Тонкие платы требуют более жесткого контроля над печатью паяльной пасты, поскольку снижение жесткости подложки увеличивает риск смещения трафарета по отношению к плате, усугубляет засорение апертуры компонентами с мелким шагом, такими как QFN с шагом 0,3 мм, и усиливает чувствительность к изменениям реологии пасты во время длительных тиражей печати; Наша серия безгалогенных высокотемпературных паяльных паст, в том числе LFP-JJY5RQ-0307T4 и LFP-JJY5RR-305, обеспечивает смачивание 98–100 % медных площадок с отверстиями 0,15 мм, сохраняя при этом изменение вязкости менее ±5 % в течение 4 часов при 25 °C и относительной влажности 60 %, что непосредственно устраняет основную причину недостаточного отделения пасты в тонкогибких изделиях, где происходит коробление плат. превышает 0,3 мм.
Варианты с нулевым содержанием галогенов, такие как LFP-JJY5RR-0307 и LFP-JJY5RG-In52Sn48, устраняют накопление ионных остатков, которое вызывает рост дендритов в высоконадежных телекоммуникационных модулях и датчиках отпечатков пальцев, с измеренным содержанием галогенов при 0 PPM ROL0 и подтвержденным уровнем пустот ниже 1,2% в термопрокладках QFN размером 2 × 2 мм после оплавления, результат достигается за счет оптимизированного согласования полярности носителя флюса и сверхтонкое распределение порошка сплава T4/T5, при котором 85% частиц попадают в диапазон 20–38 мкм, что обеспечивает равномерное утончение при сдвиге во время движения ракеля со скоростью 25–40 мм/с.
Водосмываемые составы, такие как LFP-JJY5RWTH-305, обеспечивают полное удаление остатков с использованием только деионизированной воды, сокращая время очистки на 40% по сравнению с традиционными методами на основе растворителей, сохраняя при этом устойчивость к холодной осадке более 24 часов и начало горячей осадки при температуре выше 180°C, что критично при печати на носителях из FR-4 толщиной 0,2 мм или полиимиде, подвергающихся колебаниям температуры окружающей среды, превышающим 5°C/час во время предварительного оплавления. постановка.
Пасты, совместимые с лазером, включая LFP-JJY5RLJ-305 и LFP-JJY5RLJB-4258, содержат модифицированные канифольные матрицы, которые эффективно поглощают энергию лазера с длиной волны 1064 нм, обеспечивая локализованный нагрев без нарушения соседней контактной площадки, при этом количество шариков припоя постоянно ниже 0,3 на см² даже при пиковой плотности мощности 15 Вт/см², благодаря контролируемой кинетике летучих выделений, соответствующей Sn64Bi35Ag1 Окно плавления 151–172°C и минимальное разбрызгивание при быстром фазовом переходе.
Для прямой сварки алюминия и нержавеющей стали модели LFP-JJY5RW5A-0307 и LFP-JJY5RW5S-305 содержат активные модификаторы металлов, такие как Ni и Ge, которые разрушают собственные оксидные слои при 240–255 °C, обеспечивая прочность на сдвиг более 45 МПа на алюминии 6061-T6 без агрессивной предварительной обработки поверхности, сохраняя при этом полную растворимость в воде после пайки. избегать точечной коррозии, вызванной хлоридами, в аккумуляторных модулях с жидкостным охлаждением.
Применимые сценарии охватывают материнские платы мобильных телефонов высокой плотности с толщиной платы менее 0,1 мм, сборки автомобильных светодиодных фар, требующие <2>
Выбор правильной паяльной пасты означает соответствие характеристик плавления сплава, а не только номинальной температуры, фактической тепловой массе тонкой платы, поэтому полиимидная схема толщиной 0,15 мм со встроенными медными пластинами по-разному реагирует на плавление Sn42Bi58 при температуре 138°C, чем FR-4 толщиной 0,3 мм с идентичным объемом пасты, и выбор LFP-JJY2R-64351 вместо LFP-JJY5RQ-0307. позволяет избежать ненужного термического стресса, когда пиковые профили оплавления остаются ниже 200°C, при этом обеспечивая 85% смачивания поверхностей ENIG без ущерба для четкости печати или остроты краев при апертуре 0,18 мм.
