Kapag nagbibigay kami ng solder OEM contract manufacturing services para sa mga customer, hindi kami kailanman nagre-repack ng mga produkto. Sa halip, nagsasagawa kami ng closed-loop na pag-verify sa pamamagitan ng ganap na pagsasama ng nilalamang metal, viscosity curve, thixotropic index, at post-reflow residue ion concentration ng Solder Paste sa umiiral nang linya ng produksyon ng customer. Halimbawa, para sa isang 0.3mm fine-pitch QFN package na ginagamit ng isang EMS manufacturer sa East China, pagkatapos lumipat sa aming nakatutok na Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 na walang lead na solder paste, tumaas ang stencil aperture utilization rate mula 68% hanggang 91%. Ang kailangan ay ang magkasabay na tumugma sa kumbinasyon ng parameter ng 0.45MPa squeegee pressure at 25mm/s bilis ng pag-print ng Juki FX-3 placement machine nito; kung hindi, kahit na ang pinakamahusay na solder paste ay bubuo ng irregular bridging sa ilalim ng BGA.

Ang kahirapan ng OEM pribadong pag-label para sa Solder Wire ay hindi nakasalalay sa proseso ng pagguhit ng wire mismo, ngunit sa katotohanan na ang eccentricity ng Flux core ay dapat na kontrolin sa loob ng ±0.015mm. Kung hindi, pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-welding ng 2000 puntos sa awtomatikong wire feeder, ang wire feeding jamming o pinalubha na carbon buildup sa soldering tip ay magaganap. Gumagamit kami ng double-layer concentric cored structure na ipinares sa isang online na sistema ng feedback sa pagsukat ng diameter ng laser, na pini-compress ang pagbabago-bago ng posisyon ng pangunahing materyal ng bawat 15kg roll ng solder wire sa 0.008mm. Samantala, ang window ng temperatura ng rosin volatilization ay nakatakda sa pagitan ng 185°C at 210°C, na hindi lamang nagsisiguro ng sapat na activation sa wave soldering preheating section ngunit pinipigilan din ang flux burst splashing sa pangalawang reflow zone.

Ang pinakakaraniwang hindi napapansing aspeto ng pagmamanupaktura ng kontrata ng Solder Bar ng OEM ay ang pagkakapare-pareho ng punto ng pagkatunaw sa pagitan ng mga batch. Ang lahat ng solder bar mula sa JiaJinYuan ay sumasailalim sa tatlong paulit-ulit na pagsusuri gamit ang isang DSC (Differential Scanning Calorimeter) bago umalis sa pabrika, na ang lapad ng melting range ay mahigpit na naka-lock sa loob ng ±0.8°C. Direktang nakakaapekto ito sa tolerance ng setting ng temperatura ng wave soldering pot ng customer. Kung ang aktwal na punto ng pagkatunaw ng isang partikular na batch ay 1.2°C na mas mataas kaysa sa nominal na halaga, pagkatapos ng 300 magkakasunod na board na dumaan, ang matitigas na bismuth-rich phase na deposito ay mauna sa ilalim ng solder pot, na humahantong sa madalas na pagbara ng nozzle at mga depekto ng solder joint spike.

Ang custom na brand packaging ay hindi kasing simple ng pag-print lamang ng LOGO. Ang panloob na layer ng aluminum-plastic composite film ay dapat gumamit ng polypropylene modified material na lumalaban sa rosin corrosion. Kung hindi, pagkatapos ng tatlong buwan na pag-iimbak, lilitaw ang mga malabo na kristal sa panloob na dingding ng packaging bag, at maiisip ng mga customer na ang solder paste ay sumisipsip ng kahalumigmigan at lumala kapag natanggap. In katotohanan, ito ay lamang ng isang mabagal na reaksyon ng paglipat sa pagitan ng maliit na molekula organic acids sa pagkilos ng bagay at ordinaryong PE film. Ang barrier film na ibinibigay namin bilang pamantayan ay may water vapor transmission rate ≤0.3g/m²·24h, at ang bawat batch ay sinasamahan ng ulat ng paghahambing ng FTIR infrared spectrum.

Sa yugto ng pagsubok ng sample ng customer, ipinag-uutos namin ang pagbibigay ng mga CAD file ng mga stencil aperture, mga talahanayan ng setting ng reflow oven zone, at mga parameter ng threshold ng AOI detection mula sa kanilang aktwal na linya ng produksyon. Dahil ang slump na gawi ng parehong solder paste ay lubhang nag-iiba sa ilalim ng iba't ibang mga ratio ng aperture area. Kung nagbibigay lang ang customer ng pangkalahatang talahanayan ng parameter na may kapal na 25μm, mas gugustuhin naming ipagpaliban ang paggawa ng sample kaysa magsagawa ng empirical formula transplantation. Pagkatapos ng lahat, walang unibersal na solder paste sa SMT workshop, tanging solder OEM contract manufacturing solution na malalim na pinagsama sa mga kagamitan, fixture, at proseso.