Выбирая между паяльной пастой A (8MQP/5RQ) и паяльной пастой B (8MTSP/5RTS) для сборки поверхностного монтажа с малым шагом, инженеры сталкиваются с практической дилеммой: отдавать ли приоритет максимальной смачивающей способности или более жесткому контролю галогенов, особенно при использовании больших объемов линий QFN/DFN с шагом 0,4 мм или меньше. Оба используют флюс на основе канифоли и идентичные порошки сплава 0307/105/305 классов T3–T5, однако их классификации ROL резко различаются: 8MQP/5RQ имеет статус ROL1 с общим содержанием галогена менее 1500 частей на миллион, тогда как 8MTSP/5RTS соответствует более строгим требованиям ROL0 при содержании менее 500 частей на миллион, что делает его предпочтительным для плат автомобильного или медицинского назначения. где долговременная коррозионная стойкость не подлежит обсуждению. Уровни их активности значительно различаются: 8MQP/5RQ обеспечивает почти 100% смачивание медных контактных площадок и никелированных выводов, тогда как 8MTSP/5RTS достигает 70–90% смачивания, что остается надежным, но требует более точной настройки профиля оплавления, чтобы избежать неполного слияния на сверхтонких выводах.
Внешний вид остатков и возможность очистки также разделяют их: 8MQP/5RQ оставляет слегка янтарную пленку с низким содержанием остатков, которая проходит ICT-тестирование без очистки в большинстве бытовой электроники, тогда как 8MTSP/5RTS дает более чистый и прозрачный остаток, который устраняет неоднозначность визуального осмотра и поддерживает проверку надежности без очистки в высоконадежных модулях, таких как процессоры основной полосы частот или внешние радиочастотные сборки. Устойчивость к осадке сравнима при стандартной влажности в цехе, однако 8MTSP/5RTS демонстрирует немного лучшую устойчивость к горячим ударам при длительном времени пребывания трафарета при температуре выше 28°C, что снижает риск образования перемычек на корпусах LGA с шагом 0,3 мм. Эффективность переноса печати превосходит 8MQP/5RQ на 2–3% на трафаретах толщиной 0,1 мм, вырезанных лазером, из-за его более высокой липкости и более медленного высвобождения растворителя, хотя это преимущество уменьшается при использовании трафаретов, полученных электроформованием, с нанопокрытием.
Для производства материнских плат мобильных телефонов с плотными массивами датчиков отпечатков пальцев и двухрядными QFN 8MTSP/5RTS является выбором по умолчанию. Не потому, что он лучше смачивает, а потому, что его меньшее количество галогенов обеспечивает нулевой рост дендритов, вызванный хлоридами, при тестировании на влажную погрешность, а прозрачность остатков позволяет системам AOI обнаруживать микромостики с большей уверенностью. In напротив, 8MQP/5RQ превосходит экономичные модули драйверов светодиодов, где преобладают SOIC с шагом 0,5 мм, а полное смачивание дорожек окисленной меди предотвращает периодические размыкания после термоциклирования. При сборке печатных плат наушников Bluetooth со сложенными кристаллами и алюминиевыми теплораспределителями одной пасты недостаточно; вместо этого при гибридной печати используется 8MQP/5RQ на силовых секциях, требующих сопротивления термической усталости, и 8MTSP/5RTS на радиочастотных секциях, требующих сохранения целостности сигнала. Окончательный выбор зависит не только от технических характеристик, но и от того, какой режим отказа ваша линия отслеживает наиболее внимательно (расслоение, вызванное пустотами, утечка, вызванная флюсом, или утечка при оптическом контроле), и какой из них ваше текущее технологическое окно допускает меньше всего.
