Các bo mạch mỏng yêu cầu kiểm soát chặt chẽ hơn đối với việc In dán hàn vì độ cứng của chất nền giảm làm tăng nguy cơ lệch giấy nến với bảng mạch, làm trầm trọng thêm tình trạng tắc nghẽn khẩu độ từ các thành phần bước nhỏ như QFN bước 0,3 mm và khuếch đại độ nhạy đối với sự thay đổi lưu Biến dán trong quá trình In kéo dài; Dòng sản phẩm kem hàn nhiệt độ cao không chứa halogen của chúng tôi, bao gồm LFP-JJY5RQ-0307T4 và LFP-JJY5RR-305, mang lại khả năng làm ướt 98–100% trên các miếng đồng với khẩu độ 0,15mm trong khi vẫn duy trì độ nhớt thay đổi dưới ±5% trong 4 giờ ở 25°C và 60% RH, trực tiếp giải quyết nguyên nhân gốc rễ của việc giải phóng không đủ miếng dán trong các ứng dụng uốn mỏng khi độ cong vênh của bo mạch vượt quá 0,3mm.
Các Biến thể không halogen như LFP-JJY5RR-0307 và LFP-JJY5RG-In52Sn48 loại bỏ sự tích tụ cặn ion kích hoạt sự phát triển đuôi gai trong các mô-đun viễn thông và cảm Biến vân tay có độ tin cậy cao, với hàm lượng halogen đo được ở mức 0 PPM ROL0 và tỷ lệ khoảng trống được xác nhận dưới 1,2% trong miếng đệm nhiệt QFN 2 × 2 mm sau khi phản xạ lại, kết quả đạt được thông qua việc khớp cực của xe thông lượng được tối ưu hóa và T4/T5 siêu mịn phân phối bột hợp kim trong đó 85% hạt nằm trong phạm vi 20–38μm để đảm bảo độ mỏng cắt đồng đều trong quá trình di chuyển của chổi cao su ở tốc độ 25–40mm/s.
Các công thức có thể rửa bằng nước như LFP-JJY5RWTH-305 giúp loại bỏ hoàn toàn cặn chỉ bằng nước khử ion, cắt giảm 40% thời gian làm sạch so với các phương pháp dựa trên dung môi truyền thống trong khi vẫn duy trì khả năng chống sụt lạnh trên 24 giờ và bắt đầu sụt nóng ở nhiệt độ trên 180°C, rất quan trọng khi In trên các chất nền FR-4 hoặc polyimide dày 0,2mm tiếp xúc với Biến động nhiệt độ môi trường vượt quá 5°C/giờ trong quá trình dàn dựng trước khi chỉnh lại dòng.
Các loại bột nhão tương thích với laze bao gồm LFP-JJY5RLJ-305 và LFP-JJY5RLJB-4258 có ma trận nhựa thông Biến tính giúp hấp thụ năng lượng laze 1064nm một cách hiệu quả, cho phép gia nhiệt cục bộ mà không làm xáo trộn miếng đệm liền kề, với số lượng bóng hàn luôn ở mức dưới 0,3 trên cm² ngay cả ở mật độ công suất cực đại 15W/cm², nhờ động học giải phóng dễ bay hơi được kiểm soát phù hợp với Sn64Bi35Ag1 Cửa sổ nóng chảy 151–172°C và độ bắn tóe tối thiểu trong quá trình chuyển pha nhanh.
Để hàn trực tiếp bằng nhôm và thép không gỉ, LFP-JJY5RW5A-0307 và LFP-JJY5RW5S-305 kết hợp các chất Biến tính kim loại hoạt động như Ni và Ge phá vỡ các lớp oxit tự nhiên ở 240–255°C, đạt được độ bền cắt trên 45MPa trên nhôm 6061-T6 mà không cần xử lý sơ bộ bề mặt mạnh mẽ, đồng thời vẫn duy trì khả năng hòa tan hoàn toàn trong nước sau hàn để tránh gây ra clorua ăn mòn rỗ trong các mô-đun pin làm mát bằng chất lỏng.
Các tình huống có thể áp dụng trải rộng trên các bo mạch chính của điện thoại di động có mật độ cao với độ dày bo mạch dưới 0,1mm, cụm đèn pha LED ô tô yêu cầu <2>
Việc chọn loại kem hàn phù hợp có nghĩa là kết hợp hành vi nóng chảy của hợp kim, không chỉ nhiệt độ danh nghĩa, với khối lượng nhiệt thực tế của việc xếp chồng bảng mỏng, do đó, mạch polyimide dày 0,15mm với các mặt phẳng đồng nhúng sẽ phản ứng khác với sự nóng chảy 138°C của Sn42Bi58 so với FR-4 0,3mm với thể tích dán giống hệt nhau và việc chọn LFP-JJY2R-64351 thay vì LFP-JJY5RQ-0307 sẽ tránh được ứng suất nhiệt không cần thiết khi cấu hình phản xạ nhiệt cực đại duy trì ở mức dưới 200°C, trong khi vẫn cung cấp độ ẩm 85% trên bề mặt ENIG mà không làm mất đi độ sắc nét của bản In hoặc độ sắc nét của cạnh trên khẩu độ 0,18mm.
