기판 강성이 감소하면 스텐실과 기판 간 오정렬 위험이 증가하고, 0.3mm 피치 QFN과 같은 미세 피치 부품으로 인한 조리개 막힘이 악화되고, 장시간 인쇄 실행 중에 페이스트 유변학 변화에 대한 민감도가 증폭되기 때문에 얇은 기판에서는 솔더 페이스트 인쇄에 대한 보다 엄격한 제어가 필요합니다. LFP-JJY5RQ-0307T4 및 LFP-JJY5RR-305를 포함한 당사의 무할로겐 고온 솔더 페이스트 시리즈는 25°C 및 60% RH에서 4시간 동안 ±5% 미만의 점도 변화를 유지하면서 0.15mm 구멍이 있는 구리 패드에 98~100%의 습윤성을 제공하여 보드 휘어짐이 초과되는 얇은 플렉스 애플리케이션에서 페이스트 방출 부족의 근본 원인을 직접적으로 해결합니다. 0.3mm.
LFP-JJY5RR-0307 및 LFP-JJY5RG-In52Sn48과 같은 제로 할로겐 변형 제품은 고신뢰성 통신 모듈 및 지문 센서에서 수지상 성장을 유발하는 이온 잔류물 축적을 제거합니다. 측정된 할로겐 함량은 0ppm ROL0이고 리플로우 후 2×2mm QFN 열 패드에서 1.2% 미만의 보이드율이 확인되었습니다. 이는 최적화된 플럭스 차량 극성 일치 및 초미세를 통해 달성된 결과입니다. 25~40mm/s의 스퀴지 이동 중에 균일한 전단 박화를 보장하기 위해 입자의 85%가 20~38μm 범위 내에 속하는 T4/T5 합금 분말 분포.
LFP-JJY5RWTH-305와 같은 물 세척 가능 제제는 탈이온수만을 사용하여 완전한 잔류물 제거 기능을 제공하며 기존 용제 기반 방법에 비해 세척 시간을 40% 단축하는 동시에 24시간 이상의 저온 슬럼프 저항성과 180°C 이상의 고온 슬럼프 시작을 유지합니다. 사전 리플로우 동안 5°C/시간을 초과하는 주변 온도 변동에 노출된 0.2mm 두께의 FR-4 또는 폴리이미드 기판에 인쇄할 때 중요합니다. 준비.
LFP-JJY5RLJ-305 및 LFP-JJY5RLJB-4258을 포함한 레이저 호환 페이스트는 1064nm 레이저 에너지를 효율적으로 흡수하는 수정된 로진 매트릭스를 특징으로 하며 인접한 패드 교란 없이 국부적인 가열을 가능하게 하며 Sn64Bi35Ag1에 맞춰 조정된 제어된 휘발성 방출 동역학 덕분에 15W/cm² 피크 전력 밀도에서도 솔더 볼 수가 cm²당 0.3개 미만으로 일관되게 유지됩니다. 151~172°C의 용융 창과 빠른 상 전이 중 스패터가 최소화됩니다.
알루미늄 및 스테인리스강 직접 용접의 경우 LFP-JJY5RW5A-0307 및 LFP-JJY5RW5S-305에는 240~255°C에서 자연 산화물 층을 파괴하는 활성 금속 개질제(예: Ni 및 Ge)가 포함되어 공격적인 표면 전처리 없이 6061-T6 알루미늄에서 45MPa 이상의 전단 강도를 달성하는 동시에 납땜 후 완전 수용성을 유지하여 염화물 유발을 방지합니다. 수냉식 배터리 모듈의 공식 부식.
적용 가능한 시나리오는 보드 두께가 0.1mm 미만인 고밀도 휴대폰 메인보드, <2>를 요구하는 자동차 LED 헤드램프 어셈블리에 걸쳐 있습니다.
올바른 솔더 페이스트를 선택한다는 것은 공칭 온도뿐만 아니라 합금 용융 거동을 얇은 보드 스택업의 실제 열 질량과 일치시키는 것을 의미합니다. 따라서 내장된 구리 평면이 있는 0.15mm 두께의 폴리이미드 회로는 동일한 페이스트 볼륨을 가진 0.3mm FR-4와 Sn42Bi58의 138°C 용융에 다르게 반응하며, LFP-JJY5RQ-0307 대신 LFP-JJY2R-64351을 선택하면 불필요한 작업을 방지할 수 있습니다. 최대 리플로우 프로파일이 200°C 미만으로 유지될 때 열 응력을 최소화하는 동시에 0.18mm 조리개에서 인쇄 선명도나 가장자리 선명도를 희생하지 않고도 ENIG 표면에서 85%의 습윤성을 제공합니다.
