Khi lựa chọn giữa keo hàn A (8MQP/5RQ) và keo hàn B (8MTSP/5RTS) để lắp ráp SMT bước nhỏ, các kỹ sư phải đối mặt với một vấn đề nan giải thực tế: nên ưu tiên khả năng làm ướt tối đa hay kiểm soát halogen chặt chẽ hơn, đặc Biệt là khi chạy dòng QFN/DFN âm lượng lớn với bước 0,4 mm hoặc nhỏ hơn. Cả hai đều sử dụng chất trợ dung gốc nhựa thông và bột hợp kim 0307/105/305 giống hệt nhau ở cấp độ T3–T5, tuy nhiên phân loại ROL của chúng khác nhau rõ rệt. 8MQP/5RQ mang trạng thái ROL1 với tổng lượng halogen dưới 1500 PPM, trong khi 8MTSP/5RTS đáp ứng ROL0 chặt chẽ hơn ở mức dưới 500 PPM, khiến nó thích hợp hơn cho các bảng cấp tiêu chuẩn ô tô hoặc y tế có khả năng chống ăn mòn lâu dài không thể thương lượng. Mức độ hoạt động của chúng khác nhau đáng kể, vì 8MQP/5RQ mang lại khả năng làm ướt gần như 100% trên các miếng đồng và các đầu Cuối mạ niken, trong khi 8MTSP/5RTS đạt được khả năng làm ướt 70–90%, vẫn bền bỉ nhưng yêu cầu điều chỉnh cấu hình phản xạ lại chặt chẽ hơn để tránh sự kết tụ không hoàn toàn trên các dây dẫn siêu mịn.
Hình dạng cặn và khả năng làm sạch cũng phân Biệt chúng: 8MQP/5RQ để lại một lớp màng màu hổ phách nhẹ, ít cặn, vượt qua thử nghiệm CNTT mà không cần làm sạch trong hầu hết các thiết bị điện tử tiêu dùng, trong khi 8MTSP/5RTS tạo ra cặn trong suốt hơn, rõ ràng hơn giúp loại bỏ sự mơ hồ khi kiểm tra bằng hình ảnh và hỗ trợ xác thực độ tin cậy không sạch trong các mô-đun có độ tin cậy cao như bộ xử lý băng cơ sở hoặc cụm đầu Cuối RF. Khả năng chống trượt tương đương với độ ẩm tiêu chuẩn của sàn nhà xưởng, tuy nhiên 8MTSP/5RTS cho thấy khả năng duy trì vết nóng tốt hơn một chút trong thời gian dừng của giấy nến kéo dài trên 28°C, giảm nguy cơ bắc cầu trên các gói LGA bước 0,3 mm. Hiệu suất In chuyển cao hơn 8MQP/5RQ từ 2–3% trên giấy nến cắt bằng laze 0,1 mm do độ bám dính cao hơn và giải phóng dung môi chậm hơn, mặc dù lợi thế này giảm đi khi sử dụng giấy nến tạo hình bằng điện có lớp phủ nano.
Đối với sản xuất bo mạch chủ điện thoại di động với dãy cảm Biến vân tay dày đặc và QFN hai hàng, 8MTSP/5RTS là lựa chọn mặc định, không phải vì nó làm ướt tốt hơn mà vì lượng halogen thấp hơn của nó đảm bảo không phát triển dendrite do clorua gây ra trong thử nghiệm sai lệch ẩm và độ trong suốt của cặn cho phép hệ thống AOI phát hiện các vi cầu với độ tin cậy cao hơn. In, 8MQP/5RQ vượt trội trong các mô-đun trình điều khiển LED có chi phí phù hợp, trong đó SOIC bước 0,5 mm chiếm ưu thế và làm ướt hoàn toàn các vết đồng bị oxy hóa sẽ ngăn chặn việc mở không liên tục sau chu kỳ nhiệt. Khi lắp ráp PCB của tai nghe Bluetooth bằng khuôn xếp chồng lên nhau và bộ tản nhiệt bằng nhôm, chỉ dán thôi là chưa đủ; thay vào đó, In kết hợp sử dụng 8MQP/5RQ trên các phần nguồn yêu cầu khả năng chống mỏi nhiệt và 8MTSP/5RTS trên các phần RF yêu cầu bảo toàn tính toàn vẹn của tín hiệu. Lựa chọn Cuối cùng không chỉ xoay quanh thông số kỹ thuật mà còn phụ thuộc vào chế độ lỗi nào mà dây chuyền của bạn giám sát chặt chẽ nhất, sự phân tách do khoảng trống, rò rỉ do từ thông gây ra hoặc thoát kiểm tra quang học, và chế độ lỗi nào mà cửa sổ quy trình hiện tại của bạn chịu đựng ít nhất.
