미세 피치 SMT 어셈블리를 위해 솔더 페이스트 A(8MQP/5RQ)와 솔더 페이스트 B(8MTSP/5RTS) 중에서 선택할 때 엔지니어는 실질적인 딜레마에 직면합니다. 특히 0.4mm 이하 피치의 대량 QFN/DFN 라인을 실행할 때 최대 습윤 기능을 우선시할지 아니면 더욱 엄격한 할로겐 제어를 우선시할지 여부입니다. 둘 다 T3-T5 등급에서 로진 기반 플럭스와 동일한 0307/105/305 합금 분말을 사용하지만 ROL 분류는 크게 다릅니다. 8MQP/5RQ는 총 할로겐이 1500ppm 미만인 ROL1 상태를 유지하는 반면, 8MTSP/5RTS는 500ppm 미만에서 더 엄격한 ROL0을 충족하므로 장기간 내식성이 있는 자동차 인증 또는 의료 등급 보드에 적합합니다. 협상 불가능. 8MQP/5RQ는 구리 패드 및 니켈 도금 종단에서 거의 100% 웨팅을 제공하는 반면, 8MTSP/5RTS는 70~90% 웨팅을 달성하므로 활동 수준이 상당히 다양합니다. 이는 견고성을 유지하지만 초미세 리드에서 불완전한 유착을 방지하기 위해 더 엄격한 리플로우 프로파일 조정이 필요합니다.

잔여물 외관과 세척성 또한 이를 구분합니다. 8MQP/5RQ는 대부분의 가전 제품에서 청소 없이 ICT 테스트를 통과하는 약간 호박색의 잔여물이 적은 필름을 남기는 반면, 8MTSP/5RTS는 시각적 검사 모호성을 제거하고 베이스밴드 프로세서 또는 RF 프런트 엔드 어셈블리와 같은 고신뢰성 모듈에서 무세정 신뢰성 검증을 지원하는 더 명확하고 투명한 잔여물을 생성합니다. 슬럼프 저항성은 표준 작업 현장 습도에서 비슷하지만 8MTSP/5RTS는 28°C 이상의 확장된 스텐실 체류 시간 동안 약간 더 나은 핫 슬랩 유지를 보여 0.3mm 피치 LGA 패키지에서 브리징 위험을 줄입니다. 인쇄 전사 효율은 높은 점착성과 느린 용매 방출로 인해 레이저 절단 0.1mm 스텐실에서 8MQP/5RQ를 2~3% 선호하지만, 나노코팅이 적용된 전기 주조 스텐실을 사용할 경우 이러한 이점이 줄어듭니다.

고밀도 지문 센서 어레이 및 이중 행 QFN을 갖춘 휴대폰 마더보드 생산의 경우 8MTSP/5RTS가 기본 선택입니다. 8MTSP/5RTS는 더 잘 젖기 때문이 아니라 낮은 할로겐으로 인해 습한 바이어스 테스트에서 염화물에 의한 수상 돌기 성장이 전혀 발생하지 않도록 보장하고 잔류물 투명성을 통해 AOI 시스템이 더 높은 신뢰도로 마이크로 브리지를 감지할 수 있기 때문입니다. In 대비, 8MQP/5RQ는 0.5mm 피치 SOIC가 지배적인 비용에 민감한 LED 드라이버 모듈에서 탁월하며 산화된 구리 트레이스 전체에 대한 완전 습윤으로 열 순환 후 간헐적인 개방을 방지합니다. 적층형 다이와 알루미늄 방열판을 사용하여 Bluetooth 이어버드 PCB를 조립할 때 페이스트만으로는 충분하지 않습니다. 대신, 하이브리드 인쇄는 열 피로 저항이 요구되는 전원 섹션에 8MQP/5RQ를 사용하고 신호 무결성 보존이 필요한 RF 섹션에 8MTSP/5RTS를 사용합니다. 최종 선택은 사양에만 좌우되는 것이 아니라 라인이 가장 면밀히 모니터링하는 고장 모드, 공극으로 인한 박리, 자속으로 인한 누출 또는 광학 검사 탈출, 현재 프로세스 창이 가장 적게 허용되는 모드에 따라 달라집니다.