสูงที่มีความหนาของบอร์ดต่ำกว่า 0.1 มม. ชุดไฟหน้า LED สำหรับยานยนต์ที่ต้องการ <2>
การเลือกน้ำยาบัดกรีที่เหมาะสมหมายถึงการจับคู่พฤติกรรมการหลอมโลหะผสม ไม่ใช่แค่อุณหภูมิที่กำหนด กับมวลความร้อนที่แท้จริงของการเรียงซ้อนของแผ่นบาง ดังนั้นวงจรโพลีอิไมด์หนา 0.15 มม. พร้อมระนาบทองแดงฝังอยู่จะตอบสนองต่อการหลอมที่อุณหภูมิ 138°C ของ Sn42Bi58 แตกต่างไปจาก 0.3 มม. FR-4 ที่มีปริมาตรการพอกเท่ากัน และเลือก LFP-JJY2R-64351 เหนือ LFP-JJY5RQ-0307 หลีกเลี่ยงความเครียดจากความร้อนที่ไม่จำเป็นเมื่อโปรไฟล์การรีโฟลว์สูงสุดยังคงอยู่ต่ำกว่า 200°C ในขณะที่ยังคงให้การเปียก 85% บนพื้นผิว ENIG โดยไม่สูญเสียความละเอียดในการพิมพ์หรือความคมชัดของขอบบนรูรับแสง 0.18 มม.
